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作者

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检索条件"作者=weida HU"
100 条 记 录,以下是41-50 订阅
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溶胶-原位凝胶法制备金刚石/LZAS系陶瓷结合剂砂轮的结构与性能
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粉末冶金材料科学与工程 2016年 第6期21卷 939-945页
作者: 万隆 张磊欣 刘小磐 宋冬冬 胡伟达 周肖璇 湖南大学材料科学与工程学院 长沙410083 喷射沉积技术及应用湖南省重点实验室 长沙410083 湖南工业大学冶金工程学院 株洲412007
以硝酸盐溶液、磷酸铵溶液、Si O2溶胶和金刚石颗粒制成混合料浆,经快速凝胶及干燥后,在850℃/1.5 h条件下烧结,得到金刚石/陶瓷结合剂复合体,通过对其微观结构以及表面粗糙度、抗弯强度和孔隙率等性能进行表征,研究混合料浆中的固相含... 详细信息
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中医药联合早期肠内营养用于胃癌根治术后30例疗效观察
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山东中医杂志 2017年 第3期36卷 200-203页
作者: 茅伟达 蒋立新 胡星 南京中医药大学江阴附属医院普外科 江苏江阴214400
目的 :探讨中医药联合早期肠内营养对胃癌根治术患者术后康复、炎性反应和免疫功能的影响。方法 :60例患者随机均分为观察组和对照组。对照组术后采取早期肠内营养,观察组术后给予新斯的明足三里注射+肠内四物汤+早期肠内营养,比较两组... 详细信息
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二维层状材料异质结光电探测器研究进展(特邀)
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红外与激光工程 2021年 第1期50卷 186-196页
作者: 陈红富 罗曼 沈倪明 徐腾飞 秦嘉怡 胡伟达 陈效双 余晨辉 南通大学信息科学技术学院江苏省专用集成电路设计重点实验室 江苏南通226019 中国科学院上海技术物理研究所红外物理国家重点实验室 上海200083
自石墨烯时代以来,具有独特物理、化学和光电特性的二维层状材料(Two-Dimensional Layered Materials,2DLMs)得到了国内外科研人员的广泛关注。2DLMs因其种类的多样化与带隙的层数依赖性,光谱响应范围覆盖了紫外到红外辐射的极宽波段,... 详细信息
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InGaAs/InP红外雪崩光电探测器的研究现状与进展
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红外技术 2018年 第3期40卷 201-208页
作者: 胡伟达 李庆 温洁 王文娟 陈效双 陆卫 中国科学院上海技术物理研究所 红外物理国家重点实验室上海200083
近年来,量子卫星通信、主动成像等先进技术的应用取得了较大的进展,InGaAs/InP雪崩光电探测器作为信息接收端的核心器件起到了至关重要的作用。本文系统介绍了InGaAs/InP雪崩光电探测器的工作原理,分析了器件结构设计对暗电流特性的影响... 详细信息
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Two-dimensional materials for future information technology: status and prospects
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Science China(Information Sciences) 2024年 第6期67卷 1-147页
作者: Hao QIU Zhihao YU Tiange ZHAO Qi ZHANG Mingsheng XU Peifeng LI Taotao LI Wenzhong BAO Yang CHAI Shula CHEN Yiqi CHEN hui-Ming CHENG Daoxin DAI Zengfeng DI Zhuo DONG Xidong DUAN Yuhan FENG Yu FU Jingshu GUO Pengwen GUO Yue HAO Jun HE Xiao HE Jingyi hu weida hu Zehua hu Xinyue huANG Ziyang huANG Ali IMRAN Ziqiang KONG Jia LI Qian LI Weisheng LI Lei LIAO Bilu LIU Can LIU Chunsen LIU Guanyu LIU Kaihui LIU Liwei LIU Sheng LIU Yuan LIU Donglin LU Likuan MA Feng MIAO Zhenhua NI Jing NING Anlian PAN Tian-Ling REN Haowen Shu Litao SUN Yue SUN Quanyang TAO Zi-Ao TIAN Dong WANG Hao WANG Haomin WANG Jialong WANG Junyong WANG Wenhui WANG Xingjun WANG Yeliang WANG Yuwei WANG Zhenyu WANG Yao WE... School of Electronic Science and Engineering Nanjing University School of Integrated Circuits Interdisciplinary Research Center for Future Intelligent Chips (Chip-X)Nanjing University School of Integrated Circuit Science and Engineering Nanjing University of Posts and Telecommunications State Key Laboratory of Infrared Physics Shanghai Institute of Technical Physics Chinese Academy of Sciences School of Physics and Key Lab of Quantum Materials and Devices of the Ministry of Education School of Electronic Science & EngineeringSoutheast University College of Integrated Circuits State Key Laboratory of Silicon and Advanced Semiconductor MaterialsZhejiang University Suzhou Laboratory State Key Laboratory of Integrated Chips and Systems School of MicroelectronicsFudan University Shaoxin Laboratory Department of Applied Physics The Hong Kong Polytechnic University Key Laboratory for Micro-Nano Physics and Technology of hunan Province College of Materials Science and EngineeringHunan University College of Integrated Circuits Zhejiang University Shenzhen Geim Graphene Center Shenzhen Key Laboratory of Layered Materials for Value-Added ApplicationsTsinghua-Berkeley Shenzhen Institute & Institute of Materials ResearchTsinghua Shenzhen International Graduate SchoolTsinghua University State Key Laboratory of Extreme Photonics and Instrumentation College of Optical Science and EngineeringInternational Research Center for Advanced PhotonicsZijingang CampusZhejiang University National Key Laboratory of Materials for Integrated Circuits Shanghai Institute of Microsystem and Information TechnologyChinese Academy of Sciences CAS Key Laboratory of Nanophotonic Materials and Devices & Key Laboratory of Nanodevices and Applications i-LabSuzhou Institute of Nano-Tech and Nano-Bionics (SINANO)Chinese Academy of Sciences College of Chemistry and Chemical Engineering Hunan University Key Laboratory of Quantum State Construction and Manipulation (Ministry of Education) Department of PhysicsRenmin University of China School
Over the past 70 years, the semiconductor industry has undergone transformative changes,largely driven by the miniaturization of devices and the integration of innovative structures and materials. Two-dimensional(2D) ... 详细信息
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纳米SiO_2对环氧树脂金刚石磨块性能影响研究
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金刚石与磨料磨具工程 2010年 第6期30卷 74-77页
作者: 张国威 万隆 胡伟达 刘小磐 王志起 翟浩冲 湖南大学材料科学与工程学院 湖南长沙410082
按不同配比将液态环氧树脂/固化剂、纳米SiO2粉体和金刚石磨料搅拌均匀形成料浆,采用浇注法制备环氧树脂结合剂金刚石磨块,分析了填料纳米SiO2含量对磨块性能的影响。结果表明:加入适量纳米SiO2可以有效阻止金刚石磨料在料浆中沉降... 详细信息
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烧结温度对SiC/莫来石复相多孔陶瓷的影响
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材料导报 2012年 第20期26卷 119-122页
作者: 陈茂开 万隆 刘小磐 胡伟达 王俊沙 翟浩冲 湖南大学材料科学与工程学院 长沙410082
以高岭土、SiC粉末、Al2O3粉末为主要原料,采用添加造孔剂法制备了SiC/莫来石复相多孔陶瓷,探讨了烧结温度对多孔陶瓷的气孔率、体积密度、抗折强度等的影响。分别采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)表征了样品的物相组成与断... 详细信息
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石墨烯改性环氧树脂过程中快速纯化功能化石墨烯的方法
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湖南工业大学学报 2017年 第3期31卷 69-74页
作者: 史军华 胡伟达 陈宪宏 湖南工业大学包装与材料工程学院 湖南株洲412007 湖南工业大学冶金与材料工程学院 湖南株洲412007
利用电荷平衡原理,在功能化石墨烯改性环氧树脂的过程中,设计了一种通过添加少量电解质溶液破坏功能化石墨烯体系的电荷平衡,以加速功能化氧化石墨烯的沉降速率,从而在低速离心条件下快速去除双酚A(BPA)功能化石墨烯(BPA-GO)中存在的过... 详细信息
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cBN陶瓷结合剂磨盘的研究
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金刚石与磨料磨具工程 2010年 第4期30卷 33-37页
作者: 翟浩冲 万隆 刘小磐 胡伟达 张国威 王志起 湖南大学材料科学与工程学院 长沙410082
本文通过差示扫描量热分析、X衍射分析、线膨胀测试仪、扫描电镜等测试手段对四种不同组份的结合剂性能及磨盘显微结构进行分析,结果发现:2#结合剂的耐火度为770℃,相对较低,可以实现磨具的低温烧成,防止cBN磨料的高温侵蚀,提高磨削效... 详细信息
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TiO_2纳米管/介孔SiO_2复合膜的制备及生物活性研究
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材料导报 2012年 第12期26卷 82-85页
作者: 肖文 万隆 张珍容 胡伟达 王志起 翟浩冲 湖南大学材料科学与工程学院 长沙410082
以表面构筑了TiO2纳米管阵列的金属钛为基底,采用溶胶-凝胶工艺和浸渍-提拉技术涂覆介孔SiO2薄膜,构建了TiO2纳米管/介孔SiO2复合膜。利用SAXRD、FTIR、HRTEM和FESEM等表征样品的结构和微观形貌。研究表明,在高度有序、规整排列的TiO2... 详细信息
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