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659 条 记 录,以下是21-30 订阅
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沥青路面灌缝用有机硅密封胶浸水粘接性能研究
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化学与粘合 2024年 第4期46卷 377-381页
作者: 段春松 云南建设基础设施投资股份有限公司 云南昆明650032
密封胶在修复沥青路面裂缝后,常常因为降水的影响,导致粘接性能降低。基于此,对密封胶浸水粘接性能有了更高的要求。对基础密封胶进行改性,制备一种有机硅密封胶,并将其用于沥青路面灌缝,制成试件。针对试件设置3种浸水环境,即5~20℃常... 详细信息
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COREX CGD竖炉内煤气流分布的数值模拟
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材料与冶金学报 2018年 第3期17卷 166-170页
作者: 张兴胜 邹宗树 周恒 王春松 邢力勇 罗志国 东北大学多金属共生矿生态利用教育部重点实验室 沈阳110819 东北大学冶金学院 沈阳110819 北京科技大学冶金与生态学院 北京100083
为研究COREX CGD预还原竖炉内煤气流分布特点,本文建立三维数学模型对CGD竖炉内气流速度分布、压差分布及煤气反窜进行了数值模拟研究.结果表明,CGD装置的安装减小了竖炉底部的煤气流动滞止区,有利于气固相间的传热传质.此外,CGD装置的... 详细信息
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挡墙对H型中间包温度场影响的数学模拟研究
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铸造技术 2015年 第10期36卷 2484-2489页
作者: 艾新港 张书豪 李胜利 刘海啸 王国承 王春松 孟凡童 辽宁科技大学冶金工程辽宁省重点实验室 辽宁鞍山114051 辽宁科技大学化学冶金辽宁省重点实验室 辽宁鞍山114051
通过建立H型中间包的数学模型,研究了挡墙对H型中间包温降的影响。研究结果表明:当下挡墙高度为0 mm、450 mm时,温差最小分别为11.0 K和17.2 K。当上挡墙高度为500 mm时,温差最小为10.7 K。当上下挡墙间距250 mm时,温差最小为17.7 K。
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桂西锰资源开发现状及锰产业发展分析
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中国资源综合利用 2024年 第1期42卷 88-91,96页
作者: 林春松 广西百色工业投资发展集团有限公司 广西百色533000
当前,全球锰产品需求巨大。桂西要充分利用锰资源优势,把锰业做大,让锰工业在国民经济发展中发挥重要作用。同时,要加强对锰矿资源的合理开发与有效保护,整顿锰矿秩序,加快资源整合,调整开发结构,实现优质优用,进一步提升资源节约集约... 详细信息
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互花米草防治后的海岸带增汇技术研究
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水利规划与设计 2024年 第8期 109-111页
作者: 张春松 上海市水利工程设计研究院有限公司 上海200061
《互花米草防治专项行动计划(2022—2025年)》提出力争到2025年我国互花米草清除率达到90%以上。互花米草防治后,我国海岸带生态空间结构发生重大变化,面临碳汇损失的风险和乡土海岸带植被群落快速构建与恢复的需求。因此,如何利用海岸... 详细信息
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Two-dimensional materials for future information technology: status and prospects
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Science China(Information Sciences) 2024年 第6期67卷 1-147页
作者: Hao QIU Zhihao YU Tiange ZHAO Qi ZHANG Mingsheng XU Peifeng LI Taotao LI Wenzhong BAO Yang CHAI Shula CHEN Yiqi CHEN Hui-Ming CHENG Daoxin DAI Zengfeng DI Zhuo DONG Xidong DUAN Yuhan FENG Yu FU Jingshu GUO Pengwen GUO Yue HAO Jun HE Xiao HE Jingyi HU Weida HU Zehua HU Xinyue HUANG Ziyang HUANG Ali IMRAN Ziqiang KONG Jia LI Qian LI Weisheng LI Lei LIAO Bilu LIU Can LIU Chunsen LIU Guanyu LIU Kaihui LIU Liwei LIU Sheng LIU Yuan LIU Donglin LU Likuan MA Feng MIAO Zhenhua NI Jing NING Anlian PAN Tian-Ling REN Haowen SHU Litao SUN Yue SUN Quanyang TAO Zi-Ao TIAN Dong wang Hao wang Haomin wang Jialong wang Junyong wang Wenhui wang Xingjun wang Yeliang wang Yuwei wang Zhenyu wang Yao WE... School of Electronic Science and Engineering Nanjing University School of Integrated Circuits Interdisciplinary Research Center for Future Intelligent Chips (Chip-X)Nanjing University School of Integrated Circuit Science and Engineering Nanjing University of Posts and Telecommunications State Key Laboratory of Infrared Physics Shanghai Institute of Technical Physics Chinese Academy of Sciences School of Physics and Key Lab of Quantum Materials and Devices of the Ministry of Education School of Electronic Science & EngineeringSoutheast University College of Integrated Circuits State Key Laboratory of Silicon and Advanced Semiconductor MaterialsZhejiang University Suzhou Laboratory State Key Laboratory of Integrated Chips and Systems School of MicroelectronicsFudan University Shaoxin Laboratory Department of Applied Physics The Hong Kong Polytechnic University Key Laboratory for Micro-Nano Physics and Technology of Hunan Province College of Materials Science and EngineeringHunan University College of Integrated Circuits Zhejiang University Shenzhen Geim Graphene Center Shenzhen Key Laboratory of Layered Materials for Value-Added ApplicationsTsinghua-Berkeley Shenzhen Institute & Institute of Materials ResearchTsinghua Shenzhen International Graduate SchoolTsinghua University State Key Laboratory of Extreme Photonics and Instrumentation College of Optical Science and EngineeringInternational Research Center for Advanced PhotonicsZijingang CampusZhejiang University National Key Laboratory of Materials for Integrated Circuits Shanghai Institute of Microsystem and Information TechnologyChinese Academy of Sciences CAS Key Laboratory of Nanophotonic Materials and Devices & Key Laboratory of Nanodevices and Applications i-LabSuzhou Institute of Nano-Tech and Nano-Bionics (SINANO)Chinese Academy of Sciences College of Chemistry and Chemical Engineering Hunan University Key Laboratory of Quantum State Construction and Manipulation (Ministry of Education) Department of PhysicsRenmin University of China School
Over the past 70 years, the semiconductor industry has undergone transformative changes,largely driven by the miniaturization of devices and the integration of innovative structures and materials. Two-dimensional(2D) ... 详细信息
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内蒙古巴林左旗哈达音阿日银多金属矿床地质特征及成矿规律
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西部资源 2014年 第3期 153-158页
作者: 闫红圃 陈林 王春松 张得恩 桂新星 河南省地质调查院 郑州450001 河南省航空物探遥感中心 郑州450001 河南省地质科学研究所 郑州450001
哈达音阿日银多金属矿床是近年来在大兴安岭中南段多金属成矿区内发现的又一重要矿床,对其研究具有重要的理论和实践价值。本文通过对矿区地层、构造、侵入岩、地球化学特征以及矿床地质特征的初步研究,认为矿床形成的主成矿期次可以划... 详细信息
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Global Dynamics for an HIV Infection Model with Crowley-Martin Functional Response and Two Distributed Delays
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Journal of Systems Science & Complexity 2018年 第2期31卷 385-395页
作者: LIU Yongqi WU chunsong College of Applied Mathematics Beijing Normal University Zhuhai 519087 China College of Mathematics and Information Science Henan Normal University Xinxiang 453007 China.
In this paper, an HIV dynamics model with two distributed intracellular delays incorporating Crowley-Martin functional response infection rate is investigated. The authors take into account multiple stage disease tran... 详细信息
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基于四氰基苯醌二甲烷掺杂的聚乙烯电气强度提升方法
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绝缘材料 2024年 第7期57卷 36-42页
作者: 陈纯松 王家璇 李逸飞 朱明晓 钟振芳 中国石油大学(华东) 山东青岛266000
本文引入具备窄带隙的四氰基苯醌二甲烷有机小分子,通过溶液共混制备了聚乙烯/四氰基苯醌二甲烷复合材料,并考察四氰基苯醌二甲烷掺杂含量对复合材料直流击穿特性、高场电导及陷阱分布特性的影响。结果表明:复合材料的电气强度随着四氰... 详细信息
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基于深度信念网络多参数智能融合的滑靴副性能退化状态评估方法
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机械工程学报 2024年 第4期60卷 178-188页
作者: 刘思远 艾超 郁春嵩 张伟哲 陈文婷 康伟 燕山大学河北省重型机械流体动力传输与控制实验室 秦皇岛066004 燕山大学先进锻压成形技术与科学教育部重点实验室 秦皇岛066004 燕山大学机械工程学院 秦皇岛066004 中国人民解放军95092部队 开封475000
滑靴副磨损过程的性能退化状态受到表面形貌、摩擦特性等多个方面的影响,单独提取其中任何一个表征参数作为指标,评估其性能退化状态都是不准确的,为提高评估精度,提出基于深度信念网络多参数智能融合的滑靴副性能退化状态评估方法。应... 详细信息
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