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学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 运动控制系统
  • 1 篇 视觉处理系统
  • 1 篇 三维锡膏检测设备

机构

  • 1 篇 kla-tencor公司
  • 1 篇 imec

作者

  • 1 篇 a.miller
  • 1 篇 j.slabbekoorn
  • 1 篇 m.liebens
  • 1 篇 e.beyne
  • 1 篇 s.hiebert
  • 1 篇 m.stoerring
  • 1 篇 a.cross

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"作者=M.stoerring"
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针对20μm及以下间距的微凸块工艺缺陷检测的研究方法
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电子工业专用设备 2018年 第5期47卷 13-15,36页
作者： m.Liebens J.Slabbekoorn A.miller E.Beyne m.stoerring S.Hiebert A.Cross Imec 比利时鲁汶 KLA-Tencor公司 美国加州米尔必达
三维锡膏检测渊Three-dimensional Solder Paste Inspection, SPI冤设备的研发总体上分为计算机视觉处理系统尧 台体机械系统和精密运动平台控制系统。 视觉系统是整个系统的最核心部分,采用 3 台 LCD 数字光栅投影仪和 1 台 CCD 组成... 详细信息
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