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“无铅”FR-4覆铜板的开发
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印制电路信息 2005年 第7期13卷 18-20页
作者: 辜信实 广东生益科技股份有限公司 523039
重点介绍在“无铅”FR-4覆铜板开发工作中,设计思路、基本配方以及所取得的成果。
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CE/EP覆铜板的开发
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印制电路信息 2007年 第2期15卷 28-30页
作者: 辜信实 广东生益科技股份有限公司 广东东莞523039
文章主要介绍近期开发的一种高性能覆铜板。所谓高性能,突出表现在:(1)高热可靠性;(2)优秀的介电特性;(3)良好的工艺性;(4)无卤、无磷的阻燃性。
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无卤无磷高性能覆铜板的开发
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印制电路信息 2010年 第6期18卷 23-24,58页
作者: 辜信实 广东生益科技股份有限公司 广东东莞523039
文章重点介绍开发无卤无磷高性能覆铜板的技术背景、工艺路线及开发成果。
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压合法二层挠性覆铜板制造技术
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印制电路信息 2017年 第12期25卷 25-26页
作者: 辜信实 中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会
本文主要介绍二层挠性覆铜板的产品结构、压合法制造流程和产品特性。
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高Tg低ε_r覆铜板问世
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印制电路信息 2003年 第1期11卷 17-19页
作者: 辜信实 江恩伟 广东生益科技股份有限公司 523039
本文阐述了制造高玻璃化温度(Tg)、低介电常数(εr)覆铜板的技术关键,提出了切实可行的工艺路线,产品 达到国际同类产品先进水平。
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铝基覆铜板
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印制电路信息 2009年 第12期17卷 25-26,59页
作者: 辜信实 佘乃东 广东生益科技股份有限公司 广东东莞523039
文章重点介绍铝基覆铜板的技术背景、产品结构、特性、应用领域、主要材料、制造工艺及技术要求。
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新型玻纤布和玻璃粉在覆铜板中的应用
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覆铜板资讯 2015年 第1期 43-45页
作者: 辜信实 李志光 陕西生益科技有限公司
本文介绍了覆铜板用低介电常数的新型玻纤布和低介电常数玻璃粉的应用及具有的优势。
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无卤型阻燃纸基覆铜板的开发
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印制电路信息 2001年 第1期9卷 13-14页
作者: 辜信实 茹敬宏 广东生益科技股份有限公司
本文分析了与纸基覆铜板阻燃性有关的各种因素,并拟制了相应的工艺路线,成功开发了无卤型阻燃纸基覆铜板,填补了国内空白。
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无卤型阻燃纸基覆铜板的开发
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阻燃材料与技术 2002年 第5期 4-6页
作者: 辜信实 茹敬宏 广东生益科技股份有限公司 广东东莞523039
本文分析了与纸基覆铜板阻燃性有关的各种因素,并拟制了相应的工艺路线,成功开发了无卤阻燃纸基覆铜板,填补了国内空白。
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覆铜板用E玻璃纤维纸
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绝缘材料通讯 2000年 第2期 15-18页
作者: 辜信实 罗宜才 东莞生益覆铜股份有限公司 523039 常州舒勒中天马玻璃纤维制品有限公司 213002
本文简述覆铜板用E玻璃纤维纸的生产。
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