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PP木塑复合材料的力学性能和耐老化性能研究

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塑料科技 2024年第8期52卷 49-53页

作者：李益南李天窄信阳农林学院河南信阳464000 信阳职业技术学院河南信阳464000

利用KH-570改性后的木粉与聚丙烯(PP)制备了木塑复合材料(WPC),并研究了WPC的力学性能和耐老化性能。结果表明:木粉掺量为30%时,可以制备力学性能和耐老化性能等综合性能最优异的WPC。此时,WPC的拉伸强度和弯曲强度获得最大值,分别比纯P... 详细信息

利用KH-570改性后的木粉与聚丙烯(PP)制备了木塑复合材料(WPC),并研究了WPC的力学性能和耐老化性能。结果表明:木粉掺量为30%时,可以制备力学性能和耐老化性能等综合性能最优异的WPC。此时,WPC的拉伸强度和弯曲强度获得最大值,分别比纯PP提高了5.2%和56.5%;WPC耐紫外老化后的拉伸强度和弯曲强度比纯PP塑料分别提高了2.7%和20.6%;WPC耐水后的拉伸强度和弯曲强度最高,分别比纯PP塑料高出3.0%和18.8%;WPC的维卡软化温度达到最大值,高出纯PP塑料10℃;耐霉菌腐蚀后质量损失率为0.82%。

关键词：木粉聚丙烯木塑复合材料力学性能耐老化性能

新时代大学生全球胜任力教育:就业国际化导向下的培养路径研究

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中国大学生就业 2024年第9期 66-76页

作者：叶桥李奕楠中国政法大学华东师范大学

在全球化背景下,全球胜任力作为重要的全球公民教育战略与全球治理战略,在国际人才培养方面正发挥着举足轻重的作用,也是众多国际化职业所必需的基本素养。本文以问卷调查与深度访谈为资料收集方法,深入了解当前高校大学生对全球胜任力... 详细信息

在全球化背景下,全球胜任力作为重要的全球公民教育战略与全球治理战略,在国际人才培养方面正发挥着举足轻重的作用,也是众多国际化职业所必需的基本素养。本文以问卷调查与深度访谈为资料收集方法,深入了解当前高校大学生对全球胜任力内涵的理解以及自我能力评估。系统梳理当前关于全球胜任力的研究,确定核心能力,设置针对性课程,并在此基础上,选取一批大学生参加周期培训,并在前后期对其进行能力对比测评,以验证本文“5+X”培养路径的有效性及科学性,进一步推动国际教育发展接轨国际化就业趋势。

关键词：全球胜任力跨文化交流国际教育

PRP联合ADSCs负载藻酸钙凝胶修复软骨缺损的效果研究

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局解手术学杂志 2024年第5期33卷 393-398页

作者：刘大诚李艺楠徐州市第一人民医院骨科江苏徐州221006

目的探讨富血小板血浆(PRP)联合脂肪间充质干细胞(ADSCs)负载藻酸钙凝胶修复软骨缺损的效果。方法取新西兰大白兔皮下脂肪分离培养ADSCs,制造兔关节软骨缺损模型,然后将ADSCs种植到负载PRP的藻酸钙凝胶上,构建组织工程软骨并移植到缺损... 详细信息

目的探讨富血小板血浆(PRP)联合脂肪间充质干细胞(ADSCs)负载藻酸钙凝胶修复软骨缺损的效果。方法取新西兰大白兔皮下脂肪分离培养ADSCs,制造兔关节软骨缺损模型,然后将ADSCs种植到负载PRP的藻酸钙凝胶上,构建组织工程软骨并移植到缺损处。实验分为3组:对照组、PRP组和PRP-ADSCs-藻酸钙凝胶组,每组10只。术后观察细胞形态和生长情况,甲苯胺蓝染色和Ⅱ型胶原免疫组化染色等方法检测成软骨特性,CCK-8法检测ADSCs增殖活性,RT-PCR检测Ⅱ型胶原mRNA和蛋白多糖mRNA表达。结果在倒置相差显微镜下,ADSCs呈现典型的间充质干细胞形态,即梭形或椭圆形,细胞质丰富,核形规则。随着培养时间的延长,ADSCs逐渐呈现出良好的生长状态,细胞数量增多,细胞间连接紧密,形态规则。对照组软骨缺损区未见明显修复,染色呈浅蓝,ADSCs数量多;PRP组软骨缺损区部分修复,染色呈蓝色,ADSCs数量较对照组多;PRP-ADSCs-藻酸钙凝胶组软骨缺损区修复效果最好,染色呈深蓝色,ADSCs数量较PRP组多。诱导14 d后,ADSCs甲苯胺蓝异染阳性,胞浆及细胞周围出现紫红色异染。Ⅱ型胶原免疫组化染色显示,PRP-ADSCs-藻酸钙凝胶组ADSCs平均灰度值明显高于其他组(P<0.05);阳性细胞胞浆内可见棕黄色颗粒,细胞周围黄染。CCK-8检测显示,PRP-ADSCs-藻酸钙凝胶组ADSCs第2天进入指数生长,对照组第3天才开始进入指数生长状态。在观察期间内,PRP-ADSCs-藻酸钙凝胶组软骨诱导后ADSCs OD值显著高于其他组(P<0.05)。PRP-ADSCs-藻酸钙凝胶组Ⅱ型胶原mRNA表达明显高于其他组(P<0.05)。3组ADSCs的蛋白多糖mRNA表达随时间增加而递增,第14、21天PRPADSCs-藻酸钙凝胶组ADSCs的蛋白多糖mRNA表达明显高于其他组(P<0.05)。结论利用PRP、ADSCs、藻酸钙凝胶形成的复合体初步构建组织工程软骨对缺损关节软骨进行修复,可提高ADSCs增殖活性及Ⅱ型胶原和蛋白多糖mRNA表达水平,使缺损的关节软骨得到明显修复。

关键词：富血小板血浆脂肪间充质干细胞负载藻酸钙凝胶修复软骨缺损

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基于有机基板的化学镍钯浸金工艺应用与测评

电子与封装 2024年第2期24卷 72-76页

作者：刘彬灿李轶楠深圳市化讯半导体材料有限公司广东深圳518000 无锡中微高科电子有限公司江苏无锡214035

有机基板被广泛应用于电子封装领域,常见的表面处理工艺包括电镀镍金、化学镍金、浸锡、浸银等工艺。在众多表面处理工艺中,化学镍钯浸金工艺因其具有较好的综合性能展现出显著优势。化学镍钯浸金工艺是在化学镍金工艺的基础上增加化镀... 详细信息

有机基板被广泛应用于电子封装领域,常见的表面处理工艺包括电镀镍金、化学镍金、浸锡、浸银等工艺。在众多表面处理工艺中,化学镍钯浸金工艺因其具有较好的综合性能展现出显著优势。化学镍钯浸金工艺是在化学镍金工艺的基础上增加化镀钯处理,采用该工艺先对基板表面进行化镀镍处理,再进行化镀钯处理,最后完成化学浸金处理。钯镀层可以防止金在沉积过程中腐蚀镍镀层以及阻挡镍向金属间化合物(IMC)层扩散。利用X-Ray、电子扫描显微镜(SEM)、聚焦离子束(FIB)等图像分析方法,对比了不同厂商的化学镍钯浸金镀层的厚度、微观形貌及质量,结果表明,平整且致密的钯镀层可以有效避免镍腐蚀现象。

关键词：表面处理工艺化学镍钯浸金工艺有机基板镍腐蚀

华蟾素毒基通过JAK2/STAT3途径对人结肠癌细胞增殖、迁移及侵袭的影响

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中国临床药理学杂志 2024年第12期40卷 1764-1768页

作者：陈佳夏琪李祎楠何钰洁袁泽婷李悦殷佩浩成都中医药大学医学与生命科学学院四川成都610075 上海中医药大学附属普陀医院中西医结合肿瘤介入研究所上海200062 上海中医药大学附属普陀医院全科医学科上海200062

目的研究华蟾素毒基(CB)对人结肠细胞HCT116增殖、迁移和侵袭能力以及上皮-间质转化(EMT)的影响。方法取对数生长期的HCT116细胞,随机分为空白组以及低、中、高剂量实验组,空白组不做任何处理(0 nmol·L^(-1)),低、中、高剂量实验组... 详细信息

目的研究华蟾素毒基(CB)对人结肠细胞HCT116增殖、迁移和侵袭能力以及上皮-间质转化(EMT)的影响。方法取对数生长期的HCT116细胞,随机分为空白组以及低、中、高剂量实验组,空白组不做任何处理(0 nmol·L^(-1)),低、中、高剂量实验组分别用含17.5、35、70 nmol·L^(-1)华蟾素毒基的1640培养基培养48 h。用细胞计数-8(CCK-8)法检测华蟾素毒基对HCT116细胞存活率的影响;用克隆实验检测华蟾素毒基对HCT116细胞增殖的影响;用细胞划痕实验和Transwell实验检测华蟾素毒基对HCT116细胞迁移和侵袭能力的影响;用蛋白质印迹法检测HCT116细胞中酪氨酸蛋白激酶2(JAK2)/信号转导和转录激活因子3(STAT)途径以及EMT相关蛋白表达水平。结果空白组和低、中、高剂量实验组的克隆形成数分别为(122.67±24.42)、(73.67±15.82)、(44.33±4.51)和(21.67±1.53)个,划痕迁移率分别为(44.64±9.15)%、(26.91±2.94)%、(19.28±1.52)%和(6.33±2.30)%,侵袭细胞数分别为(120.33±1.15)、(58.33±9.07)、(33.33±1.53)和(18.33±3.21)个,磷酸化JAK-2(p-JAK-2)/JAK-2的蛋白相对表达水平分别为1.02±0.06、0.94±0.05、0.75±0.22和0.49±0.22,磷酸化STAT3(p-STAT3)/STAT3的蛋白相对表达水平分别为0.89±0.10、0.72±0.04、0.65±0.06和0.52±0.18,E-cadherin蛋白相对表达水平分别为0.30±0.14、0.41±0.13、0.49±0.14和0.69±0.17,N-cadherin的蛋白相对表达水平分别为0.96±0.11、0.78±0.04、0.69±0.12和0.40±0.15,Snail蛋白相对表达水平分别为0.89±0.08、0.62±0.15、0.44±0.15和0.27±0.09,Vimentin蛋白相对表达水平分别为0.92±0.09、0.76±0.13、0.63±0.01和0.43±0.09,高剂量实验组的上述指标与空白组比较,在统计学上差异均有统计学意义(均P<0.05)。结论华蟾素毒基可以通过JAK2/STAT3通路抑制上皮-间质转化从而抑制人结肠癌细胞HCT116的侵袭与转移。

关键词：华蟾素毒基人结肠癌细胞侵袭转移上皮-间质转化

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三电平双桥谐振变换器全局优化策略及分析

电力电子技术 2024年第8期58卷 112-115页

作者：韩磊胡松李翼男李秀英盐城工学院机械工程学院江苏盐城224051 常熟理工学院电气与自动化工程学院江苏苏州215000 苏州市智慧能源技术重点实验室江苏苏州215000

此处提出了一种三电平双桥谐振变换器(3L-DBRC)拓扑结构,与非谐振中性点箝位型(NPC)变换器相比更容易实现零电压开关(ZVS),电流应力更低。此处全面分析了3L-DBRC的工作原理、软开关条件和导通损耗。利用全局最优条件(GOC)对谐振电流有效... 详细信息

此处提出了一种三电平双桥谐振变换器(3L-DBRC)拓扑结构,与非谐振中性点箝位型(NPC)变换器相比更容易实现零电压开关(ZVS),电流应力更低。此处全面分析了3L-DBRC的工作原理、软开关条件和导通损耗。利用全局最优条件(GOC)对谐振电流有效值(RMS)进行优化,推导出了最优控制策略,进一步拓宽了变压器电压增益范围,使所有开关管能够在全功率范围下实现ZVS,消除了变换器次级的回流功率,提高了系统效率。最后,通过实验验证了所提谐振变换器拓扑结构的可行性。

关键词：三电平双桥谐振变换器零电压开关全局最优条件

Internet end-to-end delay dynamics

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Journal of Systems Engineering and Electronics 2006年第3期17卷 685-691页

作者： Zhu Changhua Pei Changxing li Jiandong Chen nan yi Yunhui State Key Laboratory of Integrated Services Networks Xidian Univ. Xi'an 710071 P. R. China

End-to-end delay is one of the most important characteristics of Internet end-to-end packet dynamics, which can be applied to quality of services （OoS） management, service level agreement （SLA） management, congestion control algorithm development, etc. Nonstationarity and nonlinearity are found by the analysis of various delay series measured from different links. The fact that different types of links have different degree of Self-Similarity is also obtained. By constructing appropriate network architecture and neural functions, functional networks can be used to model the Internet end-to-end nonlinear delay time series. Furthermore, by using adaptive parameter studying algorithm, the nonstationarity can also be well modeled. The numerical results show that the provided functional network architecture and adaptive algorithm can precisely characterize the Internet end-to-end delay dynamics.

关键词： Internet end-to-end delay functional network nonlinear system.

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有机封装基板的芯片埋置技术研究进展

电子与封装 2024年第2期24卷 9-19页

作者：杨昆朱家昌吉勇李轶楠李杨无锡中微高科电子有限公司江苏无锡214035

有机封装基板为IC提供支持、保护和电互联,是IC封装最关键的材料之一。系统级、微型化和低成本是IC封装的趋势,将有源、无源元件埋入封装基板,可以充分利用基板内部空间,释放更多表面空间,是减小系统封装体积的重要途径,因此有机封装基... 详细信息

有机封装基板为IC提供支持、保护和电互联,是IC封装最关键的材料之一。系统级、微型化和低成本是IC封装的趋势,将有源、无源元件埋入封装基板,可以充分利用基板内部空间,释放更多表面空间,是减小系统封装体积的重要途径,因此有机封装基板的芯片埋置技术发展迅速。主要介绍有机封装基板的埋置技术发展过程,归纳了有机基板芯片埋置工艺路线类型,着重介绍了近十年不同的芯片埋置技术方案及其应用领域。在此基础上,对有机封装基板的埋置技术研究前景进行了展望。

关键词：有机封装基板芯片埋置技术系统级封装异质集成

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基于硅通孔互连的芯粒集成技术研究进展

电子与封装 2024年第6期24卷 95-108页

作者：张爱兵李洋姚昕李轶楠梁梦楠无锡中微高科电子有限公司江苏无锡214035

通过先进封装技术实现具有不同功能、工艺节点的异构芯粒的多功能、高密度、小型化集成是延续摩尔定律的有效方案之一。在各类的先进封装解决方案中,通过硅通孔(TSV)技术实现2.5D/3D封装集成,可以获得诸多性能优势,如极小的产品尺寸、... 详细信息

通过先进封装技术实现具有不同功能、工艺节点的异构芯粒的多功能、高密度、小型化集成是延续摩尔定律的有效方案之一。在各类的先进封装解决方案中,通过硅通孔(TSV)技术实现2.5D/3D封装集成,可以获得诸多性能优势,如极小的产品尺寸、极短的互连路径、极佳的产品性能等。对TSV技术的应用分类进行介绍,总结并分析了目前业内典型的基于TSV互连的先进集成技术,介绍其工艺流程和工艺难点,对该类先进封装技术的发展趋势进行展望。

关键词：硅通孔先进封装芯粒异构集成 2.5D封装 3D封装