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  • 1 篇 中文
检索条件"作者=Myungkee Chung"
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存储器封装中Ag线和Cu线的比较
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功能材料与器件学报 2013年 第5期19卷 240-244页
作者： Gu Liqun Chen Qiang Li Juanjuan Chen Zhengrong Zhou Jianwei Du maohua myungkee chung Samsung Semiconductor(China)R&DCo. Ltd
目前,由于金价飞涨,对用其他键合线材料替代金的关注日益增长。其中,因为铜的成本低、电和机械品质比较好,就成了最常用的替代材料。不过,铜的高硬度是其无法避免的重大问题,它限制了球焊工艺和Cu线的应用。因此,作为Au线的另一个替代选... 详细信息
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