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Temperature Gradient Induced Orientation Change of Bi Grains in Sn–Bi57–Ag0.7 Solder Joint

Acta Metallurgica Sinica(English Letters) 2022年第7期35卷 1184-1194页

作者： yinbo chen Zhaoqing Gao Zhi-Quan Liu Institute of Metal Research Chinese Academy of SciencesShenyang 110016China School of Materials Science and Engineering University of Science and Technology of ChinaShenyang 110016China School of Materials Science and Engineering Dalian University of TechnologyDalian 116024China Shenzhen Institute of Advanced Electronic Materials Shenzhen Institute of Advanced TechnologyChinese Academy of SciencesShenzhen 518055China

Sn-Bi-X solders are widely used in electronic packaging ***,thermomigration(TM)behaviors of Sn-BiX solder joints and the orientations change of Bi grains under the temperature gradient are rarely *** this study,Sn-Bi57-Ag0.7/Cu solder joints were used to conduct a TM test under a temperature gradient of 625℃/cm for 400 h,and an isothermal aging test at 85℃was also conducted for *** microstructural evolution of Sn-Bi-X solder joints after reflow,TM and isothermal aging were analyzed by scanning electron microscopy(SEM),transmission electron microscopy(TEM)and electron probe microanalysis(EPMA).The results indicated that the Sn/Bi areal ratio after TM did not change significantly whether at the hot end(from 46.78%/52.12%to 50.90%/48.78%)or at the cold end(from 50.25%/49.64%to 48.71%/51.16%)compared with that of as-reflowed samples due to the insufficient thermal *** thickness of intermetallic compound(IMC)after TM at hot end(2.49μm)was very close to that of the IMC at cold end(2.52μm),which was also close to that of the aged *** addition,the preferred orientations of Sn and Bi grains in different Sn–Bi–Ag solder joints resulting from different conditions(reflow,TM and isothermal aging)were characterized by electron backscatter diffraction(EBSD).The obtained results demonstrated that both Sn and Bi grains had no preferred orientation whether after reflowor isothermal aging,while the orientation of Bi grains of the sample after TM changed from random direction to c-axis([0001]direction)parallel to the heat *** 3 Sn could hinder the change of orientation of Bi grains under the temperature gradient,and the corresponding mechanism was also systematically *** study firstly revealed the orientation change of Bi grains under the temperature gradient,which would have a profound guiding significance for enhancing the reliabilities of Sn–Bi–Ag solder joints.

关键词： Sn–Bi–Ag solder Grain orientation Temperature gradient Aging Ag3Sn

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Influence of External Interface Normal Stress on the Growth of Cu-Sn IMC During Aging

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Acta Metallurgica Sinica(English Letters) 2020年第10期33卷 1388-1396页

作者： Changchang Wang yinbo chen Zhi-Quan Liu Institute of Metal Research Chinese Academy of SciencesShenyang 110016China School of Materials Science and Engineering University of Science and Technology of ChinaShenyang 110016China Shenzhen Institute of Advanced Electronic Materials Shenzhen Institutes of Advanced TechnologyChinese Academy of SciencesShenzhen 518055China

A U-shape clamp was designed to apply stress perpendicular to the interface of Cu/Sn/Cu solder joints,and its influence on the growth behavior of Cu-Sn intermetallic compound(IMC)during thermal aging at 150℃ was *** results show that compared with the sample at general stress-free state,the growth rate of IMC under compression is faster,while that under tension is ***,the interface between IMC and Sn is smoother under compressive stress,and the corresponding IMC grains are smaller and more uniform than that under tensile *** to the growth kinetic analysis,the growth of IMC under general,compressive and tensile states is all controlled by the combination of grain boundary diffusion and volume diffusion with a similar growth exponent(n≈0.4).However,external stress can affect the Ostwald ripening process of grain growth,causing a change of grain size and grain boundary density in the IMC *** a result,the IMC growth behavior at the interface of the solder joint will be affected by the applied external normal stress.

关键词： Cu-Sn IMC Growth behavior External stress effect Isothermal aging

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Synthesis and Insecticidal Evaluation of Novel Phthalic Diamides Containing 1,2,3-Triazoles via Click Reaction

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Chinese Journal of Chemistry 2014年第7期32卷 592-598页

作者： yinbo chen Youxin Xiao Xusheng Shao Xiaoyong Xu Zhong Li Shanghai Key Laboratory of Chemical Biology School of PharmacyEast China University of Science and TechnologyShanghai 200237China

A series of novel phthalic diamide derivatives containing 1,2,3-triazole moiety were synthesized using one-pot click chemistry approach and characterized by ^(1)H NMR and *** insecticidal activity against armyworm(Mythimna separata),Tetranychus cinnabarinus and cowpea aphid(Aphis craccivora)was *** 4Ⅱ-a and 4Ⅱ-i showed 50%insecticidal activity against armyworm(Mythimna separata)at the concentration of 4 mg/L and one-third of the compounds had moderate activity against Tetranychus cinnabarinus at 500 mg/L.

关键词： phthalic diamide 1,2,3-triazole click chemistry synthesis bioactivity

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X-Ray Radiography Used for Non-Destructive Testing on Welds of Steel Bridge

X-Ray Radiography Used for Non-Destructive Testing on Welds ...

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2002年安全与科学技术国际会议

作者： ZHANG Jiru LIU Yuanzhi & chen yinbo (Institute of Architecture and Civil Engineering Wuhan University of Technology Wuhan 430070 Hubei China)

＜正＞ X-ray radiographic testing was carried out for the welds of steel plate that is 10 mm in thickness and used in constructing the sky walk. 37 welding specimens from 7 strips of the welds that picked randomly from a batch of welds in field were tested. The energy of X-ray radiation was 170 kV and 5 mA, and the exposure time was 2 minutes at FFD （focus to film distance） of 75 cm. The testing method is introduced, and the characteristics of welding images obtained from X-ray radiography are compared. The results show that the appearance of faulty welds are multiplicity, and their main defects exhibited the behaviors with cold solder joint, missing welding brokenly, dross, dirt inclusions, pinhole, air bubble etc. According to the properties and amount of the welding defects, they can be divided into four levels with A, B, C and D. The distribution of welds with different defect level and properties are given for evaluating the acceptable defect level of the welds of steel bridge.

关键词： X-ray radiography non-destructive testing weld steel bridge defect level

来源： cnki会议评论

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合金元素对中温Sn-Ag-Cu焊料互连组织及剪切强度的影响

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金属学报 2019年第12期55卷 1606-1614页

作者：曹丽华陈胤伯史起源远杰刘志权中国科学院金属研究所沈阳110016 中国科学技术大学材料科学与工程学院沈阳110016 中国科学院深圳先进技术研究院深圳518055

针对SAC305和改良添加了Ni、Sb、Bi元素的2种焊料及其分别与NiSn、NiAu、NiPdAu 3种镀层器件钎焊形成的互连焊点,采用SEM、EDS、EPMA、TEM、DSC等方法研究了Ni、Au、Pd、Sb、Bi等添加元素对金属间化合物(IMC)种类及厚度、焊料第二相形... 详细信息

针对SAC305和改良添加了Ni、Sb、Bi元素的2种焊料及其分别与NiSn、NiAu、NiPdAu 3种镀层器件钎焊形成的互连焊点,采用SEM、EDS、EPMA、TEM、DSC等方法研究了Ni、Au、Pd、Sb、Bi等添加元素对金属间化合物(IMC)种类及厚度、焊料第二相形貌及分布以及焊点剪切强度的影响。结果发现,受Ni元素界面耦合作用的影响,焊点器件侧和印刷电路板(PCB)侧生成的IMC均为(Cu, Ni)6Sn5化合物;焊料中Sb、Ni元素减缓IMC生长,因此同一镀层下改良焊料的界面IMC厚度小于SAC305的;镀层中Au元素降低IMC生长速率,而Pd元素促进IMC生长,因此同一焊料下NiPdAu镀层样品的界面IMC厚度最大,而NiAu镀层样品的界面IMC厚度最小;镀层中Au、Pd元素的加入,促进焊料中Ag3Sn相从弥散颗粒状分布转为网状分布,焊点强度得到提升;焊料中Ag、Cu元素的加入,增加弥散分布的(Cu, Ni)6Sn5和Ag3Sn体积分数,提高焊点剪切强度;焊料中添加Bi元素导致焊料熔点降低,但可析出Bi单质起到弥散强化作用;因此,添加了Ni、Sb、Bi元素的改良焊料的焊点剪切强度,均高于同等条件下SAC305焊点样品的剪切强度。

关键词：合金元素 Sn-Ag-Cu焊料金属间化合物界面形貌剪切强度

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新型双环新烟碱类似物的合成及其生物活性

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有机化学 2014年第2期34卷 409-413页

作者：陈寅波范杰夏爽程家高徐晓勇李忠上海市化学生物学重点实验室华东理工大学药学院上海200237

设计合成了六个新型双环新烟碱类似物,通过1H NMR,13C NMR,高分辨质谱和单晶结构对目标化合物的结构进行了表征.初步的生物活性测试表明:在500 mg?L-1浓度下,目标化合物6a,6c^6f对豆蚜(Aphis craccivora)具有很好的杀虫活性.通过分子对... 详细信息

设计合成了六个新型双环新烟碱类似物,通过1H NMR,13C NMR,高分辨质谱和单晶结构对目标化合物的结构进行了表征.初步的生物活性测试表明:在500 mg?L-1浓度下,目标化合物6a,6c^6f对豆蚜(Aphis craccivora)具有很好的杀虫活性.通过分子对接比较并解释了目标化合物6a和吡虫啉的活性和作用模式的差异,其结果表明目标化合物6a的吡啶环和受体残基色氨酸147的芳香环侧链具有?-?堆积作用,与吡虫啉的作用方式存在一定差异.

关键词：新烟碱类似物合成生物活性单晶结构分子对接

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不对称级联九电平逆变器线性功率均衡控制策略

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电工技术学报 2024年第14期39卷 4495-4507页

作者：叶满园喻生铭刘文芳陈银波邵云鹏华东交通大学电气与自动化工程学院南昌330013 国网安徽省电力有限公司怀宁县供电公司安庆246121

三单元不对称级联逆变器通常采用传统混合调制策略控制,但该策略下逆变器存在单元间输出功率不均衡以及低压单元开关损耗分配不均的问题,同时由于高低压单元之间输出电压极性不同时会出现电流倒灌,导致逆变器直流侧电压难以维持稳定,影... 详细信息

三单元不对称级联逆变器通常采用传统混合调制策略控制,但该策略下逆变器存在单元间输出功率不均衡以及低压单元开关损耗分配不均的问题,同时由于高低压单元之间输出电压极性不同时会出现电流倒灌,导致逆变器直流侧电压难以维持稳定,影响输出电压波形质量。针对上述问题,该文提出基于功率元重组的混合功率均衡调制策略,该策略对逆变器高压单元采用低频方波调制,在控制单元输出功率大小的同时可以降低开关损耗,而对于低压单元,所提策略结合载波移幅调制和载波移相调制策略对其功率元进行分析重组,使逆变器在输出高质量电压波形的同时实现单元间输出功率的线性均衡和低压单元间开关损耗的均匀分配。最后进行仿真和实验验证。

关键词：不对称级联逆变器功率元重组电流倒灌线性功率均衡

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瑞卢戈利的合成工艺

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中国医药工业杂志 2022年第7期53卷 962-968页

作者：李敏洪碧波陈寅波胡亮刘相奎中国医药工业研究总院创新药物与制药工艺国家重点实验室上海201203

以4-硝基苯基乙酸(5)和乙酸酐反应得1-(4-硝基苯基)丙酮(6),6先后与氰乙酸乙酯、硫经缩合、环合得2-氨基-4-甲基-5-(4-硝基苯基)噻吩-3-甲酸乙酯(7),7经氯甲酸丁酯酰化得2-丁氧基酰胺基-4-甲基-5-(4-硝基苯基)-噻吩-3-甲酸乙酯(8),8经2... 详细信息

以4-硝基苯基乙酸(5)和乙酸酐反应得1-(4-硝基苯基)丙酮(6),6先后与氰乙酸乙酯、硫经缩合、环合得2-氨基-4-甲基-5-(4-硝基苯基)噻吩-3-甲酸乙酯(7),7经氯甲酸丁酯酰化得2-丁氧基酰胺基-4-甲基-5-(4-硝基苯基)-噻吩-3-甲酸乙酯(8),8经2,6-二氟苄氯取代得2-[(2,6-二氟苄基)丁氧基酰胺基]-4-甲基-5-(4-硝基苯基)噻吩-3-甲酸乙酯(9),9与N-溴代丁二酰亚胺溴化,再经二甲胺取代得2-[(2,6-二氟苄基)丁氧基酰胺基]-4-二甲胺基甲基-5-(4-硝基苯基)噻吩-3-甲酸乙酯(11),11经氢氧化钾水解得2-[(2,6-二氟苄基)丁氧基酰胺基]-4-二甲胺基甲基-5-(4-硝基苯基)噻吩-3-甲酸(12),12与3-氨基-6-甲氧基哒嗪缩合,再经甲醇钠环合得1-(2,6-二氟苄基)-5-二甲胺基甲基-3-(6-甲氧基哒嗪-3-基)-6-(4-硝基苯基)噻吩并[2,3-d]嘧啶-2,4(1H,3H)-二酮(14),14经钯炭加氢还原得6-(4-氨基苯基)-1-(2,6-二氟苄基)-5-二甲胺基甲基-3-(6-甲氧基哒嗪-3-基)噻吩并[2,3-d]嘧啶-2,4(1H,3H)-二酮(15),最后15经氯甲酸苯酯取代,再与甲氧氨盐酸盐反应得瑞卢戈利,总收率为22.9%(以5计)。

关键词：瑞卢戈利促性腺激素释放激素拮抗剂合成工艺

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地下空间新型逆作法关键技术的联合应用

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建筑结构 2020年第16期50卷 45-51,20页

作者：陈银波苏恒强陈星郭铁郭达文广东省建筑设计研究院广州510010

随着结构工程技术的发展,逆作法已日益广泛应用于钢-混凝土组合结构技术体系中,可显著降低水平支撑、竖向支撑构件施工技术难度,加快施工速度,并避免上层楼盖模板拆除安全问题,有着良好的社会经济效益。阐述了钢-混凝土组合核心筒(剪力... 详细信息

随着结构工程技术的发展,逆作法已日益广泛应用于钢-混凝土组合结构技术体系中,可显著降低水平支撑、竖向支撑构件施工技术难度,加快施工速度,并避免上层楼盖模板拆除安全问题,有着良好的社会经济效益。阐述了钢-混凝土组合核心筒(剪力墙)逆作法、中心岛+局部逆作法两种地下空间新型逆作法结构体系,并通过实际工程介绍新型逆作法多项技术的联合应用,突破传统逆作法技术应用的局限性,较好地解决工程逆作法施工难度大、工序复杂、施工质量难以保证等难题,为今后同类型项目逆作法设计提供借鉴。

关键词：逆作法钢-混凝土组合核心筒新型中心岛+局部逆作法分离式钢-混凝土组合剪力墙钢-混凝土组合抗侧连续墙

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基于功率开关-二极管基本单元多电平逆变器及其功率均衡调制策略研究

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电机与控制学报 2024年第1期28卷 152-163页

作者：叶满园喻生铭刘文芳邵云鹏陈银波邢瑞新华东交通大学电气与自动化工程学院江西南昌330013

针对级联H桥型多电平逆变器开关器件随逆变器输出电平数增加显著增多的问题,提出一种以功率开关器件-二极管为基本单元的新型多电平逆变器。该逆变器仅使用较少开关器件即可实现高质量电平输出,且该拓扑开关损耗低、效率高,不仅易于扩... 详细信息

针对级联H桥型多电平逆变器开关器件随逆变器输出电平数增加显著增多的问题,提出一种以功率开关器件-二极管为基本单元的新型多电平逆变器。该逆变器仅使用较少开关器件即可实现高质量电平输出,且该拓扑开关损耗低、效率高,不仅易于扩展还能有效避免级联单元间电流倒灌等问题。针对传统正负反向层叠载波调制策略调制下逆变器存在级联单元间输出功率不均衡的问题,在传统调制策略基础上推导分析区域功率,提出了一种基于部分载波循环的功率均衡调制策略,并验证了载波循环规律的普适性,所提调制策略能在保持输出电压波形质量不变的情况下,载波仅变换2(n-1)次即可在nT_(o)/2内实现级联单元输出功率均衡以及开关损耗平均分配,并提高电源利用率。最后搭建两单元七电平逆变器实验平台对所提调制策略进行了实验验证。

关键词：新型多电平逆变器开关损耗电流倒灌载波循环区域功率重组功率均衡

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