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作者

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  • 1 篇 venky sundaram

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检索条件"作者=Venky Sundaram"
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Advances in High Density Interconnect Substrate and Printed Wiring Board Technology
Advances in High Density Interconnect Substrate and Printed ...
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第六届电子封装技术国际学术会议
作者： venky sundaram Boyd Wiedenman Rao Tummala Packaging Research Center Georgia Institute of technology Packaging Research Center Georgia Institute of technology Packaging Research Center Georgia Institute of technology
The substrate or printed wiring board (PWB), as the largest component in electronic packages and systems, is performing an increasingly critical role in advancedpackages, high performance electronic s
来源： cnki会议 评论
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