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文献类型

  • 1 篇 期刊文献

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日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 化学工程与技术

主题

  • 1 篇 晶圆级封装
  • 1 篇 金凸点
  • 1 篇 电镀

机构

  • 1 篇 德国弗朗霍夫izm研...
  • 1 篇 上海交通大学

作者

  • 1 篇 陈翔
  • 1 篇 靖向萌
  • 1 篇 刘景全
  • 1 篇 陈迪
  • 1 篇 gunter engelmann
  • 1 篇 黄闯

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"作者=gunter Engelmann"
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面向未来需求的细间距电化学沉积金凸点工艺(英文)
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功能材料与器件学报 2008年 第1期14卷 158-162页
作者： 靖向萌 陈迪 黄闯 陈翔 刘景全 gunter engelmann 上海交通大学微米纳米加工技术国家级重点实验室薄膜与微细技术教育部重点实验室 上海200030 德国弗朗霍夫IZM研究所高密度互连及晶圆级封装部 柏林13355
研究了电化学沉积金凸点的晶圆级直径和厚度分布及表面粗糙度随电镀电流密度和镀槽温度的变化。电化学沉积的金凸点在整个晶圆上的各个位置和方向上直径都增大了。当在40℃下电镀时,金凸点的直径分布与光刻胶的分布规律相似;而电镀温度... 详细信息
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