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Turning weak into strong: on the CTAB-induced active surface growth

Science China Chemistry 2022年第7期65卷 1299-1305页

作者： Yonglong Zheng Jianpeng Zong Ting Xiang Quan Ren dongmeng su Yuhua Feng Yawen Wang Hongyu Chen Institute of Advanced Synthesis(IAS) School of Chemistry and Molecular EngineeringJiangsu National Synergetic Innovation Centre for Advanced MaterialsNanjing Tech UniversityNanjing 211816China School of Science Westlake UniversityHangzhou 310023China

Discovering new methods and principles in the inequivalent growth of equivalent facets is of great significance for going beyond symmetrical nanocrystals and for out-of-box exploration. In this work, we demonstrate that a middle ground exists between the traditional weak ligands and the strong ligands with unusual growth modes. By modifying the seed concentration during the growth of pentagonal Au nanorods, the typical weak ligand cetyltrimethylammonium bromide(CTAB) is made strong, leading to notches of restricted growth and even the active surface growth mode. In-depth investigation in the link between growth kinetics and ligand packing reveals the principle of their interplay —— that the on-off dynamics of the ligands only allows for a certain limit of materials deposition rate. Beyond this limit, the growth materials build up and are then diverted elsewhere, leading to inequivalent growth. The fact that a freshly grown surface has few ligands promotes the active surface growth, focusing the growth materials onto a few sites. We believe that the knowhow of interfering ligand packing via growth kinetics would offer a powerful tool of synthetic control, where the facet-and curvature-dependent ligand packing is expected to be useful synthetic handles.

关键词： facet control ligand packing active surface growth Au deposition ligand dissociation

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Si-Cu合金精炼与造渣精炼去除冶金级硅中金属杂质

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厦门大学学报（自然科学版） 2019年第3期58卷 344-350页

作者：张陈通刘应宽温卫东窦鹏李洋苏静黄柳青罗学涛厦门大学材料学院福建厦门361005 宁夏东梦能源有限公司宁夏银川750021

采用Si-Cu合金精炼与CaO-SiO2-CaCl2造渣精炼相结合的方法对冶金级硅进行精炼,通过多种分析方法考察了合金造渣过程、渣剂添加剂和合金成分对金属杂质Fe、Al和Ca去除效果的影响.结果表明,提高Si-Cu合金中Cu的质量分数可以有效增加Cu3Si... 详细信息

采用Si-Cu合金精炼与CaO-SiO2-CaCl2造渣精炼相结合的方法对冶金级硅进行精炼,通过多种分析方法考察了合金造渣过程、渣剂添加剂和合金成分对金属杂质Fe、Al和Ca去除效果的影响.结果表明,提高Si-Cu合金中Cu的质量分数可以有效增加Cu3Si相在Si中的含量,造渣精炼过程会影响Si-Cu合金的相转变,造渣后金属杂质Fe和Ca聚集在Si-Cu合金的Cu3Si相中.在渣剂中添加CaCl2助溶剂可降低渣剂黏度以促进传质过程,从而有效提高金属杂质Fe、Al和Ca的去除率.此外,随着Si-Cu合金中Cu质量分数的增加,造渣后合金相中Cu的析出现象明显,Fe的去除率上升,Ca的去除率下降,而Al的去除率不变.当Si-30%Cu合金与CaO-SiO2-CaCl2(质量比9∶9∶2)渣剂进行精炼后,Fe、Al和Ca的去除率分别为68%,94%和86%.

关键词：冶金级硅金属杂质合金精炼造渣精炼

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