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Reliability of flip-chip bonded RFID die using anisotropic conductive paste hybrid material
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Transactions of Nonferrous Metals Society of China 2011年 第A1期21卷 175-181页
作者： Jun-Sik LEE Jun-Ki KIM Mok-Soon KIM namhyun kang Jong-Hyun LEE Advanced Joining Technology Team/Microjoining Center Korea Institute of Industrial Technology(KITECH) Yeonsu-gu Incheon 406-840 Korea School of Materials Science & Engineering Inha University Department of Materials Science & Engineering Pusan National University Department of Materials Science & Engineering Seoul National University of Technology
A reliability of flip-chip bonded die as a function of anisotropic conductive paste (ACP) hybrid materials, bonding conditions, and antenna pattern materials was investigated during the assembly of radio frequency ide... 详细信息
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