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  • 1 篇 缺陷类型
  • 1 篇 设计规则
  • 1 篇 影响程度
  • 1 篇 sem

机构

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  • 1 篇 kla-tencor corp

作者

  • 1 篇 petra feichtinge...
  • 1 篇 kourosh nafisi
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  • 1 篇 weeteck chia
  • 1 篇 sang chong
  • 1 篇 andrew stamper

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在SEM上进行晶片检测程式优化的新方法
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集成电路应用 2008年 第5期25卷 30-32页
作者： Andrew Stamper Sang Chong Kourosh Nafisi petra feichtinger WeeTeck Chia David Randall Aneesh Khullar IBM KLA-Tencor Corp
更细的设计规则、更小的缺陷类型、更多的噪声源和新的工艺整合方案，给原本有效的在线晶片检测方法带来了严峻挑战。通过描绘在线检测到的良率限制缺陷的量值以及它们对在线和最终测试良率的影响程度，往往可以获得良率改进最佳方法。... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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