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固溶态Cu-Ni-Si合金时效过程的相变动力学

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中国有色金属学报 2012年第10期22卷 2862-2867页

作者：王俊峰贾淑果陈少华刘平宋克兴刘红勋河南科技大学材料科学与工程学院洛阳471003 河南科技大学河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室洛阳471003 中铝洛阳铜业有限公司洛阳471039

通过分析固溶态Cu-Ni-Si合金时效过程中导电率的变化,根据导电率与新相析出量之间的关系计算时效过程中新相的转变比率,在此基础上,确定不同温度下描述时效析出相转变比率与时效时间的Avrami相变动力学经验方程和导电率随时间变化的导... 详细信息

通过分析固溶态Cu-Ni-Si合金时效过程中导电率的变化,根据导电率与新相析出量之间的关系计算时效过程中新相的转变比率,在此基础上,确定不同温度下描述时效析出相转变比率与时效时间的Avrami相变动力学经验方程和导电率随时间变化的导电率方程,绘制出动力学"S"曲线,并且用固态热分解反应机理的积分方程验证用Avrami经验方程来描述合金的析出过程的正确性。对Cu-Ni-Si合金在500℃时效8 h后的析出相进行选区电子衍射花样标定,发现析出相为δ-Ni2Si和β-Ni3Si。

关键词： Cu-Ni-Si合金时效转变比率相变动力学

接触线用微合金化Cu-Ag-Cr合金时效析出行为和电磨损机理探讨

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材料热处理学报 2007年第B08期28卷 34-37页

作者：刘勇刘平田保红贾淑果王艳蕊河南科技大学材料科学与工程学院河南洛阳471003 上海理工大学电功能材料研究所上海200093

对真空熔炼制得的微合金化Cu-0.1Ag-0.6Cr合金进行固溶、时效处理后的显微硬度和导电率进行了测试,并利用TEM、SEM对合金析出相和电滑动磨损表面形貌进行了观察和分析。结果表明形变和时效综合作用能显著提高合金的综合性能:该合金经98... 详细信息

对真空熔炼制得的微合金化Cu-0.1Ag-0.6Cr合金进行固溶、时效处理后的显微硬度和导电率进行了测试,并利用TEM、SEM对合金析出相和电滑动磨损表面形貌进行了观察和分析。结果表明形变和时效综合作用能显著提高合金的综合性能:该合金经980℃×20 min固溶处理、60%变形后,在480℃时效30 min可获得良好综合性能,其显微硬度和电导率分别可达165 HV和83%IACS;而圃溶后直接时效仪为154 HV和78%IACS。在载流条件下,合金的磨损量随加载电流的增加而增大;磨损过程中,粘着磨损、磨粒磨损和电烧蚀磨损等形式交互作用,促进了磨损过程的进行。

关键词： Cu-Ag—Cr合金显微硬度导电率磨损机制

Cu-0.36Cr-0.03Zr合金的时效动力学

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中国有色金属学报 2013年第7期23卷 1879-1884页

作者：丁宗业贾淑果邓猛宋克兴刘平河南科技大学材料科学与工程学院洛阳471023 河南科技大学河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室洛阳471023

对Cu-0.36Cr-0.03Zr合金进行时效处理,研究时效温度和时间对合金性能和组织的影响,借助高分辨透射电镜观察时效析出相的组织形态,并研究不同温度下该合金的时效析出动力学。结果表明:经过时效处理后,析出相弥散分布,提高了合金的显微硬... 详细信息

对Cu-0.36Cr-0.03Zr合金进行时效处理,研究时效温度和时间对合金性能和组织的影响,借助高分辨透射电镜观察时效析出相的组织形态,并研究不同温度下该合金的时效析出动力学。结果表明:经过时效处理后,析出相弥散分布,提高了合金的显微硬度和导电率,经500℃时效2 h后,合金硬度和导电率分别达到153.9 HV和84.54%IACS;通过微观分析确定在550℃时效2 h后合金中存在Cr和Cu4Zr两种析出相;通过对导电率与析出相体积分数关系的分析,确定合金在不同温度下时效的相变动力学Avrami经验方程和导电率方程,并绘制等温转变动力学曲线。

关键词： Cu-0 36Cr-0 03Zr合金时效处理组织相变动力学方程

微量Ce和Cr对Cu-0．1Ag合金性能的影响

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金属热处理 2005年第C期30卷 238-241页

作者：刘喜波刘平贾淑果田保红河南科技大学材料科学与工程学院河南洛阳471003

采用显微硬度计、电子拉伸试验机、光学显微镜和TEM等，通过与Cu-0．1％Ag合金对比，分析了Cu-0．1％Ag-0．06％Ce合金和Cu-0．1％Ag-0．1％Cr合金的抗软化性能、合金元素的作用及结构形貌特征。结果表明：Cu-0．1％Ag合金中分别加入铬... 详细信息

采用显微硬度计、电子拉伸试验机、光学显微镜和TEM等，通过与Cu-0．1％Ag合金对比，分析了Cu-0．1％Ag-0．06％Ce合金和Cu-0．1％Ag-0．1％Cr合金的抗软化性能、合金元素的作用及结构形貌特征。结果表明：Cu-0．1％Ag合金中分别加入铬和稀土铈后，综合性能明显提高，软化温度分别提高了110℃和35℃；稀土化合物以小球状分布在晶体内，细化晶粒，提高强度和抗软化性能。

关键词：铜合金时效铜银合金软化

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微量Zr对Cu-Ag合金磨损行为的影响

材料研究学报 2006年第1期20卷 109-112页

作者：刘平贾淑果郑茂盛任凤章河南科技大学材料学院洛阳471039 西安交通大学材料学院西安710049

采用真空熔炼的方法制备了Cu-Ag-Zr合金,研究了微量Zr对Cu-Ag合金磨损行为的影响,探讨了合金的磨损机理．结果表明:Cu-Ag合金的磨损率随着Zr含量的增加明显减小,随着受电电流和滑动距离的增大逐渐增大．粘着磨损、磨粒磨损和电侵蚀磨损... 详细信息

采用真空熔炼的方法制备了Cu-Ag-Zr合金,研究了微量Zr对Cu-Ag合金磨损行为的影响,探讨了合金的磨损机理．结果表明:Cu-Ag合金的磨损率随着Zr含量的增加明显减小,随着受电电流和滑动距离的增大逐渐增大．粘着磨损、磨粒磨损和电侵蚀磨损是主要的磨损机制．微量Zr的加入使合金中形成弥散细小的析出相,使其磨损性能明显优于Cu-Ag合金．

关键词：金属材料接触线 Cu-Ag-Zr合金电流滑动磨损

快速凝固Cu-Cr-Sn-Zn合金时效工艺的优化

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哈尔滨工程大学学报 2010年第10期31卷 1393-1397页

作者：苏娟华任凤章贾淑果河南科技大学材料科学与工程学院河南洛阳471003

为了获得快速凝固Cu-Cr-Sn-Zn合金时效工艺参数和性能的最优组合,利用人工神经网络对高性能铜合金Cu-Cr-Sn-Zn时效温度、时间与硬度和电导率样本集进行学习,建立了时效强化工艺人工神经网络模型,研究了时效温度、时效时间对快速凝固Cu-C... 详细信息

为了获得快速凝固Cu-Cr-Sn-Zn合金时效工艺参数和性能的最优组合,利用人工神经网络对高性能铜合金Cu-Cr-Sn-Zn时效温度、时间与硬度和电导率样本集进行学习,建立了时效强化工艺人工神经网络模型,研究了时效温度、时效时间对快速凝固Cu-Cr-Sn-Zn合金显微硬度和电导率的影响规律.在此基础上使用遗传算法实现了对高性能铜合金快速凝固时效工艺的优化.结果表明:Cu-Cr-Sn-Zn合金在487℃时效1.03 h,硬度和电导率分别可达164.0 HV和64.9%IACS.

关键词： Cu-Cr-Sn-Zn合金神经网络遗传算法

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集成电路用铜-镍-硅合金的动态再结晶行为

机械工程材料 2009年第6期33卷 25-28页

作者：范莉刘平贾淑果陈少华于志生河南科技大学材料科学与工程学院河南洛阳471003 中铝洛阳铜业有限公司板带分厂河南洛阳471003

用Gleeble-1500D热模拟试验机对铜-镍-硅合金在应变速率0．01～5s^-1、变形温度600～800℃压缩条件下的流变应力及其动态再结晶行为进行了研究。结果表明：应变速率和变形温度对合金的动态再结晶行为影响较大，变形温度越高，应变速率... 详细信息

用Gleeble-1500D热模拟试验机对铜-镍-硅合金在应变速率0．01～5s^-1、变形温度600～800℃压缩条件下的流变应力及其动态再结晶行为进行了研究。结果表明：应变速率和变形温度对合金的动态再结晶行为影响较大，变形温度越高，应变速率越小，合金越容易发生动态再结晶；利用Arrhenius双曲正弦函数求得铜-镍-硅合金的热变形激活能为245．4kJ·mol^-1；得到的Zener-Hollomon指数函数形式为ε=e^28.47[sinh（0．013σ）]^5.52exp[-245．4×10^3／（RT）]。

关键词：铜-镍-硅合金动态再结晶物理热模拟

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铜-银-铬系合金时效性能研究

机械工程材料 2005年第10期29卷 20-23页

作者：刘喜波董企铭刘平贾淑果田保红河南科技大学材料科学与工程学院河南洛阳471003

对不同铬含量的Cu-Ag-Cr系合金进行了时效性能研究。结果表明:Cu-0．1Ag-0．36Cr 合金固溶后,时效析出作用明显比Cu-0．1Ag-0．11Cr增强;经40％变形后,在440℃×(2～4)h时效后其硬度达到最大值141 HV,导电率为90％IACS左右,析出物细小弥... 详细信息

对不同铬含量的Cu-Ag-Cr系合金进行了时效性能研究。结果表明:Cu-0．1Ag-0．36Cr 合金固溶后,时效析出作用明显比Cu-0．1Ag-0．11Cr增强;经40％变形后,在440℃×(2～4)h时效后其硬度达到最大值141 HV,导电率为90％IACS左右,析出物细小弥散;加入微量(0．066％) 稀土铈后最大硬度略有升高,导电率有所下降。Cu-0．1Ag-0．36Cr合金经40％变形+470℃×2 h 时效+80％变形后强度达到592 MPa,伸长率达到7．5％,综合性能可以满足接触线的使用要求。

关键词：接触线形变时效硬度导电率

CuNiSiCr合金动态再结晶行为及组织演变研究

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上海理工大学学报 2009年第6期31卷 547-550页

作者：刘平范莉贾淑果田保红上海理工大学机械工程学院上海200093 河南科技大学材料科学与工程学院洛阳471003

利用Gleeble-1500D热模拟试验机,研究了Cu-Ni-Si-Cr合金在不同应变速率和不同变形温度下流变应力与应变速率、变形温度之间的关系及其组织在热压缩过程中的变化.结果表明,应变速率和变形温度的变化对合金的再结晶影响较大,变形温度越高... 详细信息

利用Gleeble-1500D热模拟试验机,研究了Cu-Ni-Si-Cr合金在不同应变速率和不同变形温度下流变应力与应变速率、变形温度之间的关系及其组织在热压缩过程中的变化.结果表明,应变速率和变形温度的变化对合金的再结晶影响较大,变形温度越高,合金越容易发生动态再结晶,应变速率越小,合金也越容易发生动态再结晶;在同一应变速率下合金动态再结晶的显微组织受到变形温度的强烈影响;并利用Arrhenius双曲正弦函数求得Cu-Ni-Si-Cr热变形激活能Q为265.9kJ/mol.

关键词：铜合金 Cu—Ni—Si—Cr合金动态再结晶热模拟