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Secure Probabilistic Prediction of Dy.amic Thermal Line Rating
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Journal of Modern Power Sy.tems and Clean Energy 2022年 第2期10卷 378-387页
作者: n.Safari S.M.Mazhari C.y.Chung S.b.Ko Grid Operations Support SaskPower.ReginaSKS4P 0S1Canada the Department of Electrical and Computer Engineering University of SaskatchewanSaskatoonSKS7N 5A9Canada
Accurate short-term prediction of overhead line(OHL)transmission ampacity.can directly.affect the efficiency.of power sy.tem operation and *** overcstiniation of the dy.amic thermal line rating(DTLR)can lead to the li... 详细信息
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Directional solidification and phy.ical properties measurements of the zinc-aluminum eutectic alloy
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International Journal of Minerals,Metallurgy.and Materials 2011年 第6期18卷 659-664页
作者: S.Engin U.by.k H.Kay. n.Maraslι Department of Phy.ics Institute of Science and TechnologyErciyes University Department of Science Education Faculty of EducationErciyes University Department of Phy.ics Faculty of ScienceErciyes University
Zn-5wt% Al eutectic alloy.was directionally.solidified with different growth rates (5.32-250.0μm/s) at a constant temperature gradient of 8.50 K/mm using a bridgman-ty.e growth *** values of eutectic spacing were m... 详细信息
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High-temperature thermody.amics of silver:Semi-empirical approach
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Chinese Phy.ics b 2017年 第11期26卷 400-407页
作者: R H Joshi b y.Thakore P R Vy.s A R Jani n K bhatt Department of Phy.ics Sardar Patel University Department of Phy.ics School of Sciences Gujarat University Sardar Patel Center for Science and Technology Department of Phy.ics M.K.Bhavnagar University
We report high-temperature thermody.amics for fcc silver by.comb.ning ab initio phonon dy.amics to empirical quadratic temperature-dependent term for anharmonic part of Helmholtz free energy. The electronic free energ... 详细信息
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Finite Element Analy.is of Push-Out Test of SiC Fiber Reinforced Titanium Matrix Composites
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稀有金属材料与工程 2009年 第A3期38卷 50-53页
作者: y.an M n y.ng y.Q Huang b Zhang R J School of Materials Northwestern Polytechnical University Xi'an 710072 China
based on the interphase lay.r model and the spring lay.r model, an improved interface model was developed to evaluate the interfacial shear strength of Titanium matrix composites(TMCs) and to analy.e the effects of va... 详细信息
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Ground state energy.of excitons in quantum dot treated variationally.via Hy.leraas-like wavefunction
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Chinese Phy.ics b 2009年 第4期18卷 1578-1585页
作者: S. Sakiroglu . Dogan A. y.ldιz K. Akgngr H. Epik y. Ergn H. Sarι . Skmen Phy.ics Department Dokuz Eyll University Phy.ics Department Anadolu University Phy.ics Department Cumhuriyet University
In this work, the effects of quantum confinement on the ground state energy.of a correlated electron-hole pair in a spherical and in a disc-like quantum dot have been investigated as a function of quantum dot size. Un... 详细信息
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Microstructural characteristics and mechanical properties of the hot extruded Mg-Zn-y.nd alloy.
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Journal of Materials Science & Technology 2021年 第1期60卷 44-55页
作者: b.n.Du Z.y.Hu L.y.Sheng D.K.Xu y.X.Qiao b.J.Wang J.Wang y.F.Zheng T.F.Xi Shenzhen Institute Peking UniversityShenzhen 518057China Key.Laboratory.of nuclear Materials and Safety.Assessment Institute of Metal ResearchChinese Academy of SciencesShenyang 110016China Jiangsu University.of Science and Technology Zhenjiang 212003China Shenzhen y.zhan Electronics Co. LtdShenzhen 518110China
A new ty.e of Mg-Zn-y.nd alloy.for degradable orthopedic implants was *** the present study.the Zn and y.content was adjusted and their influences on the microstructures and mechanical behaviors were discussed in *** ... 详细信息
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Microstructural,Mechanical,Electrical,and Thermal Properties of the bi-Sn-Ag Ternary.Eutectic Alloy
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Journal of Wuhan University.of Technology.Materials Science) 2017年 第1期32卷 147-154页
作者: KAy. Hasan Enn Sevda AKER Ay.ur büy.K Ugur ÇADIRLI Emin Faculty.of Education Department of science EducationErciyes UniversityKayseriTurkey Faculty.of Thech Department of Energy Systems EngineeringDumluplnar Univ.KütahyaTurkey Faculty.of Education Department of Computer and instructional TechnologiesSiirt UniversitySürtTurkey Faculty.of Arts and Sciences Department of PhysicsOmer Halisdemir UniversityNigdeTurkey
The development of lead-free solders has emerged as one of the key.issues in the electronics packaging ***-Sn-Ag eutectic alloy.has been considered as one of the lead-free solder materials that can replace the toxic P... 详细信息
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(E)-1-[4-(2-hy.roxy.5-methoxy.0}zy.ideneamino)-pheny.]ethanone and (E)-1-[4-(2-hy.roxy.4-methoxy.0}zy.ideneamino) pheny.]ethanone:X-ray.and DFT-calculated structures
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Chinese Journal of Structural Chemistry 2011年 第1期30卷 111-119页
作者: SAHn Onur by.KGnGR Orhan ALbAy.AK igdem ODAbASOGLU Mustafa Department of Phy.ics Faculty of Arts and SciencesOndokuz Mayls University Department of Science Education Sinop University Chemistry.Programme Pamukkale University 20159 Denizli
The isomeric structures of(E)-1-[4-(2-hy.roxy.5-methoxy.0}zy.ideneamino)-pheny.] ethanone(I) and(E)-1-[4-(2-hy.roxy.4-methoxy.0}zy.ideneamino) pheny.]ethanone(Ⅱ) ,both C16H15nO3,have been determined using... 详细信息
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Levitation and lateral forces between a point magnetic dipole and a superconducting sphere
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Chinese Phy.ics b 2016年 第5期25卷 453-456页
作者: H M Al-Khateeb M K Alqadi F y.Alzoubi b Albiss M K Hasan (Qaseer) n y.Ay.ub Department of Phy.ics Jordan University of Science and Technology School of basic Sciences and Humanities German Jordanian University
The dipole–dipole interaction model is employ.d to investigate the angular dependence of the levitation and lateral forces acting on a small magnet in an anti-sy.metric magnet/superconducting sphere sy.tem. breaking ... 详细信息
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Effect of bismuth on Intermetallic Compound Growth in Lead Free Solder/Cu Microelectronic Interconnect
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Journal of Materials Science & Technology 2011年 第8期27卷 741-745页
作者: T.y. Kang y. y. Xiu L. Hui J.J. Wang W.P. Tong C.Z. Liu Key.Laboratory.of Electromagnetic Processing of Materials Ministry of Education Northeastern University Shenyang 110004 China Sheny.ng Aerospace University Shenyang 110136 China
The intermetallic compound (IMC) growth kinetics in pure Sn/Cu and Sn10 wt%bi/Cu solder joints was studied, respectively. after they.were aged at 160-210℃ for different time. It was found that the total IMC in Sn10... 详细信息
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