检索结果-南通市图书馆

A 1.8V 10bit 100Msps Pipelined Analog to Digital Converter

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Journal of Semiconductors 2008年第5期29卷 923-929页

作者：龙善丽时龙兴吴建辉王沛东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心南京210096

A novel low-voltage,low constant-impedance switch is proposed, which not only eliminates the parasitic capacitor but also reduces the variation of switch ＂on＂ resistance. With the gain-boost technology,the operational transconductance amplifier used in this analog-to-digital converter （ADC） achieves enough DC gain and unity-gain frequency under the low voltage supply and to guarantee the performance of the sample and hold circuit （S/H） and the sub-stages. based on these methods,a 10bit 100Msps pipelined ADC is fabricated in a 0. 18μm CMOS process and operates under a 1.8V voltage supply. The ADC achieves an SNR of 54. 2db （input frequency of 6.26MHz） and an SNR of 49. 8db （input frequency of 48. 96MHz） when the sampling frequency is 100MHz.

关键词： analog-to-digital converter bootstraooed switch gain-boosting technioue

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全球集成电路技术发展趋势研究

集成电路应用 2017年第11期34卷 13-16页

作者：王龙兴上海市集成电路行业协会上海201203

2016年全球半导体投资支出为679亿美元,年增5.1%,有13家厂商投资支出超过10亿美元。全球研发经费超过565亿美元,年增1%。全球集成电路主流技术为16/14 nm,2016年底三星和台积电导入10 nm技术,2017年第一季度进入量产。由于10 nm是过渡... 详细信息

2016年全球半导体投资支出为679亿美元,年增5.1%,有13家厂商投资支出超过10亿美元。全球研发经费超过565亿美元,年增1%。全球集成电路主流技术为16/14 nm,2016年底三星和台积电导入10 nm技术,2017年第一季度进入量产。由于10 nm是过渡性节点,2017年全球技术领先厂商将提前展开7 nm技术研发竞争。FD-SOI(全耗尽绝缘体上单晶硅)的技术路线崭露头角,备受关注。

关键词：集成电路技术节点制程 16/14nm FD—SOI

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全球半导体材料市场分析

集成电路应用 2019年第1期36卷 1-4,9页

作者：王龙兴上海市集成电路行业协会上海201203

全球半导体市场正在恢复。近年来,随着中国大陆地区集成电路产业持续快速发展,中国大陆地区的半导体材料市场上升最快。2017年以来全球硅晶圆片市场供应紧张和巨头垄断,已成为全球半导体材料市场最突出的问题。2016年全球半导体产业持... 详细信息

全球半导体市场正在恢复。近年来,随着中国大陆地区集成电路产业持续快速发展,中国大陆地区的半导体材料市场上升最快。2017年以来全球硅晶圆片市场供应紧张和巨头垄断,已成为全球半导体材料市场最突出的问题。2016年全球半导体产业持续回升,全球硅材料产能提升滞缓,供需矛盾日益突出,价格不断上涨。全球硅片市场呈现巨头垄断格局。

关键词：集成电路市场规模调研数据半导体材料

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2015年中国集成电路产业的基本情况分析

集成电路应用 2016年第9期33卷 10-14页

作者：王龙兴上海市集成电路行业协会上海浦东201203

2015年,除我国集成电路产业传统的京津环渤海、长三角和珠三角三大产业集聚区域之外,若干区域外城市纷纷将集成电路产业作为当地"十三五"期间重点发展产业,有望成为我国集成电路产业发展的"第四极",为国内集成电路产业发展注入新的动力。

关键词：中国集成电路市场分析产业链

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全球半导体设备的市场分析

集成电路应用 2018年第12期35卷 1-3页

作者：王龙兴上海市集成电路行业协会上海201203

2017年全球半导体设备行业有两个热题,一是EUV(极紫外)光刻设备显著推进,二是8英寸(200 mm)晶圆制造设备市场重新回暖。我国已经开始具备部分8英寸晶圆制造设备的配套能力和先进封装主要设备的供货能力,将借助于全球8英寸设备回暖的商机... 详细信息

2017年全球半导体设备行业有两个热题,一是EUV(极紫外)光刻设备显著推进,二是8英寸(200 mm)晶圆制造设备市场重新回暖。我国已经开始具备部分8英寸晶圆制造设备的配套能力和先进封装主要设备的供货能力,将借助于全球8英寸设备回暖的商机,大显身手。

关键词：集成电路市场规模调研数据半导体设备

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中国半导体材料业的状况分析

集成电路应用 2018年第1期35卷 51-55页

作者：王龙兴上海市集成电路行业协会上海201203

在中国国内,半导体设备业和半导体材料业通称为半导体支撑业。近年来,在国内集成电路产业持续快速发展的带动下,国内半导体材料业也呈现出高增长的势头。在国家科技重大专项02专项和各级地方政府科技创新专项的大力支持下,多种基础材料... 详细信息

在中国国内,半导体设备业和半导体材料业通称为半导体支撑业。近年来,在国内集成电路产业持续快速发展的带动下,国内半导体材料业也呈现出高增长的势头。在国家科技重大专项02专项和各级地方政府科技创新专项的大力支持下,多种基础材料开始替代进口材料,在国内集成电路大生产线上使用。

关键词：集成电路制造半导体材料半导体支撑业

2016年中国集成电路芯片制造业的状况研究

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集成电路应用 2017年第10期34卷 43-47页

作者：王龙兴上海市集成电路行业协会上海201203

芯片制造业是我国集成电路产业的核心基础。2016年我国芯片制造业受国内晶圆生产线满产及扩产的带动,依然快速增长,销售额达1 126.9亿元,同比增长25.1%,增速超过设计业和封装测试业。在国家"大基金"和各级地方基金的带动下,从2014年下... 详细信息

芯片制造业是我国集成电路产业的核心基础。2016年我国芯片制造业受国内晶圆生产线满产及扩产的带动,依然快速增长,销售额达1 126.9亿元,同比增长25.1%,增速超过设计业和封装测试业。在国家"大基金"和各级地方基金的带动下,从2014年下半年起,中国大陆已经开工建设及即将开工建设的12英寸晶圆生产线达16条,8英寸晶圆生产线至少有4条,在全国形成了空前的晶圆生产线建设高潮。

关键词：中国集成电路晶圆生产线技术水平企业排名

一端开敞的地铁区间隧道烟气流动特性及其烟气控制研究

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中南大学学报（自然科学版） 2014年第7期45卷 2311-2319页

作者：翁庙成余龙星刘方廖曙江重庆大学城市建设与环境工程学院重庆400045 重庆大学三峡库区生态环境教育部重点实验室重庆400045 重庆大学低碳绿色建筑国际联合研究中心重庆400045 重庆市公安消防总队重庆401121

以重庆某一段349 m长的一端连接地下车站另外一端和室外相通的地铁区间隧道为例,开展全尺寸的火灾实验和数值模拟分析,研究一端开敞的地铁区间隧道烟气流动特性。分析火源在隧道中心位置、不同热释放速率条件下隧道内火灾烟气蔓延速率... 详细信息

以重庆某一段349 m长的一端连接地下车站另外一端和室外相通的地铁区间隧道为例,开展全尺寸的火灾实验和数值模拟分析,研究一端开敞的地铁区间隧道烟气流动特性。分析火源在隧道中心位置、不同热释放速率条件下隧道内火灾烟气蔓延速率、隧道内烟气最高温度以及烟气温度在隧道纵向分布的特征,并对比分析利用区间隧道事故风口进行机械排烟和机械送风的烟气控制模式效果,提出描述区间隧道断面形状对烟气流动特性影响的参数。研究结果表明:烟气蔓延速率受纵向风速和车站烟囱效应作用影响,火源上游区域烟气蔓延速率较小,烟气回流距离比两端开敞的公路隧道经验公式计算值小,隧道内烟气最高温度比Kurioka预测模型计算值小,隧道顶部上游的烟气温度纵向分布服从指数衰减规律;将隧道烟气最高温升预测模型应用于形状系数小于1的区间隧道需要进一步修正;区间隧道内靠近地下车站的事故风口,采用机械排烟或机械送风模式,可以有效排除着火区间隧道内的烟气;事故风口机械通风量及其运行模式的选择需综合考虑隧道地理形式、火源功率、疏散方式等因素。

关键词：安全工程烟气控制区间隧道实体实验计算机模拟

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2016年全球半导体产业的基本情况分析

集成电路应用 2017年第9期34卷 6-10页

作者：王龙兴上海市集成电路行业协会上海201203

2016年全球半导体市场上半年低迷,下半年回暖,全年市场规模为3 389亿美元,年增1.1%。预计2017~2018年继续增长4%~7%,全球半导体产业进入温和增长期。随着全球半导体产业越趋成熟,其跟随全球GDP总量变化的相关性更趋明显。据SIA统计,201... 详细信息

2016年全球半导体市场上半年低迷,下半年回暖,全年市场规模为3 389亿美元,年增1.1%。预计2017~2018年继续增长4%~7%,全球半导体产业进入温和增长期。随着全球半导体产业越趋成熟,其跟随全球GDP总量变化的相关性更趋明显。据SIA统计,2016年中国大陆年度销售规模增长第一,大增9.2%,日本由负转正,上升3.8%,美国减少4.7%,欧洲下滑4.5%,亚太及其他地区小减1.7%。

关键词：集成电路产业市场规模状况分析,产品结构