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孔金属化设计对高温共烧陶瓷基板热阻的影响
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半导体技术 2024年 第9期49卷 867-872页
作者: 刘林杰 李杰 郝跃 西安电子科技大学微电子学院 西安710126 中国电子科技集团公司第十三研究所 石家庄050051
高温共烧陶瓷(HTCC)基板广泛应用于电子封装领域,其热阻是一个重要指标。围绕Al_(2)O_(3)和AlN陶瓷基板,探究在不同金属化孔间距和布局下的热阻规律。建立了陶瓷基板热传递有限元模型,并对其热阻进行仿真。制备了两种陶瓷基板,测试了其... 详细信息
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一种L波段新型LTCC滤波器的实现
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电子元件与材料 2024年 第1期43卷 79-85页
作者: 何鲁晋 刘林杰 赵祖军 乔志壮 中国电子科技集团公司第十三研究所 河北石家庄050051
基于滤波器技术指标,综合分析低温共烧多层陶瓷(LTCC)滤波器中集总、分布两种设计方案的优劣势,提出了一种集总元件和分布元件结合的电路,即两端电路采用集总元件,中间电路采用分布元件,并在建模中优化了元件特性。经过三维电磁软件仿... 详细信息
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可伐合金预氧化工艺对金属-玻璃封接气密性的影响研究
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山西冶金 2024年 第2期47卷 45-47页
作者: 张玉 刘旭 刘林杰 中国电子科技集团公司第十三研究所 河北石家庄050000
可伐合金和硅硼玻璃是通过可伐合金表面的氧化物与玻璃互溶而紧密结合在一起的,因此可伐合金的预氧化工艺是金属-玻璃封接的关键工序,是直接影响金属-玻璃封接气密性的重要因素。基于空气预氧化方法分析预氧化温度、时间、曲线等工艺因... 详细信息
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一种20GHz0.65mm节距CQFP外壳
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半导体技术 2024年 第3期49卷 292-296页
作者: 刘洋 余希猛 杨振涛 刘林杰 李伟业 中国电子科技集团公司第十三研究所 石家庄050051
提出了一种应用频率达20 GHz的0.65 mm节距陶瓷四边引线扁平封装(CQFP)外壳,对高频信号的传输采用共面波导-垂直过孔-共面波导-引线的结构。对成型引线附近的阻抗不连续性进行了分析,通过信号传输引线的非等宽设计,改善了引线部位的阻... 详细信息
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基于演化博弈的新型农业经营主体与小农户协同发展研究
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重庆理工大学学报(自然科学) 2024年 第9期38卷 260-269页
作者: 熊磊 章琦 唐慧玲 刘林杰 石宝峰 重庆理工大学会计学院 重庆400054 重庆大学经济与工商管理学院 重庆400044 西北农林科技大学理学院 陕西杨凌712100 西北农林科技大学经济管理学院 陕西杨凌712100
全面推进乡村振兴、加快建设农业强国,必须统筹兼顾培育新型农业经营主体和扶持小农户。政府激励、新型农业经营主体带动和小农户参与是促进新型农业经营主体与小农户协同发展的有效路径。构建“政府-新型农业经营主体-小农户”三方博... 详细信息
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陶瓷封装外壳智能产线建设方案
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电子工业专用设备 2024年 第3期53卷 37-43页
作者: 毕大鹏 李阳 高岭 刘林杰 中国电子科技集团公司第十三研究所 河北石家庄050051
针对陶瓷封装外壳的大规模生产能力和质量一致性提升需求,依托多层陶瓷封装外壳生产工艺,研究了以工作站为基本单元进行生产线的全面布局设计与智能化升级的方案。详细阐述了智能产线的架构设计和关键技术,包括标准化模型、自动化工作... 详细信息
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氮化硅陶瓷的流延制备及性能
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微纳电子技术 2024年 第8期61卷 10-15页
作者: 刘思雨 刘林杰 张义政 赵昱 中国电子科技集团公司第十三研究所 石家庄050051
氮化硅陶瓷兼具优良的力学性能和导热性能,在大功率半导体器件封装领域有着广泛的应用前景。采用MgO-Y2O3作为烧结助剂、亚微米级氮化硅粉体作为原料,利用流延成型工艺制备氮化硅带料。具体研究了分散剂质量分数、浆料固含量、粘结剂质... 详细信息
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新时代高职院校基层党建工作评价体系实践研究
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哈尔滨职业技术学院学报 2024年 第5期 5-7页
作者: 王慧德 刘琳洁 葛贝德 哈尔滨职业技术大学 黑龙江哈尔滨150081
基层党建工作评价体系是促进党建工作高质量发展的关键。基于新时代对基层党建工作的要求,高职院校要构建多元化评价主体、明确职责,创新评价方式、提升党建工作质量,制订党建评价标准、量化评价内容,重视党建评价结果运用、树立干事创... 详细信息
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基于“BIM+仿真模拟”的地铁车站摄像机监控盲区问题研究
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铁道勘察 2024年 第1期50卷 157-162,169页
作者: 江文化 江伟伟 刘玉振 刘林婕 中铁云网信息科技有限公司 北京100039 天津城建大学能源与安全工程学院 天津300384
传统的监控摄像机施工图设计多根据以往经验采用二维设计的方法,不能对监控摄像机的监控区域进行仿真模拟,当末端设备遮挡导致无法通过安防验收时,则需要增加摄像机部署数量,从而出现装修拆改等现象,导致建设工期和建设成本增加。为解... 详细信息
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基于氮化铝HTCC的表面Cu互连制备技术
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微纳电子技术 2024年 第7期61卷 156-161页
作者: 杨欢 张鹤 杨振涛 刘林杰 中国电子科技集团公司第十三研究所 石家庄050051
针对高集成密度、高散热封装外壳发展需求,基于氮化铝(AlN)高温共烧陶瓷(HTCC)多层基板,结合直接镀铜(DPC)工艺,提出了一种薄厚膜相结合的高散热封装基板及其制备方法。重点对氮化铝HTCC与表面铜(Cu)层间的结合力进行研究和优化,通过扫... 详细信息
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