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日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 淀积技术
  • 1 篇 温热
  • 1 篇 应用
  • 1 篇 芯片粘接

机构

  • 1 篇 cmc interconnect...

作者

  • 1 篇 jonathan harris ...

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"作者=Jonathan Harris Erich Rubel"
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高温热应用推动AuSn芯片粘接
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引用
集成电路应用 2007年 第11期24卷 52-54页
作者： jonathan harris erich rubel CMC Interconnect Technologies
对于给定的应用，适当的淀积技术能够满足芯片粘接的要求。
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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