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专题专利预警平台建设方案研究与实践

现代图书情报技术 2016年第10期 98-104页

作者：王丽丁迎杰吴鸣中国科学院文献情报中心北京100190 中国科学院大学北京100049

【目的】制定专题专利预警平台建设方案,为长期的专题跟踪预警分析、专题数据再利用等工作提供一种解决途径。【方法】平台集成开源代码平台和工具(DSpace、Open Refine、ECharts、VOSviewer等),实现对专题数据的存储、跟踪、分类、清... 详细信息

【目的】制定专题专利预警平台建设方案,为长期的专题跟踪预警分析、专题数据再利用等工作提供一种解决途径。【方法】平台集成开源代码平台和工具(DSpace、Open Refine、ECharts、VOSviewer等),实现对专题数据的存储、跟踪、分类、清洗、分析、管理等功能。【结果】选择极紫外光刻技术专题进行应用实践,测试并解决实践过程中的细节问题,验证专题专利预警平台的可行性和有效性。【局限】目前的专题专利预警平台数据处理全自动化、数据分析指标化、内容挖掘的关联实现等方面需要进一步优化。【结论】专题专利预警平台所实现的功能,对于在技术研发生命周期内进行技术专利及时跟踪预警并分类管理有着现实的意义。

关键词：专题管理专利预警平台建设

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乐果、铜和锌对水生生物的联合毒性研究

农业环境科学学报 2021年第12期40卷 2634-2637页

作者：丁英杰诸寅沈玲金蔡佳玲浙江清华长三角研究院浙江嘉兴314006

为通过不同生物等级的模式生物研究乐果、铜和锌的联合毒性,以明亮发光杆菌和斑马鱼胚胎为受试模式生物,通过混合毒性指数法(MTI法)评价了乐果、铜和锌的联合毒性效应。结果表明:明亮发光杆菌毒性测试显示,暴露测试15 min时,乐果、铜和... 详细信息

为通过不同生物等级的模式生物研究乐果、铜和锌的联合毒性,以明亮发光杆菌和斑马鱼胚胎为受试模式生物,通过混合毒性指数法(MTI法)评价了乐果、铜和锌的联合毒性效应。结果表明:明亮发光杆菌毒性测试显示,暴露测试15 min时,乐果、铜和锌的EC_(50)值分别为123、0.53 mg·L^(-1)和1.71 mg·L^(-1);暴露测试30 min时,EC_(50)值分别为122、0.50 mg·L^(-1)和1.54 mg·L^(-1)。乐果-铜和乐果-锌暴露15 min测得的MTI分别为0.69和0.60。斑马鱼胚胎毒性测试显示,暴露72 h后乐果、铜和锌的LC_(50)值分别为0.31、1.67 mg·L^(-1)和369 mg·L^(-1)。乐果-铜和乐果-锌暴露72 h后测得的MTI分别为0.70和0.75。研究表明,乐果和铜、锌分别混合后的联合毒性均有所增强,整体毒性表现为部分相加作用,因此两类物质在环境中的残留会对水生生物及其他生物造成潜在危害。

关键词：乐果铜锌明亮发光杆菌斑马鱼胚胎联合毒性

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邻空坚硬顶板断裂影响下冲击矿压防治研究

煤矿安全 2015年第8期46卷 30-32页

作者：丁映杰屈英买巧利华亭煤业集团华亭煤矿甘肃华亭744100

针对华亭煤矿工作面回采期间,由于采深加大、邻空侧顶板垮断不充分致使工作面矿压危险性急剧上升的状况,分析确定影响工作面矿压危险性的主要因素为覆岩关键层的运动及周期性破断,据此判定工作面覆岩关键层为上覆基本顶并分析其破断力源... 详细信息

针对华亭煤矿工作面回采期间,由于采深加大、邻空侧顶板垮断不充分致使工作面矿压危险性急剧上升的状况,分析确定影响工作面矿压危险性的主要因素为覆岩关键层的运动及周期性破断,据此判定工作面覆岩关键层为上覆基本顶并分析其破断力源,制定相应的解危卸压措施,并在管理制度上进一步优化完善,与邻近工作面相同区段相比,矿压显现破坏程度显著下降,为工作面安全回采提供了保障。

关键词：覆岩运动冲击矿压关键层破断力源矿压显现

基于三端柔性直流的光热储能站与新能源场站功率协同控制策略

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电机与控制学报 2024年第6期28卷 131-142页

作者：赵玲霞王兴贵丁颖杰李锦键郭永吉兰州理工大学电气工程与信息工程学院甘肃兰州730050

新能源基地大多经传统交流方式接入高压交流或直流外送通道,为解决大规模新能源经交流接入方式下并网容量小、损耗大,以及功率波动对电网稳定性影响等问题,构建了一个基于柔性直流输电并网的风电和光伏、光热储能及电网三端柔性直流系... 详细信息

新能源基地大多经传统交流方式接入高压交流或直流外送通道,为解决大规模新能源经交流接入方式下并网容量小、损耗大,以及功率波动对电网稳定性影响等问题,构建了一个基于柔性直流输电并网的风电和光伏、光热储能及电网三端柔性直流系统。基于直流电压-有功功率特性,提出一种适用于该系统的站间协调控制策略,根据柔性直流输电系统的直流电压波动情况,调整光热储能机组的出力,以平抑风、光功率波动,降低其对电网的影响。针对光热储能侧换流站,采用直流电压裕度下垂混合控制策略,通过控制器参数配置,抑制控制模式切换过程中的暂态过电压,提高系统响应速度。最后,在PSCAD/EMTDC中搭建三端柔性直流系统仿真模型,验证所提控制策略的有效性。

关键词：新能源并网三端柔性直流输电光热储能功率协调控制参数配置

细菌纤维素@聚吡咯-单壁碳纳米管导电膜的制备与表征

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复合材料学报 2019年第3期36卷 723-729页

作者：董丽攀李政王福迎丁英杰巩继贤张健飞天津工业大学纺织科学与工程学院先进纺织复合材料教育部重点实验室天津300387

为了获得柔性高电导率导电材料,以细菌纤维素(BC)、吡咯(Py)和单壁碳纳米管(SWCNTs)为原料,在不添加任何黏合剂的情况下,通过简单的原位氧化聚合和真空过滤法制备了BC@聚Py-SWCNTs(BC@PPySWCNTs)新型导电膜。通过SEM、FTIR对BC@PPy-SWC... 详细信息

为了获得柔性高电导率导电材料,以细菌纤维素(BC)、吡咯(Py)和单壁碳纳米管(SWCNTs)为原料,在不添加任何黏合剂的情况下,通过简单的原位氧化聚合和真空过滤法制备了BC@聚Py-SWCNTs(BC@PPySWCNTs)新型导电膜。通过SEM、FTIR对BC@PPy-SWCNTs复合膜的表面形貌、化学成分进行表征。研究了BC@PPy-SWCNTs膜的电化学性能。结果表明,在SWCNTs添加量为4.7%(质量比)时,BC@PPy-SWCNTs复合膜的电导率可达到6.42S·cm-1,相比BC@PPy有了很大提高,在充电电流为5mA·cm^(-2)时,其面积电容可达到0.53F·cm^(-2),其能量密度达0.036mWh·cm^(-2),功率密度达到1.75mW·cm^(-2)。BC@PPy-SWCNTs膜拓宽了电极材料的种类,有望应用于超级电容器、电池及传感器等领域。

关键词：细菌纤维素聚吡咯单壁碳纳米管电极复合材料膜电导率面积电容

基于SolidWorks/IMOLD的转盘注塑模设计

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工程塑料应用 2006年第8期34卷 64-66页

作者：丁英杰葛正浩厉成龙杨妮陕西科技大学咸阳712081

详细介绍SolidWork/IMOLD软件在注塑模设计中的应用。并通过设计转盘实例详细讲解IMOLD设计注塑模的一般流程。利用此方法设计模具不仅大大缩短了模具的设计周期,而且减少了在设计中由于人为因素产生的错误。

关键词： SolidWorks IMOLD 注塑模转盘

华亭煤矿250104工作面支架安全快速回撤技术

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煤矿安全 2015年第6期46卷 150-152页

作者：杨希瑞杨世杰丁映杰李守峰华亭煤电股份公司华亭煤矿甘肃平凉744100 华亭煤业集团有限责任公司甘肃平凉744100

为了解决综采工作面搬家时回撤工效低、安全性差等问题,引进专用的回撤设备对支架进行回撤,并用齿轨式卡轨车和液压起吊装置对支架进行运输和解体。该套技术应用之后,收效明显,仅用11 d的时间,就将121付支架安全顺利地回撤到地面,较之前... 详细信息

为了解决综采工作面搬家时回撤工效低、安全性差等问题,引进专用的回撤设备对支架进行回撤,并用齿轨式卡轨车和液压起吊装置对支架进行运输和解体。该套技术应用之后,收效明显,仅用11 d的时间,就将121付支架安全顺利地回撤到地面,较之前1个工作面提前12 d完成任务。结果表明:回撤设备等配套装置的联合应用,有利于工作面实现快速、优质、安全、低耗的搬家目标。

关键词：大型支架回撤设备安全快速回撤技术

基于数值模拟的印制电路板低透锡率焊盘焊接温度分析

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宇航材料工艺 2020年第4期50卷 30-34页

作者：王海超施海健丁颖洁马力上海航天控制技术研究所上海201100

部分印制电路板通孔焊盘与接地层连接,手工焊接过程中接地层散热严重,焊点透锡率不足。为解决此问题,通过ABAQUS软件计算多层印制板手工焊接普通焊盘、低透锡率焊盘的温度分布情况,分析整板预热对温度及透锡率的影响。分析结果显示,未... 详细信息

部分印制电路板通孔焊盘与接地层连接,手工焊接过程中接地层散热严重,焊点透锡率不足。为解决此问题,通过ABAQUS软件计算多层印制板手工焊接普通焊盘、低透锡率焊盘的温度分布情况,分析整板预热对温度及透锡率的影响。分析结果显示,未预热状态下低透锡率焊盘的镀铜层散失热量约为普通焊盘孔的4倍,低透锡率焊盘孔非焊接面温度为125~126℃,远低于锡铅共晶焊料熔点(183℃);预热85、100、115℃情况下低透锡率焊盘非焊接面温度分别提高至171.5、179、187.5℃。模拟与实验结果表明,整板预热85~115℃可有效改善通孔焊盘透锡率、提高焊点服役可靠性。

关键词：数值模拟温度分布热流密度透锡率

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陶瓷柱栅阵列封装芯片落焊控温工艺研究

宇航材料工艺 2020年第5期50卷 58-64页

作者：王海超丁颖洁栾时勋彭小伟上海航天控制技术研究所上海201100

宇航型号单机生产过程中,部分陶瓷柱栅阵列(CCGA)芯片因软件固化、调试等原因需使用返修台进行落焊,落焊温度曲线直接影响CCGA器件及周围器件的装配可靠性。本文使用红外热风混合型返修台对CCGA器件落焊控温工艺进行研究。研究发现,返... 详细信息

宇航型号单机生产过程中,部分陶瓷柱栅阵列(CCGA)芯片因软件固化、调试等原因需使用返修台进行落焊,落焊温度曲线直接影响CCGA器件及周围器件的装配可靠性。本文使用红外热风混合型返修台对CCGA器件落焊控温工艺进行研究。研究发现,返修台控温点距离器件边缘1~2 mm时温度反馈控制效果最佳;本文提出了增加导热挡板控制高温区范围(>183℃)的新方案,可将本文使用的印制板高温区控制在落焊位置周围8 mm范围内;CCGA焊接样件分析显示焊锡柱侧微观组织呈块状,金属间化合物(IMC)层组织均匀,未出现Cu3Sn脆化物,可靠性试验后染色浸润测试发现焊点完好,未出现裂纹。结果证明本文提出的温度控制工艺合理有效,可应用于宇航产品落焊过程。

关键词：陶瓷柱栅阵列封装芯片落焊温度控制可靠性微观组织