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Thermal conductivity of diamond/copper composites with a bimodal distribution of diamond particle sizes prepared by pressure infiltration method

引用

Rare Metals 2011年第4期30卷 408-413页

作者： chen chao guo hong chu ke yin fazhang zhang ximing han yuanyuan fan yeming The General Research Institute of Nonferrous Metals Beijing Beijing 100088 China

The thermal conductivity of diamond/copper composites with bimodal particle sizes was studied. The composites were prepared through pressure infiltration of liquid copper into diamond preforms with a mixture of 40 and 100 pm-size diamonds. The permeability of the preforms with different coarse-to-fine volume ratios of diamonds was investigated. The thermal conductivity of the diamond/copper composites with bimodal size distribution was compared to the theoretical value derived from an analytical model developed by chu. It is predicted that the diamond/copper composites could reach a higher thermal conductivity and their surface roughness could be improved by applying bimodal diamond particle sizes.

关键词： metallic matrix composites thermal conductivity diamonds copper size distribution pressure infiltration

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