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全膝关节置换后静脉与局部应用氨甲环酸对失血量的影响

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中国组织工程研究 2015年第35期19卷 5604-5609页

作者：柴星宇苏长征庞涛吕东朱彪侯振扬李振许正文赵廷宝滕州市中心人民医院关节运动医学二科山东省滕州市277500 解放军济南军区总医院脊髓修复科山东省济南市250031

背景:目前关于全膝关节置换过程中使用氨甲环酸减少出血的报道越来越多,但对于使用方式的选择仍存在争议。目的:通过术中关节腔周围组织局部注射和静脉注射两种不同的给药途径,探讨氨甲环酸对初次单侧全膝关节置换后失血量的影响。方法... 详细信息

背景:目前关于全膝关节置换过程中使用氨甲环酸减少出血的报道越来越多,但对于使用方式的选择仍存在争议。目的:通过术中关节腔周围组织局部注射和静脉注射两种不同的给药途径,探讨氨甲环酸对初次单侧全膝关节置换后失血量的影响。方法:根据随机对照原则设计,选取滕州市中心人民医院2013年10月至2014年12月收治拟行单侧全膝关节置换的患者90例,随机分为静脉组和局部组(n=45)。静脉组患者在全身麻醉诱导期接受静脉输注氨甲环酸(10 mg/kg最大剂量1.2 g);局部组于假体安装结束后,缝合关节囊前,在关节周围软组织注射氨甲环酸(2 g溶于50 m L生理盐水)。比较两组患者置换后引流量、置换后次日血红蛋白及红细胞压积、输血例数,同时观察是否有肺栓塞及下肢深静脉栓塞的临床症状出现,必要时行下肢血管多普勒超声检查。结果与结论:置换后引流量、置换后次日血红蛋白值及红细胞压积、输血人数及输血比率比较,两组差异无显著性意义(P>0.05)。两组患者置换后14 d均未发现下肢深静脉血栓形成。提示与静脉全身应用相比,全膝关节置换过程中关节周围局部应用氨甲环酸同样能达到有效减少置换后失血和输血的效果,并可避免静脉应用氨甲环酸可能带来的相关并发症。

关键词：植入物人工假体氨甲环酸全膝关节置换关节周围注射静脉注射术后失血量

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喷雾干燥过程条件对HNS微粉化形貌的影响

火炸药学报 2008年第5期31卷 5-8页

作者：徐文峥黄浩王晶禹张景林北京航空航天大学自动化科学与电气工程学院北京100083 北京理工大学宇航科学技术学院北京100081 中北大学国防重点学科实验室山西太原030051

采用喷雾干燥法对HNS炸药进行了微粉化,研究了不同入口温度、溶液浓度、泵速率对颗粒形貌的影响。结果表明,随着入口温度的降低,颗粒表面逐渐出现大的裂缝;当浓度过大,颗粒尺寸增大,而浓度过小颗粒表面裂缝增大。泵速率对颗粒形貌影响较... 详细信息

采用喷雾干燥法对HNS炸药进行了微粉化,研究了不同入口温度、溶液浓度、泵速率对颗粒形貌的影响。结果表明,随着入口温度的降低,颗粒表面逐渐出现大的裂缝;当浓度过大,颗粒尺寸增大,而浓度过小颗粒表面裂缝增大。泵速率对颗粒形貌影响较小,但颗粒尺寸随泵速度的其增加而增加。建立了HNS喷雾干燥的结晶模型,并验证了模型的正确性。

关键词：材料科学喷雾干燥 HNS 微粉化形貌结晶模型

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聚丙烯酸酯对HMX包覆改性的研究

火工品 2015年第6期 40-43页

作者：张娜徐文峥王晶禹邵琴金浩博中北大学化工与环境学院山西太原030051

利用分子动力学(MD)模拟,得到聚丙烯酸酯(ACM)与HMX的结合能高于氟橡胶(F2602)与HMX的结合能。采用溶液-水悬浮法,以ACM、F2602为钝化包覆剂,对主体炸药HMX进行包覆改性,并对包覆的HMX样品进行表征及性能测试。结果表明:2%ACM包覆的HMX... 详细信息

利用分子动力学(MD)模拟,得到聚丙烯酸酯(ACM)与HMX的结合能高于氟橡胶(F2602)与HMX的结合能。采用溶液-水悬浮法,以ACM、F2602为钝化包覆剂,对主体炸药HMX进行包覆改性,并对包覆的HMX样品进行表征及性能测试。结果表明:2%ACM包覆的HMX样品热爆炸临界温度低于5%F2602包覆的HMX,但表观活化能、分解速率常数高于5%F2602包覆的HMX;药柱成型良好,无反弹现象;其特性落高H50比2%F2602包覆的HMX特性落高提高了13.3cm,比5%F2602包覆的HMX提高了8.5cm。说明ACM可以作为HMX的粘结剂。

关键词： HMX 聚丙烯酸酯包覆溶液水悬浮法

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粒度级配对HMX基浇注PBX性能的影响

火工品 2016年第1期 45-48页

作者：金浩博徐文铮颜信飞王晶禹邵琴中北大学化工与环境学院山西太原030051 陆航驻西安地区军事代表室陕西西安710000

为了研究粒度级配对浇注型HMX基浇注PBX性能的影响,制备出HMX/HTPB粘结体系质量比为88%/12%、200~300μm HMX/5μm HMX级配比分别为3∶1、2∶1及1∶1的3种PBX。对3种PBX进行了形貌表征、固化成型性分析及热分解性能、撞击感度测试。结... 详细信息

为了研究粒度级配对浇注型HMX基浇注PBX性能的影响,制备出HMX/HTPB粘结体系质量比为88%/12%、200~300μm HMX/5μm HMX级配比分别为3∶1、2∶1及1∶1的3种PBX。对3种PBX进行了形貌表征、固化成型性分析及热分解性能、撞击感度测试。结果表明：级配方式为3∶1与2∶1的PBX在60℃、固化6h的条件下可以固化成型,形貌上无明显缺陷;级配方式为2∶1的PBX的表观活化能为493.59 k J·mol-1,热爆炸临界温度为295.69℃,特性落高H50为55cm,热稳定性与撞击感度均优于其他两种PBX,综合性能最好。

关键词： HMX 浇注型PBX 粒度级配性能

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串联谐振型DC/DC变换器定宽调频策略

电力电子技术 2024年第9期58卷 88-90,94页

作者：郑明玥吴学智荆龙续文政北京交通大学国家能源主动配电网技术研发中心北京100044

串联谐振型高频隔离DC/DC变换器具有增益范围宽、效率高、功率密度大等优点,但现有控制方法经常出现功率开关器件无法实现软开关的情况。针对此问题,这里提出一种定宽调频控制策略,将谐振周期作为固定的脉宽,并通过引入断续时间以实现... 详细信息

串联谐振型高频隔离DC/DC变换器具有增益范围宽、效率高、功率密度大等优点,但现有控制方法经常出现功率开关器件无法实现软开关的情况。针对此问题,这里提出一种定宽调频控制策略,将谐振周期作为固定的脉宽,并通过引入断续时间以实现开关管的零电流开通;同时通过调整开关频率实现对输出电压的调节。以其在LLC电路中的应用为例,为实现定宽调频控制,在变换器中增加了直流母线侧二极管,以阻止电流的反向流通。研究励磁电流对电压增益的影响,分析了不同工况的增益曲线。搭建了LLC电路实验装置,验证了所提定宽调频控制策略理论分析的正确性和实现软开关与输出电压调节的有效性。

关键词：串联谐振变换器定宽调频谐振周期

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用于环境适应性分析的航电产品应力仿真技术

装备环境工程 2011年第1期8卷 10-14页

作者：罗成徐文正曾晨晖中国航空综合技术研究所北京100028

热和振动是引起航空电子产品环境适应性问题的2个主要应力,因而在设计过程中应当开展产品的热和振动应力分析。介绍了用于环境适应性分析的航空电子产品数字样机及其建模方法;讨论了基于计算流体力学(CFD)技术的航空电子产品热应力仿真... 详细信息

热和振动是引起航空电子产品环境适应性问题的2个主要应力,因而在设计过程中应当开展产品的热和振动应力分析。介绍了用于环境适应性分析的航空电子产品数字样机及其建模方法;讨论了基于计算流体力学(CFD)技术的航空电子产品热应力仿真分析方法,以及基于有限元(FEM)技术的振动应力仿真分析方法,并给出了分析案例。

关键词：环境适应性数字样机计算流体力学(CFD) 有限元分析(FEA)

Signatures of shear thinning-thickening transition in steady shear flows of dense non-Brownian yield stress systems

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Science China Chemistry 2015年第6期58卷 1013-1020页

作者： wen zheng Yu Shi Ning xu CAS Key Laboratory of Soft Matter Chemistry Hefei National Laboratory for Physical Sciences at the Microscale Department of Physics University of Science and Technology of China

Steady shear flows of dense athermal systems composed of soft disks are investigated via non-equilibrium molecular dynamics simulations, from which we sort out links among the structure, dynamics, and shear rheology. The systems at rest are jammed packings of frictionless disks with a nonzero yield stress. Driven by low shear rates, the flows shear thin due to the presence of the nonzero yield stress, but transit to shear thickening above a crossover shear rate γc - At γc, we observe the strongest struc- tural anisotropy in the pair distribution function, which serves as the structural signature of the shear thinning-thickening tran- sition. We also observe dynamical signatures associated with the transition： At γc , scaling behaviors of both the mean squared displacement and relaxation time undergo apparent changes. By performing a simple energy analysis, we reveal an underlying condition for the shear thickening to occur： d（lnTg）/d（Inγ）〉 2 with Tg the kinetic temperature. This condition is confirmed by simulations.

关键词： shear thickening shear thinning structural anisotropy dynamics kinetic temperature

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ACM包覆HMX的降感特性研究

火工品 2016年第5期 50-53页

作者：申锦涛徐文峥王晶禹邢江涛中北大学化工与环境学院山西太原030051

以HMX(环四亚甲基四硝胺)为主体炸药,4种丙烯酸酯橡胶ACM为粘结剂,采用溶液-水悬浮法制备了HMX基PBX(聚合物粘接炸药),并对PBX进行了表征及撞击感度的测试。结果表明:采用水悬浮法可将丙烯酸酯橡胶(ACM)包覆在HMX晶体表面,包覆后颗粒呈... 详细信息

以HMX(环四亚甲基四硝胺)为主体炸药,4种丙烯酸酯橡胶ACM为粘结剂,采用溶液-水悬浮法制备了HMX基PBX(聚合物粘接炸药),并对PBX进行了表征及撞击感度的测试。结果表明:采用水悬浮法可将丙烯酸酯橡胶(ACM)包覆在HMX晶体表面,包覆后颗粒呈球状或椭球状;包覆前后HMX晶型未发生变化;4种ACM包覆HMX的热安定性与撞击感度均优于HMX,其中AR-71型ACM包覆HMX的热爆炸临界温度为277.83℃,特性落高H50为66.62cm,综合性能最佳。

关键词： HMX 包覆溶液-水悬浮法热安定性

A monolithic 3D IGZO-RRAM-SRAM-integrated architecture for robust and efficient compute-in-memory enabling equivalent-ideal device metrics

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Science China(Information Sciences) 2025年

作者： Shengzhe YAN Zhaori CONG Zi WANG Zhuoyu DAI Zeyu GUO Zhihang QIAN xufan LI xu zheng Chuanke CHEN Nianduan LU Chunmeng DOU Guanhua YANG Xiaoxin xu Di GENG Jinshan YUE Lingfei WANG Ling LI Ming LIU Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Sciences University of Chinese Academy of Sciences

Abstract Compute-in-memory (CIM) based on various devices such as static random access memory (SRAM) and resistive random access memory (RRAM) and other emerging devices such as indium-gallium-zinc-oxide (IGZO) transistor, magnetoresistive RAM (MRAM), and ferroelectric RAM (FeRAM) has been explored for better performance and energy efficiency on neural networks applications. However, CIM based on a single-type device suffers a variety of non-ideal metrics to reach the simultaneous optimal accuracy, density, and energy efficiency. This work presents equivalent-ideal CIM (Eq-CIM), a monolithic 3D(M3D) IGZO-RRAM-SRAM integrated architecture for robust and efficient compute-in-memory enabling equivalent-ideal device metrics. To overcome the non-ideality (variation, endurance, temperature, etc.) of the single-type devices, system-technology co-optimization (STCO) is performed. This work highlights the non-ideality-aware functionality breakdown for robust high accuracy and simultaneous high density/efficiency, by utilizing 2T0C IGZO for temporal activation storage, RRAM for high-density weight storage, and SRAM for accurate CIM. Device-to-algorithm variation transfer is applied to analyze the system-level accuracy. We benchmark Eq-CIM architecture on CIFAR-10/ImageNet, with 5.06×storage density and 5.05×/2.45×area/energy efficiency compared with single-type-device-based CIM, and high robustness (<0.27%accuracy loss) from-40℃ to 120℃.

关键词：