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Wafer-scale 3D shaping of high aspect ratio structures by multistep plasma etching and corner lithography
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Microsystems & Nanoengineering 2020年 第1期6卷 1176-1186页
作者： Shu Ni Erwin J.W.Berenschot Pieter J.Westerik meint jde boer Rene Wolf Hai Le-The Han J.G.E.Gardeniers Niels R.Tas Mesoscale Chemical System Group MESA+InstituteUniversity of Twente7522 NB EnschedeThe Netherlands Inorganic Materials Science Group MESA+InstituteUniversity of Twente7522 NB EnschedeThe Netherlands NanoLab Cleanroom MESA+InstituteUniversity of Twente7522 NB EnschedeThe Netherlands Physics of Fluids Group MESA+Institute&Max Planck Center for Complex Fluid DynamicsUniversity of Twente7522 NB EnschedeThe Netherlands BIOS Lab-on-a-Chip Group MESA+Institute&Max Planck Center for Complex Fluid DynamicsUniversity of Twente7522 NB EnschedeThe Netherlands
The current progress of system miniaturization relies extensively on the development of 3D machining techniques to increase the areal structure *** this work,a wafer-scale out-of-plane 3D silicon(Si)shaping technology... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 评论
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