检索结果-南通市图书馆

基于随机配置法和输入端缩减技术的统计静态时序分析

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

计算机辅助设计与图形学学报 2008年第12期20卷 1527-1534页

作者：王毅曾璇陶俊朱恒亮罗旭严昌浩蔡伟复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室上海201203 Department of Mathematics University of North Carolina at Charlotte Charlotte NC 28223 0001 USA

在考虑工艺偏差影响的统计静态时序分析中,针对求解多个随机分布最大值(MAX)的关键问题,提出一种快速MAX算法.该算法将统计输入下的MAX问题转换为求解一组离散配置点上的确定性MAX问题,并用带权最小二乘来计算MAX输出多项式的系数;基于... 详细信息

在考虑工艺偏差影响的统计静态时序分析中,针对求解多个随机分布最大值(MAX)的关键问题,提出一种快速MAX算法.该算法将统计输入下的MAX问题转换为求解一组离散配置点上的确定性MAX问题,并用带权最小二乘来计算MAX输出多项式的系数;基于稀疏网格技术有效地减少配置点数,提出输入端缩减技术,进一步提高了MAX的计算效率.ISCAS85基准电路的实验结果表明,该算法较已有的二阶矩匹配算法和基于降维的随机Galerkin算法明显地提高了精度,且效率相当;与10 000次蒙特卡罗的结果相比,中值和方差的相对误差基本小于5%,且有100倍的速度提升.

关键词：统计静态时序分析随机配置法稀疏网格输入端缩减工艺参数偏差

电子束辐射改性无卤阻燃聚烯烃复合材料的性能研究

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

塑料科技 2015年第3期43卷 36-40页

作者：严长浩阮金森许稳定张明扬州大学化学化工学院江苏扬州225002

利用高能电子束辐射技术,对以乙烯-辛烯共聚物(POE)/线型低密度聚乙烯(LLDPE)为基体树脂,无机氢氧化铝(ATH)/微胶囊包覆红磷(MRP)为阻燃剂,三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)为交联助剂所制备的无卤阻燃复合材料进行了辐射改性研究。通过热性能... 详细信息

利用高能电子束辐射技术,对以乙烯-辛烯共聚物(POE)/线型低密度聚乙烯(LLDPE)为基体树脂,无机氢氧化铝(ATH)/微胶囊包覆红磷(MRP)为阻燃剂,三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)为交联助剂所制备的无卤阻燃复合材料进行了辐射改性研究。通过热性能、动态热机械分析、低场核磁交联密度仪、断面微观形貌及介电性能的测试,研究了辐射剂量的变化对于POE/LLDPE/ATH/MRP阻燃材料的性能和交联程度的影响。结果表明:随着辐照剂量的增加,其交联密度由小变大,而后由大再变小,分子链的受束缚程度显示出先增强后减弱的趋势,当辐照剂量为150 k Gy左右时,材料的交联密度最大及玻璃化转变温度(Tg)最高;同时拉伸强度从辐照前的7.72 MPa上升至9.14 MPa,高温热稳定性得到提高;介电常数随着辐射剂量的增加而呈先上升后下降的趋势,电子束辐射对介电损耗的影响甚微。

关键词：高能电子束辐射乙烯-辛烯共聚物微胶囊包覆红磷三烯丙基异氰脲酸酯

一种考虑漏电流功耗的快速校正线性模型的瞬态热分析方法

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

复旦学报（自然科学版） 2023年第1期62卷 69-82页

作者：陈德政严超严昌浩朱恒亮周电曾璇复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室上海201203

随着集成电路特征尺寸不断缩小,三维集成电路越来越受重视。然而,由于三维集成电路采用多层堆叠,导致芯片内部能量密度极高、散热困难。因此,精确的三维集成电路热分析是控制三维集成电路温度的重要前提。此外,实验结果表明稳态和瞬态... 详细信息

随着集成电路特征尺寸不断缩小,三维集成电路越来越受重视。然而,由于三维集成电路采用多层堆叠,导致芯片内部能量密度极高、散热困难。因此,精确的三维集成电路热分析是控制三维集成电路温度的重要前提。此外,实验结果表明稳态和瞬态热分析的温度差异可高达60 K,因此,在某些温度敏感的关键场景中,快速、准确的瞬态热分析是必不可少的。基于已有文献提出的漏电功耗校正线性模型稳态热分析方法,本文进一步提出了快速校正线性模型方法应用于瞬态热分析问题中。该方法采用后向欧拉法对时间进行离散,并通过减少每个时刻点中迭代方程雅可比矩阵的更新以提高计算效率。实验结果表明:本文提出的方法在最高温差不超过0.521 K的精度下,相比已有的方法有约1.3~3.1倍的加速效果。

关键词：三维集成电路瞬态热分析泄漏功耗校正线性模型

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

含钆有机玻璃的制备与性能研究

稀有金属 2010年第4期34卷 568-573页

作者：王昌如王春宏何妙妙李婷严长浩张明扬州大学化学化工学院江苏扬州225002 江苏省环境材料与环境工程重点实验室江苏扬州225002

利用本体聚合制备出了含钆有机玻璃,甲基丙烯酸钆含量分别为10%,15%,20%,25%,30%,并考查了不同甲基丙烯酸钆量有机玻璃的透光率、耐溶剂性、冲击强度、洛氏硬度、维卡软化温度、动态力学性能和同步热分析性能。实验结果表明,随着甲基丙... 详细信息

利用本体聚合制备出了含钆有机玻璃,甲基丙烯酸钆含量分别为10%,15%,20%,25%,30%,并考查了不同甲基丙烯酸钆量有机玻璃的透光率、耐溶剂性、冲击强度、洛氏硬度、维卡软化温度、动态力学性能和同步热分析性能。实验结果表明,随着甲基丙烯酸钆量的提高,耐溶剂性能、洛氏硬度、维卡软化温度、耐热性能均明显提高。含钆有机玻璃甲基丙烯酸钆量达到30%,透光率82%,洛氏硬度87.8HRR,冲击强度2.35 kJ.m-2,维卡软化温度138.4℃。与纯有机玻璃相比,洛氏硬度提高了48HRR,维卡软化温度提高了73℃,玻璃化转变温度提高了32℃。含钆有机玻璃具有较好的透明性、耐溶剂性、表面硬度和耐热性。

关键词：钆有机玻璃共聚透明材料

三烯丙基异氰脲酸酯对EVA/LDPE复合材料性能的影响

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

塑料科技 2015年第10期43卷 53-57页

作者：严长浩许稳定童薇田雨张明扬州大学化学化工学院江苏扬州225002

利用双螺杆挤出机,以乙烯-醋酸乙烯酯共聚物/低密度聚乙烯(EVA/LDPE)为基体,2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己烷为引发剂,三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)为交联剂,制备了交联改性的EVA/LDPE复合材料。并通过凝胶含量分析、力学分析、差示... 详细信息

利用双螺杆挤出机,以乙烯-醋酸乙烯酯共聚物/低密度聚乙烯(EVA/LDPE)为基体,2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己烷为引发剂,三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)为交联剂,制备了交联改性的EVA/LDPE复合材料。并通过凝胶含量分析、力学分析、差示扫描分析、动态力学分析以及介电性能测试等,研究了不同添加量的TAIC对该复合材料性能的影响。结果表明:随着TAIC添加量的增加,复合材料的凝胶含量显著提高,可达70%以上;复合材料的拉伸强度则呈现先增大后减小的变化趋势,其中当TAIC添加量为2%时,复合材料的拉伸强度可由添加前的11.64 MPa提高到16.48 MPa。此外,随着TAIC添加量的增加,复合材料的熔点、结晶温度和储能模量下降,玻璃化转变温度、维卡软化温度、黏度升高,介电常数亦呈下降趋势,但介质损耗的变化不大。

关键词：化学交联改性三烯丙基异氰脲酸酯低密度聚乙烯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

丙烯酸硅油镧对聚丙烯改性作用的研究

中国稀土学报 2006年第Z1期24卷 136-139页

作者：代少俊邱关明张明杨春生严长浩南京工业大学材料学院江苏南京210000 长春理工大学材料与化工学院吉林长春130021 扬州大学化学化工学院江苏扬州225002 盐城工学院材料工程系江苏盐城224001

将丙烯酸镧与丙烯酸反应得到的丙烯酸硅油镧与聚丙烯接枝共聚,探讨了丙烯酸硅油镧与聚丙烯接枝共聚的方法和原理,通过电子显微镜、红外光谱对产物进行了定性表征,并用电子拉力试验机、冲击实验机对产物力学性能进行了测定。实验结果表明... 详细信息

将丙烯酸镧与丙烯酸反应得到的丙烯酸硅油镧与聚丙烯接枝共聚,探讨了丙烯酸硅油镧与聚丙烯接枝共聚的方法和原理,通过电子显微镜、红外光谱对产物进行了定性表征,并用电子拉力试验机、冲击实验机对产物力学性能进行了测定。实验结果表明,经丙烯酸硅油镧接枝共聚后的聚丙烯,拉伸强度随丙烯酸硅油镧引入量达到3%时,下降了1.5%;但其韧性得到提高,冲击强度在接枝共聚后最高可提高76%。

关键词：有机高分子材料丙烯酸硅油稀土聚丙烯(PP) 接枝共聚改性

一种用于制导炸弹的飞控软件数字仿真系统设计

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

长江信息通信 2021年第3期34卷 102-104页

作者：闫昌浩焦宇雷航空工业空空导弹研究院河南洛阳471000 凯迈(洛阳)电子有限公司河南洛阳471003

为满足制导炸弹飞控软件仿真验证实时性的需要,设计了一个独立的软件仿真系统。该系统构造了一个全数字的虚拟计算机来模拟飞控计算机的功能,同时也模拟了飞控软件发挥功能的外部模型,较为真实地反映出软件运行的真实情况。该软件仿真... 详细信息

为满足制导炸弹飞控软件仿真验证实时性的需要,设计了一个独立的软件仿真系统。该系统构造了一个全数字的虚拟计算机来模拟飞控计算机的功能,同时也模拟了飞控软件发挥功能的外部模型,较为真实地反映出软件运行的真实情况。该软件仿真系统能够使软件仿真不受硬件条件的约束,方便快捷的验证飞控算法的正确性,缩短了软件的开发周期,节约了开发成本,提高了软件研制的质量。

关键词：软件数字仿真外部数学模型飞控软件制导炸弹

纳米集成电路互连线建模和光刻仿真中的大规模并行计算方法

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

中国科学：信息科学 2016年第10期46卷 1372-1391页

作者：朱恒亮曾璇崔涛严昌浩张林波复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室上海201203 中国科学院数学与系统科学研究院科学与工程计算国家重点实验室(LSEC) 北京100190

集成电路规模庞大、结构复杂,随着集成电路制造工艺进入纳米尺度,复杂制造工艺中的工艺波动严重影响电路性能,给集成电路设计带来了巨大的挑战.集成电路互连线建模与光刻仿真涉及大规模Maxwell方程的数值求解,计算复杂度高、规模庞大.... 详细信息

集成电路规模庞大、结构复杂,随着集成电路制造工艺进入纳米尺度,复杂制造工艺中的工艺波动严重影响电路性能,给集成电路设计带来了巨大的挑战.集成电路互连线建模与光刻仿真涉及大规模Maxwell方程的数值求解,计算复杂度高、规模庞大.本文主要综述了在973项目资助下,基于中国科学院科学与工程计算国家重点实验室陈志明教授提出的并行自适应有限元理论及大规模并行计算平台PHG发展的纳米集成电路互连线建模和光刻仿真的大规模并行计算方法.在集成电路互连线建模方面,一方面,综述了寄生电容参数提取的并行自适应有限元方法 ParAFEMCap,该方法实现了可以在上百乃至上千CPU核上运行的并行寄生电容提取,在1536 CPU核计算平台上达到75.7%左右的并行效率;另一方面,综述了一种结合边界元法和随机法的混合算法BIE-WOS,用于导体或介质面电荷密度计算,该方法具有随机法天然并行性的优势,易于实现大规模并行计算,本文进一步在5120核计算平台上验证了算法近似线性的并行加速比.在光刻仿真方面,基于自适应有限元计算框架(PHG)提出了集成电路光刻的并行自适应仿真方法,采用各项异性的单轴完美匹配层方法处理散射边界条件.

关键词：大规模集成电路建模寄生参数提取光刻工艺有限元方法随机行走方法

低渗透油藏水凝胶调驱剂的制备及封堵性能评价

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

油田化学 2023年第1期40卷 51-55,67页

作者：吴天江鄢长灏赵海峰高雨中国石油长庆油田分公司油气工艺研究院陕西西安710018 低渗透油气田勘探开发国家工程实验室陕西西安710018

为了提升低渗透油藏调驱剂的注入性和封堵性,开发了一种水凝胶体系,以成胶强度为指标优选了水凝胶配方及制备条件,并评价了其封堵性能和调驱性能。优化的水凝胶配方如下:丙烯酸用量为20 g/L、丙烯酰胺用量为5 g/L、过硫酸铵用量为0.07 ... 详细信息

为了提升低渗透油藏调驱剂的注入性和封堵性,开发了一种水凝胶体系,以成胶强度为指标优选了水凝胶配方及制备条件,并评价了其封堵性能和调驱性能。优化的水凝胶配方如下:丙烯酸用量为20 g/L、丙烯酰胺用量为5 g/L、过硫酸铵用量为0.07 g/L、改性淀粉用量为5 g/L、交联剂N,N-亚甲基双丙烯酰胺用量为0.08 g/L,最佳合成条件为中和度75%、反应温度9℃,所生成水凝胶的成胶强度为35~37 Pa·s。通过机械剪切、烘干得到微米级粒径的水凝胶调驱剂。封堵实验表明,质量浓度为0.1~0.7 g/L的水凝胶调驱剂对渗透率为1600×10^(-3)~1900×10^(-3)μm^(2)的填砂管的封堵率在92%以上,随着水凝胶质量浓度的增大,阻力系数增大,注入压力爬升较快,但残余阻力系数和封堵率变化较小。水凝胶作为驱油剂使用建议采用低浓度注入,在水驱基础上可提高采收率10%左右。低浓度微颗粒水凝胶调驱剂可有效解决低渗透油藏调驱注入性和封堵性的矛盾。综合考虑注入性、封堵性和驱油性能,推荐水凝胶水溶液现场应用的质量浓度为0.1~0.3 g/L。

关键词：水凝胶成胶强度体系筛选封堵性能低渗透油藏