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HOT EMBOSSING METHODS FOR PLASTIC MICROCHANNEL FABRICATION

Chinese Journal of Mechanical Engineering 2006年第2期19卷 223-225页

作者： liu junshan wang liding liu chong lu0 yi Key Laboratory for Micro/Nano Technology and System of Liaoning Province Dalian University of TechnologyDalian 116023 China

Fabrication of microchannels on polymethylmethacrylate （PMMA） substrates using novel microfabrication methods is demonstrated. The image of microchannels is transferred from a silicon master possessing the inverse image of the microchannel to a PMMA plate by using hot embossing methods. The silicon master is electrostatically bonded to a Pyrex 7740 glass wafer, which improves the device yield from about 20 devices to hundreds of devices per master. Effects of embossing temperature, pressure and time on the accuracy of replication are systematically studied using the orthogonal factorial design. According to the suggested experimental model, the time for the whole embossing procedure is shorten from about 20 min to 6 min, and the accuracy of replication is 99.3%. The reproducibility of the hot embossing method is evaluated using 10 channels on different microfluidic devices, with variations of 1.4 % in depth and 1.8% in width.

关键词： Microchannel Microfluidics Hot embossing Plastic Polymethylmethacrylate (PMMA)

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集成铜电极的聚甲基丙烯酸甲脂电泳芯片的制作

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分析化学 2005年第4期33卷 584-587页

作者：刘军山罗怡杜艳刘冲王立鼎周伟红杨秀荣中国科学院长春应用化学研究所电分析化学国家重点实验室中国科学院长春应用化学研究所电分析化学国家重点实验室大连116024 吉林大学南岭校区化学学院大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室长春130022

在聚甲基丙烯酸甲脂(PMMA)上溅射金属Cu,然后利用光刻、湿法腐蚀的办法制出铜电极。与另一片含有微沟道的PMMA基片热键合,制成集成铜电极的电泳芯片。在电极制作过程中,对Cu表面上覆盖的正性光刻胶的前、后烘烤温度及时间进行了研究。... 详细信息

在聚甲基丙烯酸甲脂(PMMA)上溅射金属Cu,然后利用光刻、湿法腐蚀的办法制出铜电极。与另一片含有微沟道的PMMA基片热键合,制成集成铜电极的电泳芯片。在电极制作过程中,对Cu表面上覆盖的正性光刻胶的前、后烘烤温度及时间进行了研究。对Cu腐蚀液的选择及其浓度的确定进行了分析。首次提出采用二次曝光的办法去除铜电极表面的光刻胶。为了证明该种方法的可行性,在制作的一种集成铜电极的PMMA芯片上,进行了循环伏安及动态伏安实验,采用安培法对葡萄糖溶液的电泳分析进行检测。

关键词：聚甲基丙烯酸甲脂电泳芯片铜电极二次曝光电化学检测

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