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  • 1 篇 ag颗粒
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  • 1 篇 蠕变寿命
  • 1 篇 stress

机构

  • 1 篇 河南科技大学
  • 1 篇 school of materi...

作者

  • 1 篇 闫焉服
  • 1 篇 陈拂晓
  • 1 篇 yan yanfu yan ho...
  • 1 篇 张柯柯
  • 1 篇 朱锦洪

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检索条件"作者=yan yanfu yan Hongxing chen Fuxiao ZHANG Keke ZHU Jinhong"
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Influence of stress on the creep behavior of Cu particle enhancement SnPb based composite solder joints
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Rare Metals 2007年 第1期26卷 51-55页
作者： yan yanfu yan hongxing chen fuxiao zhang keke zhu jinhong School of Materials Science and Engineering Henan University of Science and Technology Luoyang 471003 China
Lap joints with a 1 mm^2 cross-sectional area were fabricated using Cu particle enhancemem 63Sn37Pb based composite solder and 63Sn37Pb eutectic solder to examine the influence of stress on the creep behavior of the s... 详细信息
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Ag颗粒含量对SnCu基复合钎料性能的影响
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材料研究学报 2007年 第1期21卷 102-106页
作者： 闫焉服 陈拂晓 朱锦洪 张柯柯 河南科技大学材料科学与工程学院 洛阳471003
利用颗粒增强原理研制了新型Ag颗粒增强SnCu基复合钎料,研究了Ag颗粒不同含量对复合钎料性能影响．结果表明:当Ag含量(体积分数)为5%时,复合钎料铺展面积最大,润湿角最小,钎焊接头蠕变寿命最长,比基体钎料提高23倍．
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