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作者

  • 1 篇 土肥俊郎
  • 1 篇 任莹晖
  • 1 篇 xiangming huang
  • 1 篇 会田英雄
  • 1 篇 xiaoman liu
  • 1 篇 kexin li
  • 1 篇 yinghui ren
  • 1 篇 wei li
  • 1 篇 toshiro doi
  • 1 篇 尹韶辉
  • 1 篇 genyu chen
  • 1 篇 大西修

语言

  • 1 篇 英文
  • 1 篇 中文
检索条件"作者=Toshiro doi"
2 条 记 录,以下是1-10 订阅
排序:
A hybrid chemical modification strategy for monocrystalline silicon micro-grinding:Experimental investigation and synergistic mechanism
收藏 引用
Chinese Journal of Aeronautics 2023年 第7期36卷 147-159页
作者: Yinghui REN Kexin LI Wei LI Xiangming HUANG Xiaoman LIU Genyu CHEN toshiro doi College of Mechanical and Vehicle Engineering Hunan UniversityChangsha 410082China Laser Research Institute Hunan UniversityChangsha 410082China Kyushu University Fukuoka 814-0001Japan
For high performance manufacturing of micro parts and features,a hybrid chemical modification strategy is proposed to decrease critical energy barrier of mechanical removal of hard and brittle crystal material by refi... 详细信息
来源: 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
环境控制与等离子体技术融合对未来高精密抛光难加工材料所构成的挑战(英文)
收藏 引用
金刚石与磨料磨具工程 2022年 第6期42卷 637-649,F0003页
作者: 土肥俊郎 會田英雄 大西修 尹韶辉 任莹晖 九州大学 日本福冈814-0001 长冈技术科学大学 日本新泻940-2188 宫崎大学 日本宫崎889-2191 湖南大学 长沙410082 株式会社doi Laboratory 日本福冈814-0001
以碳化硅、氮化镓和金刚石为代表的宽禁带半导体材料是典型的难加工材料。本研究中,设计2种基于化学机械抛光(CMP)的加工设备,以开发高效高质量加工此类晶体衬底的新技术,并研究讨论使用新设备时的加工机理和难加工衬底的加工特征。加... 详细信息
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