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Reactive ion etching of poly(vinylidene fluoride-trifluoroethylene) copolymer for flexible piezoelectric devices

Chinese Science Bulletin 2013年第18期58卷 2091-2094页

作者： JIANG YongGang SHIONO Syohei HAMADA Hiroyuki FUJITA Takayuki ZHANG DeYuan maenaka kazusuke School of Mechanical Engineering and Automation Beihang University Graduate School of Engineering University of Hyogo maenaka Human-Sensing Fusion Project ERATOJapan Science and Technology Agency

A microfabrication process for poly(vinylidene fluoride-trifluoroethylene)(P(VDF-TrFE)) based flexible piezoelectric devices is proposed using heat controlled spin coating and reactive ion etching(RIE) *** etching of P(VDF-TrFE) in CF 4 +O2 plasma is found to be more effective than that using SF 6 +O2 or Ar+O2 feed gas with the same radiofrequency power and pressure conditions.A maximum etching rate of 400 nm/min is obtained using the CF 4 +O2 plasma with an oxygen concentration of 60% at an antenna power of 200 W and a platen power of 20 *** oxygen atoms and fluorine atoms are found to be responsible for the chemical etching *** of P(VDF-TrFE) with a feature size of 10 m is achieved and the patterned films show a high remanent polarization of 63.6mC/m 2.

关键词：反应离子蚀刻压电器件三氟乙烯 P(VDF-TrFE) 偏氟乙烯反应性共聚物 SF6气体

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