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结直肠癌早期诊断的研究进展

国际外科学杂志 2015年第4期42卷 285-288页

作者：徐玉彬张培建扬州大学第二附属医院普通外科研究室扬州225000

结直肠癌是胃肠道常见的恶性肿瘤,一直威胁着人类的健康与生命安全.结直肠癌具有隐匿性,早期一般没有明显的临床症状、体征.发现时大部分患者都已进入中晚期,严重影响预后和生命质量.所以早期诊断是早期治疗、改善预后、提高生存率的关... 详细信息

结直肠癌是胃肠道常见的恶性肿瘤,一直威胁着人类的健康与生命安全.结直肠癌具有隐匿性,早期一般没有明显的临床症状、体征.发现时大部分患者都已进入中晚期,严重影响预后和生命质量.所以早期诊断是早期治疗、改善预后、提高生存率的关键.近年来,结直肠癌的发病率、病死率仍呈上升趋势,所以如何提高结直肠癌早期诊断是临床研究的热点,笔者就此对结直肠癌的早期诊断作一综述.

关键词：结直肠肿瘤诊断研究

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DPSA双极器件中的1/f噪声特性研究

微电子学 2021年第6期51卷 929-932页

作者：邱盛夏世琴邓丽张培健中国电子科技集团公司第二十四研究所重庆400060 模拟集成电路国家级重点实验室重庆400060

在现代高性能模拟集成电路设计中,噪声水平是影响电路性能的关键因素之一。研究了双多晶自对准高速互补双极NPN器件中发射极结构对器件直流和低频噪声性能的影响。实验结果表明,多晶硅发射极与单晶硅界面超薄氧化层以及发射极几何结构... 详细信息

在现代高性能模拟集成电路设计中,噪声水平是影响电路性能的关键因素之一。研究了双多晶自对准高速互补双极NPN器件中发射极结构对器件直流和低频噪声性能的影响。实验结果表明,多晶硅发射极与单晶硅界面超薄氧化层以及发射极几何结构是影响多晶硅发射极双极器件噪声性能的主要因素。

关键词： 1/f噪声双极器件界面氧化层

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术后早期炎症性肠梗阻的发病机制与诊治进展

中华普通外科学文献（电子版） 2015年第3期9卷 50-53页

作者：徐玉彬张培建扬州大学第二临床医学院普通外科研究室 225000

术后早期炎症性肠梗阻是一种机械性和动力性并存的粘连性肠梗阻,并且发生在腹部手术后早期,主要由手术创伤或腹腔内无菌性炎症等原因引发肠壁水肿及渗出而成。了解术后早期炎症性肠梗阻的病因、发病机制、临床表现、及诊治进展,有助于... 详细信息

术后早期炎症性肠梗阻是一种机械性和动力性并存的粘连性肠梗阻,并且发生在腹部手术后早期,主要由手术创伤或腹腔内无菌性炎症等原因引发肠壁水肿及渗出而成。了解术后早期炎症性肠梗阻的病因、发病机制、临床表现、及诊治进展,有助于减少该病的发病率和提高该病的治愈率。本文就此作一综述。

关键词：炎症性肠梗阻术后早期发病机制诊断治疗

基于牛顿法求解全悬式缆索起重机承载索张力的研究

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森林工程 2005年第4期21卷 16-17页

作者：张佩剑杨学春东北林业大学哈尔滨150040

采用牛顿切线法求解公式既简单又可以利用计算机进行程序计算,提高了全悬式缆索起重机承载索张力计算的精度和速度。从而解决了全悬式缆索起重机承载索设计中的问题。

关键词：缆索起重机承载索张力牛顿切线法

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容错控制在DCS中的应用

电气自动化 2005年第4期27卷 71-73页

作者：吴建国张培建吴建国张培建南通工学院 (226007 上海大学 (200072

DCS 作为复杂工业过程控制装置,面临提高系统可靠性问题。本文分析了目前 DCS 所采取的一些冗余措施及其存在不足,提出了系统容错控制的必要性,以及在 DCS 中实现容错控制的方法。

关键词：容错技术过程控制 DCS 可靠性

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应用于柔性电子的超薄硅基芯片研究进展

微电子学 2023年第4期53卷 695-706页

作者：唐新悦洪敏罗婷陈仙张静王鹏张培健张正元集成电路与微系统全国重点实验室重庆400060 中国电子科技集团公司第二十四研究所重庆400060

柔性电子技术在近些年得到了快速发展,越来越多的柔性电子系统需要柔性、高性能的集成电路来实现数据处理和通信。通过减薄硅基芯片可以获得高性能的柔性集成电路,但是硅基芯片减薄之后的性能有可能发生变化,并且在制备、转移、封装的... 详细信息

柔性电子技术在近些年得到了快速发展,越来越多的柔性电子系统需要柔性、高性能的集成电路来实现数据处理和通信。通过减薄硅基芯片可以获得高性能的柔性集成电路,但是硅基芯片减薄之后的性能有可能发生变化,并且在制备、转移、封装的过程中极易产生缺陷或者破碎,导致芯片性能退化甚至失效。因此,超薄硅基芯片的制备工艺和柔性封装技术对于制备高可靠性的柔性硅基芯片十分关键。在此背景下,文章综述了柔性硅基芯片的力学和电学特性研究进展,介绍了几种超薄硅基芯片的减薄工艺和柔性封装前沿技术,并对超薄硅基芯片在柔性电子领域的应用和发展进行了总结和展望,为柔性硅基芯片技术的进一步研究提供参考。

关键词：柔性电子超薄芯片芯片减薄柔性封装

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先进MOSFET中1/f噪声研究进展

微电子学 2021年第3期51卷 390-398页

作者：马婷任芳夏世琴廖希异张培健中国电子科技集团公司第二十四研究所重庆400060 模拟集成电路国家重点实验室重庆400060

全面综述了先进金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的1/f噪声研究进展。界面态、器件结构、材料缺陷、量子效应等诸多因素均会影响1/f噪声。随着工艺尺寸的持续缩小和高k介质材料的应用,以及热载流子效应、辐照损伤等因素的影响,MOS... 详细信息

全面综述了先进金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的1/f噪声研究进展。界面态、器件结构、材料缺陷、量子效应等诸多因素均会影响1/f噪声。随着工艺尺寸的持续缩小和高k介质材料的应用,以及热载流子效应、辐照损伤等因素的影响,MOSFET的1/f噪声起源问题一直是学术界具有较大分歧和争议的课题。只有澄清了1/f噪声的真正物理起源,才能有效通过工艺加以改善,支撑设计应用。

关键词： 1/f噪声 MOSFET 高k介质热载流子辐照损伤

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硅基超薄柔性芯片的力学和电学特性研究进展

微电子学 2023年第3期53卷 472-482页

作者：洪敏陈仙徐学良唐新悦张正元张培健模拟集成电路国家级重点实验室重庆400060

全面综述了硅基超薄柔性芯片在单轴弯曲应力下的力学和电学特性研究进展,包括弯曲形变的测试方法及应力计算公式,弯曲应力对器件及单元电路响应特性的影响,以及考虑应力效应的器件建模方法。弯曲应力会导致MOSFET的迁移率、阈值电压、... 详细信息

全面综述了硅基超薄柔性芯片在单轴弯曲应力下的力学和电学特性研究进展,包括弯曲形变的测试方法及应力计算公式,弯曲应力对器件及单元电路响应特性的影响,以及考虑应力效应的器件建模方法。弯曲应力会导致MOSFET的迁移率、阈值电压、漏极电流等关键电参数发生变化,且变化率与所施加的应力大小和方向均密切相关。将器件电学参数随应力变化的数学关系与常规的器件模型相结合,可得到适用于柔性可弯曲器件的紧凑模型,从而使下一代计算机辅助设计工具能够满足未来高性能柔性芯片的设计需求。

关键词：超薄柔性芯片弯曲应力效应 MOSFET 压阻系数器件建模

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木本蔬菜卡亚幼嫩枝叶营养价值分析及评价

西北农林科技大学学报（自然科学版） 2023年第8期51卷 107-114,140页

作者：尚秀华张沛健刘果潘晓宇高丽琼彭彦中国林业科学研究院速生树木研究所广东湛江524022

【目的】对新引种木本蔬菜卡亚嫩枝叶的营养价值进行研究,为卡亚的开发应用提供科学依据。【方法】采用食品安全国家标准对不同品种(Chaya、Estrella)和不同树龄(1年生Chaya、3年生Chaya)卡亚嫩枝叶的维生素、基本营养成分、矿物质、氨... 详细信息

【目的】对新引种木本蔬菜卡亚嫩枝叶的营养价值进行研究,为卡亚的开发应用提供科学依据。【方法】采用食品安全国家标准对不同品种(Chaya、Estrella)和不同树龄(1年生Chaya、3年生Chaya)卡亚嫩枝叶的维生素、基本营养成分、矿物质、氨基酸组成等进行测定和分析,并与木本蔬菜香椿及常食蔬菜菜心和菠菜的营养成分进行比较,通过主成分分析对其营养价值进行综合评价。【结果】卡亚嫩枝叶含有丰富的维生素、蛋白质、矿物质和氨基酸,营养价值较高,其蛋白质、V_(C)、P、Mn含量均超过香椿、菜心和菠菜。卡亚基本营养成分中蛋白质含量超过42.6 g/kg,脂肪含量最高为2 g/kg,膳食纤维含量超过21.7 g/kg,维生素中V C含量超过476 mg/kg;矿物质元素中P、Mg、K和Ca含量较高,最高含量分别为526,1230,5790和1340 mg/kg。卡亚中富含17种氨基酸,总量超过40 g/kg,其中苯丙氨酸、蛋氨酸、赖氨酸、酪氨酸及半胱氨酸含量均高于香椿、菜心和菠菜。卡亚必需氨基酸含量为16.83~18.42 g/kg,高于菜心和菠菜,必需氨基酸含量/总氨基酸含量值为0.42~0.44,高于香椿和菠菜,是比较理想的蛋白质来源蔬菜。方差分析和主成分分析表明,卡亚不同品种间营养价值差异较大,且Chaya>Estrella,不同树龄Chaya的营养价值以1年生>3年生,其中Chaya无论何种树龄嫩枝叶的营养价值均高于香椿、Estrella、菜心和菠菜,因此Chaya作为木本蔬菜可以一年种植多年采摘。【结论】卡亚总体氨基酸含量丰富,种类比较齐全,组成合理,是一种具有高营养价值的新资源木本蔬菜,值得推广食用。

关键词：卡亚木本蔬菜营养成分营养评价