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微量钕对Sn-6.5Zn/铜焊点界面组织与性能的影响

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机械工程材料 2014年第3期38卷 31-34页

作者：赵国际重庆工业职业技术学院机械工程学院重庆401120

采用SEM、EDS和拉伸-剪切试验等方法研究了微量稀土元素钕对Sn-6.5Zn-xNd(x=0,0.1,0.5)钎料/铜焊点界面组织,重点是界面金属间化合物(IMC)特征及结合性能的影响。结果表明:在Sn-6.5Zn合金中添加微量钕具有明显的变质作用,能够促进界面... 详细信息

采用SEM、EDS和拉伸-剪切试验等方法研究了微量稀土元素钕对Sn-6.5Zn-xNd(x=0,0.1,0.5)钎料/铜焊点界面组织,重点是界面金属间化合物(IMC)特征及结合性能的影响。结果表明:在Sn-6.5Zn合金中添加微量钕具有明显的变质作用,能够促进界面形成均匀细密的Cu5Zn8IMC层;钕添加量的增加对界面IMC尺寸与分布没有产生明显影响;钕添加量为0.1%(质量分数,下同)时能显著改善钎料/铜焊点结合性能,而当添加量为0.5%时,界面处稀土化合物的聚集会导致焊点结合性能下降。

关键词：钕 Sn-6 5Zn钎料界面结合性能

Influence of rapid solidification on Sn-8Zn-3Bi alloy characteristics and microstructural evolution of solder/Cu joints during elevated temperature aging

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Transactions of Nonferrous Metals Society of China 2017年第1期27卷 234-240页

作者：赵国际文光华盛光敏重庆大学材料科学与工程学院重庆400044

The effects of rapid solidification on the microstructure and melting behavior of the Sn-8Zn-3Bi alloy were studied. The evolution of the microstructuraI characteristics of the solder/Cu joint after an isothermal aging at 150 ℃ was also analyzed to evaluate the interconnect reliability. Results showed that the Bi in Sn-8Zn-3Bi solder alloy completely dissolved in the Sn matrix with a dendritic structure after rapid solidification. Compared with as-solidified Sn-8Zn-3Bi solder alloy, the melting temperature of the rapid solidified alloy rose to close to that of the Sn-Zn eutectic alloy due to the extreme dissolution of Bi in Sn matrix. Meanwhile, the adverse effect on melting behavior due to Bi addition was decreased significantly. The interfacial intermetallic compound （IMC） layer of the solder/Cu joint was more compact and uniform. Rapid solidification process obviously depressed the formation and growth of the interfacial IMC during the high-temperature aging and improved the high-temperature stability of the Sn-8Zn-3Bi solder/Cu joint.

关键词： rapid solidification Sn-8Zn-3Bi solder melting characteristic aging microstructural evolution

微量Nd对Sn-9Zn钎料特性及焊点组织与性能的影响

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中南大学学报（自然科学版） 2012年第8期43卷 2958-2963页

作者：赵国际盛光敏任洁重庆大学材料科学与工程学院重庆400044

研究Sn-9Zn中添加微量稀土元素Nd对合金显微组织和铺展性能的影响,对比分析Sn-9Zn-xNd(x=0,0.1,0.5)钎料/Cu焊点界面微观特征及力学性能。结果表明:微量Nd元素在Sn-9Zn合金中能够显著细化组织,但添加量为0.5%时合金中形成了"十字状"NdSn... 详细信息

研究Sn-9Zn中添加微量稀土元素Nd对合金显微组织和铺展性能的影响,对比分析Sn-9Zn-xNd(x=0,0.1,0.5)钎料/Cu焊点界面微观特征及力学性能。结果表明:微量Nd元素在Sn-9Zn合金中能够显著细化组织,但添加量为0.5%时合金中形成了"十字状"NdSn3金属间化合物(IMC)。钎焊温度较低或时间较短时,微量Nd添加能够改善Sn-9Zn合金在Cu基板上的铺展性能;但是在温度较高或时间较长的钎焊工艺条件下,由于Nd元素的严重氧化导致钎料铺展性能明显下降。在Sn-9Zn中添加0.1%Nd,在界面处形成了均匀细密分布的"毛绒状"共晶组织,能够提高焊点结合性能;Nd添加量为0.5%时,成分偏聚引起的组织不均匀导致焊点力学性能下降。

关键词：钕 Sn-9Zn钎料显微组织力学性能

快速凝固Sn2.5Ag0.7Cu钎料中金属间化合物的形态及对焊点性能的影响

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中国有色金属学报 2010年第10期20卷 2025-2031页

作者：赵国际张柯柯罗键重庆大学材料科学与工程学院重庆400044 重庆大学机械传动国家重点实验室重庆400044 河南科技大学材料科学与工程学院洛阳471003

利用SP009A型半自动非金属系制造器,通过铜制单辊快淬工艺制得快速凝固态Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金薄带,采用JSM-5610LV扫描电镜及能谱仪,研究快速凝固态钎料合金的微观形貌及金属间化合物(IMC)特征;通过钎焊接头组织与剪切断口分析,研究IM... 详细信息

利用SP009A型半自动非金属系制造器,通过铜制单辊快淬工艺制得快速凝固态Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金薄带,采用JSM-5610LV扫描电镜及能谱仪,研究快速凝固态钎料合金的微观形貌及金属间化合物(IMC)特征;通过钎焊接头组织与剪切断口分析,研究IMC对钎焊接头韧性的影响机制。结果表明:快速凝固态钎料合金焊点界面处形成的排列紧密的小尺寸β-Sn能有效抑制界面处IMCCu6Sn5的长大;在钎焊过程中,钎料中过饱和固溶体析出大量尺寸细小、弥散分布的金属间化合物Cu6Sn5和Ag3Sn,凝固时可作为第二相粒子与初生相混杂在一起,形成细小共晶组织分布于钎缝中,改善了焊点韧性。

关键词： Sn2.5Ag0.7Cu 钎料金属间化合物快速凝固钎焊

Sn-6.5Zn钎料/Cu基板焊点界面特征与金属间化合物的形成机理

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中国有色金属学报 2012年第2期22卷 434-440页

作者：赵国际盛光敏邓永强重庆大学材料科学与工程学院重庆400044

对255℃时Sn-6.5Zn钎料/Cu基板界面反应及金属间化合物的形成与转化进行热力学计算与分析,并利用SEM、EDS、XRD研究分析255℃不同钎焊时间条件下钎料/Cu基板界面组织与IMC层形态特征。结果表明:Sn-6.5Zn钎料/Cu焊点界面紧靠Cu基板侧形成... 详细信息

对255℃时Sn-6.5Zn钎料/Cu基板界面反应及金属间化合物的形成与转化进行热力学计算与分析,并利用SEM、EDS、XRD研究分析255℃不同钎焊时间条件下钎料/Cu基板界面组织与IMC层形态特征。结果表明:Sn-6.5Zn钎料/Cu焊点界面紧靠Cu基板侧形成CuZn层;CuZn IMC有与钎料中的Zn原子继续反应生成Cu5Zn8 IMC的趋势;在相同钎焊温度条件下,不同钎焊时间对界面厚度影响不大;随钎焊时间延长,Sn-6.5Zn钎料/Cu基板焊点界面IMC层的平均厚度增大,界面粗糙度则由于不同钎焊时间IMC在液态钎料中生长与溶解的差异,呈现先增大而后降低到一个均衡值的变化趋势。

关键词： Sn-6.5Zn钎料界面金属间化合物热力学粗糙度

不同品系实验小鼠6种脱氢酶同工酶的比较研究

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动物学报 1993年第1期39卷 69-77页

作者：鲍世民赵国际中国科学院上海实验动物中心遗传室上海200233

本文采用0.5mm超薄层水平板状聚丙烯酰胺凝胶等电聚焦技术,对A/wy,AKR/J,A2G/J,BALB/cA,CBA/N,C3H/HeJ,C57BL/6N,DBA/2J,129/J等9个近交系小鼠品系的MEs,MEm,ADH,LDH,MDHs,MDHm等6种脱氢酶同工酶作了等电点测定和分析。依据等电聚焦酶谱,比较研究了酶谱类型和酶活性差异与代谢功能的关系以及与基因变异的关系。结果显示:ADH-r1酶谱型为对乙醇低氧化能力型,ADH-r2酶谱型为对乙醇高氧化能力型。C57BL/6N的胃ADH同工酶谱与众不同,特征酶带p16.87为r2型,属酒精高嗜性品系;其余品系的胃ADH同工酶谱为ADH-r1型,均为酒精低嗜性品系。DBA/2J的肾MDHs同工酶谱为基因变异引起酶活性改变的类型,其中p14.90,p14.99,p15.05等 3条酶带较其它品系的同位酶带活性高,由此推断DBA/2J的肾具有更强的糖异生能力和机体抗饥饿能力。 LDH同工酶等电聚交酶谱表现出极丰富的多态性,鉴于LDH在生物进化中具有的重要地位,作者认为LDH可作为实验动物育种、保种、野生动物实验动物化遗传质量监测的生化标志基因临界位点。超薄层等电聚焦技术具有其它电泳所不具备的优点,作为实验动物遗传质量监测技术更其精确性,值得推荐。

关键词：脱氢酶同功酶实验动物小鼠

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采用Zr基非晶钎料的钛/铜钎焊连接

热加工工艺 2022年

作者：傅田赵国际重庆工业职业技术学院机械工程与自动化学院

采用非晶态Zr-Ti-Cu-Ni钎料在830℃下实现了纯钛和纯铜的真空钎焊连接，借助扫描电镜和拉伸试验对接头的界面组织和力学性能进行了表征和评价。结果表明，当保温时间为2 min时，接头主要由未反应的钎料和TiCu,Ti Cu等组成。当保温时间... 详细信息

采用非晶态Zr-Ti-Cu-Ni钎料在830℃下实现了纯钛和纯铜的真空钎焊连接，借助扫描电镜和拉伸试验对接头的界面组织和力学性能进行了表征和评价。结果表明，当保温时间为2 min时，接头主要由未反应的钎料和TiCu,Ti Cu等组成。当保温时间延长至5 min时，接头逐渐演变为由TiCu、Ti Cu和CuTi等组成的复杂多相组织。当保温时间进一步延长至10 min时，接头主要由Ti Cu组成。保温时间为5 min时接头的抗拉强度最高，达到147 MPa。

关键词：钛/铜连接钎焊锆基钎料界面反应连接强度

Sn-9Zn/Cu界面金属间化合物高温时效过程中生长与演变

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有色金属工程 2014年第6期4卷 8-10页

作者：赵柏森赵国际重庆工业职业技术学院机械工程学院重庆401120

分析Sn-9Zn/Cu焊点85℃时效条件下界面结构特征与金属间化合物生长动力学,研究150℃时效条件下界面金属间化合物的稳定性及演变。结果表明,85℃时效过程中Sn-9Zn/Cu界面金属间化合物结构稳定,金属间化合物在初始厚度为6.3μm的条件下,... 详细信息

分析Sn-9Zn/Cu焊点85℃时效条件下界面结构特征与金属间化合物生长动力学,研究150℃时效条件下界面金属间化合物的稳定性及演变。结果表明,85℃时效过程中Sn-9Zn/Cu界面金属间化合物结构稳定,金属间化合物在初始厚度为6.3μm的条件下,生长动力学时间指数为0.536。150℃时效过程中,界面金属间化合物显著发生分解使得界面反应层连续性与致密性下降,钎料中锡穿过界面反应层向铜基板中进行扩散和反应,导致界面中形成金属间化合物Cu_5Sn_5。

关键词： Sn-9Zn合金界面时效微观形貌演变

微量Y对Sn-9Zn钎料合金组织与腐蚀性能的影响

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热加工工艺 2014年第21期43卷 177-178,181页

作者：赵国际赵平重庆工业职业技术学院重庆401120

研究了微量稀土元素钇(Y)添加对Sn-9Zn合金组织及电化学腐蚀特性的影响。结果表明:微量Y元素在Sn-9Zn钎料中的添加能够显著细化合金组织;电化学腐蚀过程中,添加微量Y后Sn-9Zn合金中较为细小的混合组织腐蚀原电池反应较为均匀,耐蚀性提高。

关键词：钇 Sn-9Zn钎料组织电化学腐蚀