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区域式无压熔渗制备复合材料的研究

铸造技术 2008年第10期29卷 1402-1405页

作者：武宏牛立斌许云华西安建筑科技大学耐磨材料研究所陕西西安710055

提出一种区域式无压熔渗制备碳化钨颗粒增强钢基复合材料的工艺。利用感应加热,将基体金属快速区域熔化,熔体依靠自重渗透到碳化钨颗粒之间。通过从砂型模底部的强行冷却和改变砂型模的移动速度,得到不同的试样,并对其进行SEM、EDS、显... 详细信息

提出一种区域式无压熔渗制备碳化钨颗粒增强钢基复合材料的工艺。利用感应加热,将基体金属快速区域熔化,熔体依靠自重渗透到碳化钨颗粒之间。通过从砂型模底部的强行冷却和改变砂型模的移动速度,得到不同的试样,并对其进行SEM、EDS、显微硬度以及销盘磨损分析。结果表明:复合层厚度大约为4mm。随移动速度的提高,颗粒之间基体的渗透量逐渐减少;且每个试样均有一个最高的显微硬度值;与高铬铸铁标样相比较,当砂型模移动速度为3cm/min时,复合材料的耐磨性较好。

关键词：熔渗 WC 复合材料感应加热耐磨性

以铱配合物为核、3,6-咔唑为枝的超支化电磷光聚合物的合成与发光性能

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高等学校化学学报 2010年第7期31卷 1480-1484页

作者：应磊王磊张安琪许运华杨伟曹镛华南理工大学高分子光电材料与器件研究所教育部特种功能材料重点实验室广州510640

采用Suzuki缩聚反应制备了以铱配合物为核、3,6-咔唑为枝的超支化电磷光聚合物(PCzIrMppy1和PCzIrMppy3).超支化聚合物PCzIrMppy3的光致发光量子效率为62%,HOMO能级为-5.22eV,接近阳极ITO/PEDOT∶PSS的能级(-5.20eV),表明其优异的空穴... 详细信息

采用Suzuki缩聚反应制备了以铱配合物为核、3,6-咔唑为枝的超支化电磷光聚合物(PCzIrMppy1和PCzIrMppy3).超支化聚合物PCzIrMppy3的光致发光量子效率为62%,HOMO能级为-5.22eV,接近阳极ITO/PEDOT∶PSS的能级(-5.20eV),表明其优异的空穴注入性能.以PCzIrMppy3聚合物为发光层制备的绿光电磷光电致发光器件ITO/PEDOT∶PSS/Emissivelayer/CsF/Al的最大电流效率为10.4cd/A,最大亮度为34758cd/m2.此外,器件的效率随电流密度的衰减较慢,说明这种超支化结构可有效减少高电流密度下的浓度猝灭.

关键词：铱配合物咔唑超支化聚合物绿光发射

城市化进程中住房需求影响因素的实证分析——以合肥市为例

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特区经济 2011年第11期 202-205页

作者：许云华张显武刘冬华安徽财经大学工商管理学院

城市化进程带来大量的人口迁入,城镇人口大量增加造成房地产市场供需结构失衡。本文根据合肥市统计年鉴的相关数据分析了各种因素对住房需求的影响程度,实证结果得出城镇人口增加和房贷政策是影响住房需求的主要变量,并提出了若干政策... 详细信息

城市化进程带来大量的人口迁入,城镇人口大量增加造成房地产市场供需结构失衡。本文根据合肥市统计年鉴的相关数据分析了各种因素对住房需求的影响程度,实证结果得出城镇人口增加和房贷政策是影响住房需求的主要变量,并提出了若干政策建议。

关键词：城市化新增人口住房需求

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纤维结构W/Cu触头材料的制备

铸造技术 2006年第11期27卷 1238-1240页

作者：史毅敏许云华崔雅茹王林茹西安建筑科技大学材料学院陕西西安710055 西安建筑科技大学机电学院陕西西安710055

采用织网叠层法,以钨丝为纬线,铜丝为经线编织二维网,将网与铜坯叠放在一起,于真空烧结炉中熔渗的真空熔渗工艺制备纤维结构W/Cu触头材料。试验给出了该工艺的主要工艺参数。与粉末冶金制造的W/Cu触头材料的烧蚀性能作对比,从触头表面... 详细信息

采用织网叠层法,以钨丝为纬线,铜丝为经线编织二维网,将网与铜坯叠放在一起,于真空烧结炉中熔渗的真空熔渗工艺制备纤维结构W/Cu触头材料。试验给出了该工艺的主要工艺参数。与粉末冶金制造的W/Cu触头材料的烧蚀性能作对比,从触头表面在电弧烧蚀后的熔层形貌分析表明,纤维结构W/Cu触头材料呈现较好的抗烧蚀特性。

关键词：纤维结构 W/Cu触头材料熔渗烧蚀

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双头离心浇铸双金属复合管工艺研究

热加工工艺 2007年第21期36卷 41-42,45页

作者：张伟许云华刘伟涛西安建筑科技大学材料科学与工程学院陕西西安710055

介绍了托轮式离心铸造机双头浇注技术在钢管内壁复合高铬耐磨铸铁复合管这一新的生产工艺,并利用数值模拟计算出实验中需要的一些关键参数(浇铸速度,铸型转速,行车速度),制定出最佳试验方案并应用于生产。

关键词：离心铸造双头浇铸技术双金属复合材料

热处理对钨丝增强灰铸铁基复合材料力学性能和组织的影响

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铸造 2009年第6期58卷 614-618页

作者：牛立斌许云华彭建洪武宏西安建筑科技大学机电学院耐磨材料研究所陕西西安710055

研究了铸态和热处理态两种情况下的钨丝增强灰铸铁基复合材料,热处理的温度分别为1000℃和1100℃。利用扫描电镜、显微硬度计及三点弯曲等手段对复合材料的组织和性能进行了分析和检测。三点弯曲的试验结果表明,与没有增强的铸铁相比,... 详细信息

研究了铸态和热处理态两种情况下的钨丝增强灰铸铁基复合材料,热处理的温度分别为1000℃和1100℃。利用扫描电镜、显微硬度计及三点弯曲等手段对复合材料的组织和性能进行了分析和检测。三点弯曲的试验结果表明,与没有增强的铸铁相比,钨丝增强的铸铁基复合材料具有较高抗弯强度和弯曲模量,且抗弯强度随着热处理温度的升高而增加。在热处理过程中,由于增强体和基体之间的扩散反应,基体中石墨片数量明显降低;一些较高硬度的碳化物颗粒出现在未反应的钨丝周围。不但基体和增强体的硬度发生了变化,而且增强体的区域扩大了。

关键词：铁基复合材料钨丝热处理三点弯曲弯曲强度

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9级时间延迟积分CMoS读出电路

半导体光电 2005年第B03期26卷 40-44页

作者：谢文青徐运华张松方家熊中国科学院上海技术物理研究所传感技术国家重点实验室，上海200083

报道一种能够实现时间延迟积分(TDI)功能的单元CMOS读出电路．具有戽链器件(BBD)结构，其输入级为电容反馈互阻抗放大器(CTIA)。介绍了读出电路的设计．并对该电路进行了功能仿真和流片验证。该芯片采用0．6μm双层多晶硅双层金属CMOS... 详细信息

报道一种能够实现时间延迟积分(TDI)功能的单元CMOS读出电路．具有戽链器件(BBD)结构，其输入级为电容反馈互阻抗放大器(CTIA)。介绍了读出电路的设计．并对该电路进行了功能仿真和流片验证。该芯片采用0．6μm双层多晶硅双层金属CMOS工艺。测试结果表明，在常温下，本电路能够实现9级TDI功能，电荷处理能力为2．5pC，工作电压5V。最后讨论了电路存在的一些问题以及下一步努力的方向。

关键词：读出电路 TDI CMOS BBD CTIA

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体温调节机制研究进展

连云港师范高等专科学校学报 2010年第2期27卷 96-98页

作者：许云华连云港师范高等专科学校生命科学系江苏连云港222006

体温调节中枢主要位于PO/AH,该区含有温度敏感神经元,对来自外周和深部温度信息起整合作用,通过神经递质的活动以及能量代谢循环的作用,在体温调定点的限制下,使体温达到一个平衡。发热时,EP经血液循环到达颅内,引起中枢发热介质的释放... 详细信息

体温调节中枢主要位于PO/AH,该区含有温度敏感神经元,对来自外周和深部温度信息起整合作用,通过神经递质的活动以及能量代谢循环的作用,在体温调定点的限制下,使体温达到一个平衡。发热时,EP经血液循环到达颅内,引起中枢发热介质的释放,使调定点上移。在体温上升的同时,负调节中枢也被激活,产生负调节介质,限制调定点的上移和体温的上升。

关键词：体温调节 PO/AH 调节介质

一种基于开关门阵列结构的9级TDI读出电路

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半导体光电 2005年第B03期26卷 30-33页

作者：张松徐运华谢文青方家熊中国科学院上海技术物理研究所传感技术国家重点实验室，上海200083

介绍了一种采用开关门阵列结构实现的9级TDI功能的读出电路。片中包含了脉冲发生电路。测试结果表明，该电路能够实现9级积分功能，电荷处理能力为11．9pC，电压输出摆幅为3．1V，最小可积分电流为0．1nA。

关键词：焦平面阵列读出电路时间延迟积分