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Cell Sur.ival Assays for.Individualised Chemother.py in Pr.mar. Glioma Cultur.s—Colour.etr.c or.Luminescent?

Neur.science & Medicine 2011年第4期2卷 376-383页

作者： Timothy P. Dawson Kather.ne Ashton Apr.jay Golash Char.es H. G. Davis r. venkat iyer Phil r.ber.s Fr.d Har.is r.ber. W. Lea 不详

In vitr. chemosensitivity testing of shor. ter. pr.mar. glioma cultur.s der.ved fr.m br.in biopsies is still in the r.sear.h phase and has not yet found a place in clinical use. The main r.asons for.this slow pr.gr.ssion ar. the small amounts of tissue available and the lack of a suitably sensitive assay capable of use in the clinical setting. This study examines whether.the MTS and ATP cell sur.ival assays, which deter.ine cytotoxicity via color.metr.c and luminescence analysis r.spectively, could potentially fulfill this r.le. Pr.mar. glioma cultur.s wer. tested for.chemosensitivity using the MTS and ATP assays and wer. found to be gener.lly sensitive to cisplatin and paclitaxel but r.latively r.sistant to car.ustine and etoposide. For.both assays, LD50 values lay in the r.nge 2 - 130 μg/ml but in the vast major.ty of cases, those obtained by the ATP assay wer. mar.edly lower.those obtained by the MTS assay. Mor.over. at cell number. less than 2000 in the cases of paclitaxel and car.ustine and less than 4500 in the case of cisplatin, these dr.gs wer. gener.lly indicated as ineffective against the glioma cultur.s tested by the MTS assay but effective against these cultur.s by the ATP assay. These data clear.y demonstr.te that the ATP assay is mor. sensitive when estimating small cell number. gener.ted by pr.mar. glioma cultur.s fr.m br.in biopsies and mor. r.liably detects higher.kill r.tes by anticancer.dr.gs. This study also suppor.s the feasibility of using the ATP assay for.chemosensitivity testing in a clinical setting.

关键词： ATP Assay MTS ASsay Glioma Pr.mar. Tumour Cultur. In Vitr. Chemosensitivity Testing

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便携式应用的半导体产品封装发展回顾

引用

电子工业专用设备 2006年第4期35卷 3-4,22页

作者： venkat iyer 飞兆半导体公司

半导体封装主要是提供一个媒介,把精细的硅芯片连接到较粗糙间距的印制电路板上,并保护器件免于受潮.这些年间,虽然这个功能并未改变,但封装技术已远较从前复杂.由于芯片的性能逐步复杂封装已肩负着全部散热的责任,这些热量不能成为限... 详细信息

半导体封装主要是提供一个媒介,把精细的硅芯片连接到较粗糙间距的印制电路板上,并保护器件免于受潮.这些年间,虽然这个功能并未改变,但封装技术已远较从前复杂.由于芯片的性能逐步复杂封装已肩负着全部散热的责任,这些热量不能成为限制部件电子性能的因素.而且对便携式应用而言,由于空间越来越宝贵,也需要更小和更薄的封装.随着硅片工作频率的提高,走线电感需要减小.与此同时,封装方案必须具备成本效益以满足当前消费电子应用的价格目标.鉴于硅技术不断发展,封装不得不变得更轻薄、散热性能更佳、速度更快及成本更低!

关键词：半导体封装便携式应用半导体产品成本效益散热性能印制电路板保护器件封装技术电子性能工作频率

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