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    • 2 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 2 篇 回流焊炉
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  • 1 篇 切变强度
  • 1 篇 冷却速度
  • 1 篇 电路板
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机构

  • 1 篇 product manager ...
  • 1 篇 btu国际公司
  • 1 篇 btu公司

作者

  • 2 篇 rob dimatteo
  • 1 篇 fred dimock
  • 1 篇 fred dimock rob ...

语言

  • 3 篇 中文
检索条件"作者=Rob DiMatteo"
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焊接的重要性
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中国电子商情(基础电子) 2007年 第11期 74-75页
作者： rob dimatteo Fred Dimock BTU公司
现在,电子制造行业必须满足无铅标准,并且已经取得了很大的进展,整个行业正在了解可靠的无铅方案。业内正在生产高性能无铅电路板,并且已经制订出无铅处理的新标准。本文重点介绍无铅焊接处理中的回流焊工艺考虑因素。
来源： 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
浅谈焊接过程中三种力现象(英文)
浅谈焊接过程中三种力现象(英文)
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2007中国高端SMT学术会议
作者： rob dimatteo Product Manager BTU International 25 Jia Tai Road Waigaoqiao Free Trade Zone.Shanghai 200131
Cooling Control Why it''''s important? Integral part of the reflow process Solder joint is not formed until solder is cooled below liquidus temperature Long term reliability influenced by coohng rate Product handling-...
来源： cnki会议 评论
获得和控制回流焊炉的冷却速度
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现代表面贴装资讯 2008年 第1期7卷 34-35页
作者： Fred Dimock rob dimatteo BTU国际公司
无铅焊接的实现已经迫使焊接供应商、元件制造商、电路板供应商、回流焊工艺工程师和标准机构考察回流焊曲线的方方面面。在回流焊曲线中，他们日益关注的一个领域是冷却速度。某些研究表明，锡银铜（SAC）焊接的切变强度要略低于共熔... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 评论
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