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Modeling the temperature shock of elastic elements using a one-dimensional model of thermal conductivity

International Journal of Modeling, Simulation, and Scientific Computing 2020年第6期11卷 220-228页

作者： D.A.Belousova v.v.serdakova Multidisciplinary Engineering Center Joint Stock Company“SMARTEC”Samara Russia Amur State University BlagoveshchenskRussia

This paper considers the task of evaluating micro-accelerations arising due to the temperature shock of large elastic elements when a small spacecraft leaves the Earth’s *** this case, a one-dimensional model of thermal conductivity is used. Its solution wasobtained by the method of direct approximation with the construction of differenceschemes. It is shown that the accuracy of estimating micro-accelerations is commensurate with the accuracy of solving by a three-dimensional model of thermal *** proposed model allows reducing the time to obtain estimates and significantly simplifies the task at hand. The results of the work can be used in the formation of thedynamic characteristics of a small spacecraft for technological purposes.

关键词： Small spacecraft simulation of temperature shock micro-acceleration gravitationally sensitive processes

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Simulating the stress–strain state of a thin plate after a thermal shock

引用

International Journal of Modeling, Simulation, and Scientific Computing 2022年第3期13卷 245-254页

作者： A.v.Sedelnikov S.v.Glushkov v.v.serdakova M.A.Evtushenko E.S.Khnyryova Samara National Research University 34 Moskovskoye ShosseSamara 443086 Samarskaya OblastRussia Amur State University 21Ignat’yevskoye Shosse Blagoveshchensk 675027Amurskaya OblastRussia

The paper is devoted to simulating the impact of a thermal shock on a thin homogeneous plate in the ANSYS *** assessment of the stress–strain state is carried out and the dynamics of changes in the temperature field of the plate is *** obtained results were compared with the data of other authors and can be used when taking into account the thermal shock of large elastic elements of spacecraft.

关键词： Thermal shock thin plate stress-strain state temperature field

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