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Interaction Kinetics between Sn-Pb Solder Droplet and Au/Ni/Cu Pad

Journal of Materials Science & Technology 2006年第3期22卷 392-396页

作者： fuquan li chunqing wang yanhong tian Microjoining Lab. School of Materials Science and Engineering Harbin Institute of Technology Harbin 150001 China

Sn-Pb 的界面的现象在 Au/Ni/Cu 上焊接微滴填 reinvestigated。连续 AuSn_2 和像针的 AuSn_4 在液态反应以后在接口被形成(焊接) 。在 solder 和 Au 层之间的界面的反应在稳固的州的老化期间继续， AuSn_4 从接口和 felling 折断进 th... 详细信息

Sn-Pb 的界面的现象在 Au/Ni/Cu 上焊接微滴填 reinvestigated。连续 AuSn_2 和像针的 AuSn_4 在液态反应以后在接口被形成(焊接) 。在 solder 和 Au 层之间的界面的反应在稳固的州的老化期间继续， AuSn_4 从接口和 felling 折断进 thes 更旧。进 solder 的 Au 层溶解和散开的动力学在焊接并且变老期间被分析阐明在 solder/Au 垫接口的金属间化合的形成机制。焊接 / 填接口附近的 Au 的 Theconcentration 被识别在液态反应的时期期间增加并且到达溶解度限制。在稳固的州的反应期间， Au-Sn 化合物变厚被元素散开主要控制。

关键词：锡-铅焊剂交互作用动力学金属间化合老化金/镍/铜底垫

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