检索结果-南通市图书馆

铄城的诗（三首）

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现代青年 2024年第8期 105-106页

作者：铄城

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铄城诗四首

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鸭绿江 2021年第30期 103-103页

作者：铄城山东省作家协会

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铄城的诗

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岁月（原创） 2018年第5期 93-93页

作者：铄城

一支来自人间的笔锋柔软的泥土是源源不断的墨汁刺透白云在一纸天空上蘸上一滴太阳的血

关键词：诗歌文学作品现代文学诗集

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铄城的诗

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现代青年 2019年第10期 105-105页

作者：铄城胜利油田

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雪落下的地方,就是最好的河山(组诗)

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北京文学（精彩阅读） 2024年第9期 198-200页

作者：铄城不详

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高温无铅电子封装技术研究进展

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固体电子学研究与进展 2024年第1期44卷 84-91页

作者：俞铄城南京大学电子科学与工程学院南京210023

针对当前高温功率芯片耐高温封装连接问题,评述了国内外新型无铅高温焊料、纳米颗粒烧结技术、瞬时液相连接和瞬时液相烧结(Transient liquid phase sintering, TLPS)技术的研究现状和动态,分析了各种技术的优缺点。分析发现纳米颗粒材... 详细信息

针对当前高温功率芯片耐高温封装连接问题,评述了国内外新型无铅高温焊料、纳米颗粒烧结技术、瞬时液相连接和瞬时液相烧结(Transient liquid phase sintering, TLPS)技术的研究现状和动态,分析了各种技术的优缺点。分析发现纳米颗粒材料和TLPS连接技术应用于高温器件封装时具有低温连接、高温服役的显著优势。但纳米颗粒材料烧结过程中存在有机物难以挥发、Cu纳米颗粒易被氧化、Ag纳米颗粒接头中的电迁移等问题;TLPS烧结过程中由于有机粘结剂的挥发以及颗粒物体积收缩,致使接头产生孔洞,导致接头的电导率和热导率降低。这些问题可以通过合金元素的添加、工艺的改进,以及焊料的复合化加以解决,这将推动高温电子封装行业的发展。

关键词：高温无铅焊料纳米颗粒烧结瞬态液相连接瞬态液相烧结

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