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321奥氏体不锈钢单晶应力腐蚀断口的研究

金属学报 1998年第8期34卷 888-891页

作者：高克玮乔利杰褚武扬骆静利北京科技大学材料物理系 100083 加拿大阿尔伯特大学化学与材料工程系

本文观察了321奥氏体不锈钢在沸腾的42％MgCl2溶液中的应力腐蚀行为．结果表明，滑移带的出现与应力腐蚀裂纹的形核和扩展之间存在着内在的联系．应力腐蚀裂纹虽然总是在两个滑移带相交处形核，但并不沿着这两个滑移带扩展．利用SEM观... 详细信息

本文观察了321奥氏体不锈钢在沸腾的42％MgCl2溶液中的应力腐蚀行为．结果表明，滑移带的出现与应力腐蚀裂纹的形核和扩展之间存在着内在的联系．应力腐蚀裂纹虽然总是在两个滑移带相交处形核，但并不沿着这两个滑移带扩展．利用SEM观察应力腐蚀断口的结果表明，尽管宏观看来，断口上具有解理特征的河流花样均是沿｛100｝面。

关键词：奥氏体不锈钢应力腐蚀断裂断口不锈钢

690和800合金在高温高压水中硫致腐蚀失效研究进展

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金属学报 2017年第12期53卷 1541-1554页

作者：夏大海宋诗哲王俭秋骆静利天津大学材料科学与工程学院天津市材料复合与功能化重点实验室天津300354 中国科学院核用材料与安全评价重点实验室沈阳110016 Department of Chemical and Materials Engineering University of AlbertaEdmontonAlbertaCanada T6G 1H9

高温高压水中的S对蒸汽发生器合金的腐蚀是最复杂的腐蚀过程之一。本文从热力学计算和实验方面综述了高温高压水中硫致690和800合金腐蚀的研究进展。热力学计算主要以E-pH图、Volt等效图以及离子分布系数曲线展开,计算结果表明,S的价态... 详细信息

高温高压水中的S对蒸汽发生器合金的腐蚀是最复杂的腐蚀过程之一。本文从热力学计算和实验方面综述了高温高压水中硫致690和800合金腐蚀的研究进展。热力学计算主要以E-pH图、Volt等效图以及离子分布系数曲线展开,计算结果表明,S的价态以及与金属的相互作用主要受温度、pH值以及电极电位的影响,但热力学计算没有考虑S中间产物的影响作用。腐蚀电化学及表面分析结果表明,硫致腐蚀受温度、pH值、含硫离子种类、Cl^-等其它杂质离子、晶粒取向、合金成分以及应力等多因素影响,多因素之间可能存在复杂的交互作用。合金中Cr、Mo和Cu的加入可在一定程度上抑制硫致腐蚀,而Ni含量的增加则使硫致腐蚀敏感性增加。S更易吸附在材料表面缺陷处引起局部优先溶解,按照晶粒取向(111)<(100)<(110)硫致腐蚀敏感性增大。

关键词：蒸汽发生器 690合金 800合金硫代硫酸根还原态硫钝化膜

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改性TiO_(2)的光生阴极保护研究进展

材料导报 2022年第15期36卷 15-23页

作者：龙武剑明高林董必钦符显珠骆静利施诗深圳大学土木与交通工程学院广东深圳518060 广东省滨海土木工程耐久性重点实验室广东深圳518060 深圳大学材料学院广东深圳518060

金属材料的广泛应用大大推动了社会的进步,但金属腐蚀现象的频繁发生也给人类生活及安全带来巨大损失与危害,并引发了一系列生态问题。常用的腐蚀防护方法包括合理选材、涂层技术、添加缓蚀剂以及运用电化学保护技术。其中,电化学保护... 详细信息

金属材料的广泛应用大大推动了社会的进步,但金属腐蚀现象的频繁发生也给人类生活及安全带来巨大损失与危害,并引发了一系列生态问题。常用的腐蚀防护方法包括合理选材、涂层技术、添加缓蚀剂以及运用电化学保护技术。其中,电化学保护技术之一的阴极保护广泛应用于金属腐蚀防护,但传统的阴极保护技术(如外加电流阴极保护)需要定期维护且监控、电源设备复杂,而牺牲阳极保护则需定期更换阳极金属且驱动电压低,具有一定的局限性。近20年来,光生阴极保护技术作为一种新兴的阴极保护技术,引起了研究者的广泛关注;其利用半导体作为光电中心、通过转换光辐射实现对被保护金属的光电化学保护,是一种真正高效、绿色环保的腐蚀防护技术。光生阴极保护的关键在于半导体材料的光电转换能力,以及其受光激发产生的光生电子向被保护金属表面转移并富集的能力。TiO_(2)是一种光电转换效率较高、无污染、稳定性好且耐光腐蚀的半导体材料,在光催化、光电转换以及光生阴极保护等领域具有广阔的应用前景。但TiO_(2)禁带宽度较宽、可见光响应能力低、光生载流子复合速率快、光电转换效率较低,这限制了其为金属材料持续提供阴极保护的能力。因此,对TiO_(2)进行改性研究,以突破TiO_(2)在光生阴极保护领域的应用瓶颈,成为了近期的研究热点。研究者们充分利用不同改性方法的优势,大幅提升了TiO_(2)的光电转换效率,并在如何实现暗态环境下持续有效的光生阴极保护这一瓶颈上有了很大的突破。本文从光生阴极保护原理出发,从金属沉积、离子掺杂、半导体复合(g-C_(3)N_(4)、Bi_(2)S_(3)、石墨烯等)、量子点敏化等改性手段着手,以TiO_(2)的光电性能及光生阴极保护效率提升为落脚点,重点评述并总结了不同改性TiO_(2)的光生阴极保护作用及发展,并回顾了笔者团队关于光电催化材料及腐蚀防护的研究进展与成果,对钢筋的光生阴极保护进行了可行性论证,最后对今后光生阴极保护的研究方向及研究重点提出了展望,为改性TiO_(2)半导体在光生阴极保护中的广泛应用提供有价值的参考。

关键词： TiO_(2) 改性光电性能光生阴极保护量子点敏化

VO_x-Cu浸渍复合阳极支撑的抗硫中温固体氧化物燃料电池的制备与性能

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功能材料 2011年第B11期42卷 970-973,976页

作者：罗坤屠恒勇符显珠骆静利余晴春上海交通大学机械与动力工程学院燃料电池研究所上海200240 加拿大阿尔伯塔大学化学及材料工程系埃德蒙顿阿尔伯特T2G2G6

用流延法制备钇稳定氧化锆(YSZ)多孔体素坯,在流延素坯上丝网印刷沉积10Sc1CeSZ电解质,经共烧结得到多孔YSZ支撑致密10Sc1CeSZ薄膜电解质的约为5cm×5cm较大面积的双层膜。在电解质薄膜上依次印刷阻挡层Ce0.8Gd0.2O2(CGO)和阴极La0.6Sr0... 详细信息

用流延法制备钇稳定氧化锆(YSZ)多孔体素坯,在流延素坯上丝网印刷沉积10Sc1CeSZ电解质,经共烧结得到多孔YSZ支撑致密10Sc1CeSZ薄膜电解质的约为5cm×5cm较大面积的双层膜。在电解质薄膜上依次印刷阻挡层Ce0.8Gd0.2O2(CGO)和阴极La0.6Sr0.4CoO3(LSC)。向多孔YSZ支撑体内浸渍偏钒酸铵、草酸的混合溶液和硝酸铜溶液多次后经低温煅烧后得到V2O5-CuO-YSZ复合阳极。用SEM对双层薄膜结构浸渍前后进行显微结构表征,结果表明流延法制备的多孔YSZ孔洞连通,丝网印刷制备的电解质层致密,电解质厚度约为7μm;浸渍后,催化剂均匀地分布在YSZ孔隙间。在800℃,分别以湿H2和含5.2×10-3体积分数的H2S湿合成气(40%H2,60%CO)为燃料进行电化学测试,开路电压分别为1.07和1.08V,最大功率密度均为37mW/cm2。电性能测试结果表明,该方法制备的固体氧化物燃料电池复合阳极具有抗硫化氢毒化和抗碳沉积的性能。

关键词：固体氧化物燃料电池合成气抗硫复合阳极多孔电解质支撑致密电解质薄膜

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钯铜纳米电催化剂的制备方法及应用

化学进展 2022年第9期34卷 1896-1910页

作者：叶淳懿杨洋邬学贤丁萍骆静利符显珠深圳大学材料学院深圳518055

贵金属钯(Pd)基纳米材料是一类具有优异催化活性的电催化材料,其中钯-铜(Pd-Cu)二元材料由于具有低成本和高活性的优点,近年来备受瞩目。铜(Cu)的引入不但降低了Pd的用量,还带来了诸如配体效应、应力效应、聚集体效应等协同作用,这为优... 详细信息

贵金属钯(Pd)基纳米材料是一类具有优异催化活性的电催化材料,其中钯-铜(Pd-Cu)二元材料由于具有低成本和高活性的优点,近年来备受瞩目。铜(Cu)的引入不但降低了Pd的用量,还带来了诸如配体效应、应力效应、聚集体效应等协同作用,这为优化材料的电催化性能带来了多种切入角度。特殊形貌及结构的构建可以使催化剂暴露更多的活性位点,增大电化学活性表面积,提高电催化性能。此外,对Pd-Cu组分的调整或构建复合结构可以实现对d带中心的调控,从而优化电极界面吸附能,最终实现增强活性和改善稳定性的目的。本文总结了具有球形、多面体、核壳、多孔、枝晶状以及单原子等结构的Pd-Cu二元材料的制备方法,并概述了它们在有机小分子(甲醇、乙醇、甲酸等)电氧化、无机小分子(氧、二氧化碳、氮、水等)电还原以及化学镀铜上的应用。最后展望了Pd-Cu电催化剂的发展前景。

关键词： Pd-Cu二元材料核壳结构单原子纳米颗粒电催化剂

CeO_(2)/RP-PSCFM@CoFe阳极材料用于质子导体乙烷燃料电池共生乙烯和电能

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物理化学学报 2021年第7期37卷 162-171页

作者：樊赟陈国诞奚修安李俊王琦骆静利符显珠深圳大学材料学院广东深圳518060 中国地质大学材料科学与技术学院北京100083

固体氧化物燃料电池钙钛矿阳极材料可以通过改性获得优异的催化活性,低的极化阻抗和稳定的抗积炭能力。在此,以立方相钙钛矿Pr_(0.4)Sr_(0.6)Co_(0.2)Fe_(0.7)Mo_(0.1)O_(3-δ)作为阳极前驱体,然后将CeO_(2)成功地浸渍到阳极的多孔结构... 详细信息

固体氧化物燃料电池钙钛矿阳极材料可以通过改性获得优异的催化活性,低的极化阻抗和稳定的抗积炭能力。在此,以立方相钙钛矿Pr_(0.4)Sr_(0.6)Co_(0.2)Fe_(0.7)Mo_(0.1)O_(3-δ)作为阳极前驱体,然后将CeO_(2)成功地浸渍到阳极的多孔结构中。通过原位还原技术获得了纳米合金粒子负载钙钛矿基底的复合阳极用于质子导体乙烷固体氧化物燃料电池。在氢气和乙烷气氛中,750℃时,燃料电池峰值功率密度分别达到253和183 m W·cm^(-2)。而且,在十小时的测试中燃料电池性能没有衰减反而电流密度随着时间的延长而增加,表明CeO_(2)浸渍表现出优异的催化活性和抗积炭稳定性。同时,通过产物分析,乙烯的产率从650℃下的23.52%增加到750℃下的34.09%,并且乙烯选择性超过94%。因此改性的阳极通过析出的纳米颗粒与CeO_(2)的协同作用,促进了燃料电池电极的催化活性和稳定性,将其运用到质子导体固体氧化物乙烷燃料电池中成功实现了乙烯与电能的共生。

关键词：复合阳极浸渍乙烷共生燃料电池抗积炭

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面向电子应用的聚合物化学镀前表面处理技术

化学进展 2023年第2期35卷 233-246页

作者：邬学贤张岩叶淳懿张志彬骆静利符显珠深圳大学材料学院深圳518055 深圳湾实验室坪山生物医药研发转化中心深圳518118

聚合物表面金属化在电子产品的导电互连、电磁屏蔽、导热散热、装饰保护等方面起着重要作用。与真空溅射等方法相比,化学镀是一种金属镀层均匀、低成本、易规模化生产、不需昂贵设备的聚合物表面金属化技术。近年来面向电子信息应用(如... 详细信息

聚合物表面金属化在电子产品的导电互连、电磁屏蔽、导热散热、装饰保护等方面起着重要作用。与真空溅射等方法相比,化学镀是一种金属镀层均匀、低成本、易规模化生产、不需昂贵设备的聚合物表面金属化技术。近年来面向电子信息应用(如芯片制造、5G通信、柔性电子)的环氧树脂、聚酰亚胺(PI)、液晶聚合物(LCP)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氨基甲酸酯(PU)、聚苯乙烯(PS)等聚合物化学镀技术得到积极研究。聚合物化学镀前表面处理,尤其是粗化和活化方法对于化学镀性能至关重要。粗化处理对镀层与基底的结合力、镀层对基底的完整包覆程度有明显影响;同时活化方法对化学镀的速度、镀层的厚度产生影响。在面向电子应用的聚合物化学镀前处理中,粗化过程如化学刻蚀、等离子体处理和接枝处理等,以及活化过程如离子吸附还原、催化剂直接吸附和墨水打印书写等也出现了许多新进展。本文对电子应用中各种聚合物基体化学镀前粗化和活化处理技术的最新进展进行了总结,旨在为应用于电子信息的化学镀新技术发展提供参考。

关键词：化学镀聚合物表面改性粗化活化

乙烷脱氢共生电能-增值化学品固体氧化物燃料电池研究进展

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电化学 2020年第2期26卷 243-252页

作者：樊赟王琦李俊骆静利符显珠深圳大学材料学院广东深圳518060

天然气/页岩气供应大幅增加推动了全球由乙烷制取乙烯等增值化学品的发展,深刻改变着石化产业的格局,乙烷高效清洁地转化为更高价值化学品具有深远意义.乙烷蒸汽裂解制乙烯是一项比较成熟的工业生产技术,但是这一过程存在耗能高、积碳... 详细信息

天然气/页岩气供应大幅增加推动了全球由乙烷制取乙烯等增值化学品的发展,深刻改变着石化产业的格局,乙烷高效清洁地转化为更高价值化学品具有深远意义.乙烷蒸汽裂解制乙烯是一项比较成熟的工业生产技术,但是这一过程存在耗能高、积碳严重、热力学平衡受限等问题.电能-增值化学品共生固体氧化物燃料电池由于可以将燃料气自发反应转化为高价值化学品的同时释放电能的特点被广泛研究.本文总结了采用共生固体氧化物燃料电池将乙烷电化学脱氢共生乙烯增值化学品和电能的最新研究进展,重点介绍了固体氧化物燃料电池在乙烷脱氢中的工作原理和优势以及电解质和电极材料的选择等方向的研究发展,表明通过燃料电池技术低能耗实现乙烷共生乙烯增值化学品与电能具有显著的优越性,在实现高效节能的工业化生产中具有非常巨大的应用潜力.

关键词：乙烷乙烯电能共生固体氧化物燃料电池

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芯片制造中的化学镀技术研究进展

化学学报 2022年第12期80卷 1643-1663页

作者：叶淳懿邬学贤张志彬丁萍骆静利符显珠深圳大学材料学院深圳518000

芯片制造中大量使用物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、热压键合等技术来实现芯片导电互连.与这些技术相比,化学镀因具有均镀保形能力强、工艺条件温和、设备成本低、操作简单等优点,被人们期望应用于芯片制造中,从而在近年来得到大量... 详细信息

芯片制造中大量使用物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、热压键合等技术来实现芯片导电互连.与这些技术相比,化学镀因具有均镀保形能力强、工艺条件温和、设备成本低、操作简单等优点,被人们期望应用于芯片制造中,从而在近年来得到大量的研究.本综述首先简介了芯片制造中导电互连包括芯片内互连、芯片3D封装硅通孔(TSV)、重布线层、凸点、键合、封装载板孔金属化等制程中传统制造技术与化学镀技术的对比,说明了化学镀用于芯片制造中的优势;然后总结了芯片化学镀的原理与种类、接枝与活化前处理方法和关键材料;并详细介绍了芯片内互连和TSV互连化学镀阻挡层、种子层、互连孔填充、化学镀凸点、再布线层、封装载板孔互连种子层以及凸点间键合的研究进展;且讨论了化学镀液组成及作用,超级化学镀填孔添加剂及机理等.最后对化学镀技术未来应用于新一代芯片制造中进行了展望.

关键词：芯片导电互连 3D封装硅通孔阻挡层种子层凸点键合

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