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学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 信息与通信工程

主题

  • 1 篇 尺寸
  • 1 篇 系统级封装
  • 1 篇 iot
  • 1 篇 无线电发射器
  • 1 篇 人体工程学
  • 1 篇 设备集成
  • 1 篇 设计
  • 1 篇 小型化

机构

  • 1 篇 silicon

作者

  • 1 篇 pasi rahikkala
  • 1 篇 tom nordman

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"作者=Pasi Rahikkala"
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小型化IoT设计
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今日电子 2017年 第8期 39-41页
作者： Tom Nordman pasi rahikkala Silicon Labs公司
本文探讨了将连接设备集成到尺寸越来越小的产品中（特别是天线集成）而带来的挑战,以及系统级封装模块如何能够提供帮助。尺寸挑战随着我们将越来越多的设备无线连入互联网,电子工程师正面临着若干挑战,包括如何将无线电发射器安装到... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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