检索结果-南通市图书馆

中国集成电路 2009年第4期18卷 37-38页

作者：苏州固锝电子股份有限公司苏州固锝电子股份有限公司

苏州固锝电子股份有限公司的单晶硅光伏模块用旁流二极管模块DTB43.AA02荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。

关键词：二极管单晶硅模块旁流光伏创新产品半导体

达实智能参建的雄安市民服务中心项目喜获殊荣

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智能建筑 2020年第1期 77-79页

作者：深圳达实智能股份有限公司深圳达实智能股份有限公司

近日,2018-2019年度中国建设工程鲁班奖(国家优质工程)评选结果公布。中国建筑工程鲁班奖创立于1987年,是我国建设工程质量最高奖,代表了当代我国工程质量的最好水平,是我国工程质量的风向标。近年来,智能建筑企业参建的项目工程荣获“... 详细信息

近日,2018-2019年度中国建设工程鲁班奖(国家优质工程)评选结果公布。中国建筑工程鲁班奖创立于1987年,是我国建设工程质量最高奖,代表了当代我国工程质量的最好水平,是我国工程质量的风向标。近年来,智能建筑企业参建的项目工程荣获“鲁班奖”数量日益増多,其中不乏有港珠澳大桥珠海口岸工、500米口径球面射电望远镜(FAST)项目主体工程、北京城市副中心、雄安市民服务中心等超级工程与时代标杆项目。在数字中国与“智能+”等政策的引领下,智能建筑行业已经成为建筑产业现代化和高质量发展的技术底座。为树立新时代智慧标杆工程,促进智能建筑行业企业创新争优与增效共赢,为获奖企业搭建宣传核心竞争力与影响力的平台,促进智能建筑行业在建筑产业现代化的智慧创新“头雁”效应逐渐增强,2020年始,本栏目将陆续呈现2018-2019年度中国建设工程鲁班奖(智能化)项目优秀案例.重点介绍项目概况,工程特点、技术亮点、实施经验,以及智能化工程的创新性、卓越性和先进性等,敬请关注。

关键词：获奖企业核心竞争力雄安智能化工程国家优质工程建筑产业现代化港珠澳大桥工程鲁班奖

松山湖中国IC创新高峰论坛的“十年芯”和“新十年”

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中国集成电路 2020年第10期29卷 22-25,37页

作者：芯原微电子(上海)股份有限公司芯原微电子(上海)股份有限公司

9月18日,在云开雨霁后的莞城晴日中,由中国半导体行业协会集成电路设计分会与芯原微电子(上海)股份有限公司主办的“第十届松山湖中国IC创新高峰论坛”再度聚首东莞松山湖。论坛会期正值九·一八事变89周年,又逢突如起来的新冠疫情叠加... 详细信息

9月18日,在云开雨霁后的莞城晴日中,由中国半导体行业协会集成电路设计分会与芯原微电子(上海)股份有限公司主办的“第十届松山湖中国IC创新高峰论坛”再度聚首东莞松山湖。论坛会期正值九·一八事变89周年,又逢突如起来的新冠疫情叠加外部政治因素带来了一个全新而又陌生的2020,让我国IC业界更加体味到“危机中育新机,变局中开新局”的深刻内涵。

关键词：九·一八事变集成电路设计松山湖十年高峰论坛 IC (上海) 微电子

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现场为中心的安全生产管理创新实践

机电安全 2019年第4期 14-20页

作者：株洲中车时代电气股份有限公司不详

株洲中车时代电气股份有限公司是中国中车旗下股份制企业,其前身及母公司——中车株洲电力机车研究所有限公司创立于1959年。中车时代电气产业涉及高铁、机车、城轨、轨道工程机械、通信信号、大功率半导体、传感器、海工装备、新能源... 详细信息

株洲中车时代电气股份有限公司是中国中车旗下股份制企业,其前身及母公司——中车株洲电力机车研究所有限公司创立于1959年。中车时代电气产业涉及高铁、机车、城轨、轨道工程机械、通信信号、大功率半导体、传感器、海工装备、新能源汽车、环保、通用变频器等多个领域,业务遍及全球20多个国家和地区。

关键词：安全生产管理创新实践电力机车股份制企业功率半导体新能源汽车通用变频器工程机械

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带腔体的光电封装技术

中国集成电路 2009年第5期18卷 30-30,37页

作者：天水华天科技股份有限公司天水华天科技股份有限公司

天水华天科技股份有限公司的带腔体的光电封装技术荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。

关键词：封装技术光电腔体创新产品半导体

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分立器件用直拉硅单晶研磨片

中国集成电路 2008年第4期17卷 17-17,25页

作者：万向硅峰电子股份有限公司万向硅峰电子股份有限公司

万向硅峰电子股份有限公司创建于1968年，拥有一支具有近四十年从事半导体生产历史的高素质管理队伍和高技术员工队伍。目前公司总资产为4亿元，现有员工445人，其中工程技术人员13.人，占公司员工总数的3.％以上。主要产品有：Ф76．2m... 详细信息

万向硅峰电子股份有限公司创建于1968年，拥有一支具有近四十年从事半导体生产历史的高素质管理队伍和高技术员工队伍。目前公司总资产为4亿元，现有员工445人，其中工程技术人员13.人，占公司员工总数的3.％以上。主要产品有：Ф76．2mm～200mmCZ硅单晶，Ф76．2mm～150mm重掺砷、锑、硼硅单晶，Ф76．2mm～200mm硅单晶切割、研磨片及Ф76．2mm～150mm硅单晶单面和双面抛光片等。其中“601牌硅单晶棒片”荣获“国家免检”和“浙江省著名商标”、“浙江名牌”产品称号；

关键词：直拉硅单晶研磨片分立器件工程技术人员员工队伍管理队伍生产历史浙江省

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微机电系统(MEMS)封装技术及产品

中国集成电路 2009年第4期18卷 39-40页

作者：南通富士通微电子股份有限公司南通富士通微电子股份有限公司

南通富士通微电子股份有限公司的微机电系统（MEMS）封装技术及产品荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。

关键词：微机电系统封装技术创新产品半导体微电子富士通

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空间太阳能电池用单晶硅片

中国集成电路 2009年第5期18卷 41-41,27页

作者：万向硅峰电子股份有限公司万向硅峰电子股份有限公司

万向硅峰电子股份有限公司的空间太阳能电池用单晶硅片荣获了2008年度中国半导体创新产品和技术奖。

关键词：太阳能电池单晶硅片空间创新产品半导体

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MCM(MCP)封装测试技术及产品

中国集成电路 2007年第7期16卷 42-43页

作者：南通富士通微电子股份有限公司南通富士通微电子股份有限公司

1、简介南通富士通的MCM封装测试技术是利用陶瓷基板或硅基板作为芯片间的互连，将二片以上的超大规模集成电路芯片安装在多层互连基板上，再用金丝与金属框架相连通，而后由树脂包封外壳的多芯片半导体集成电路（MCM）；在MCM中，数字... 详细信息

1、简介南通富士通的MCM封装测试技术是利用陶瓷基板或硅基板作为芯片间的互连，将二片以上的超大规模集成电路芯片安装在多层互连基板上，再用金丝与金属框架相连通，而后由树脂包封外壳的多芯片半导体集成电路（MCM）；在MCM中，数字和模拟功能可以混合在一起，专用集成电路可以和标准处理器、存储器封装在一起，Si、GaAs芯片也可以封装在一起，从而实现系统级封装（SiP）功能。

关键词：系统级封装测试技术超大规模集成电路芯片半导体集成电路产品专用集成电路多层互连陶瓷基板

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丽珠医药集团的现代化之路

世界科学技术-中药现代化 2001年第3期3卷 80-81页

作者：丽珠医药集团股份有限公司丽珠医药集团股份有限公司珠海519000

丽珠医药集团是我国最早参与国家科技部“中药现代化科技产业行动钢要”讨论的大型医药企业，集团内部建有“国家中药现代化工程技术中心”和“国家中药现代化产业基地”。本文简要介绍了上述“国家工程技术中心”和“国家基地”的建设... 详细信息

丽珠医药集团是我国最早参与国家科技部“中药现代化科技产业行动钢要”讨论的大型医药企业，集团内部建有“国家中药现代化工程技术中心”和“国家中药现代化产业基地”。本文简要介绍了上述“国家工程技术中心”和“国家基地”的建设与发展概况。

关键词：中药现代化丽珠医药集团中药工程心技术中药产业基地