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Interaction Kinetics between Sn-Pb Solder Droplet and Au/Ni/Cu Pad

Journal of Materials Science & Technology 2006年第3期22卷 392-396页

作者： fuquan li chunqing wang yanhong tian Microjoining Lab. School of Materials Science and Engineering Harbin Institute of Technology Harbin 150001 China

The interracial phenomena of the Sn-Pb solder droplet on and needle-like AuSn4 are formed at the interface after Au/Ni/Cu pad are investigated. A continuous AuSn2 the liquid state reaction （soldering）. The interracial reaction between the solder and Au layer continues during solid state aging with AuSn4 breaking off from the interface and felling into the solder. The kinetics of Au layer dissolution and diffusion into the solder during soldering and aging is analyzed to elucidate intermetallic formation mechanism at the solder/Au pad interface. The concentration of Au near the solder/pad interface is identified to increase and reach the solubility limit during the period of liquid state reaction. During solid state reaction, the thickening of Au-Sn compound is mainly controlled by element diffusion.

关键词： Sn-Pb solder droplet Intermetallic Aging Dissolution

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