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核壳型二氧化钛复合纳米材料研究进展

无机盐工业 2007年第7期39卷 8-11页

作者：谢添华柳松华南理工大学化学科学学院广东广州510640

核壳材料由中心核和外部壳层组成,因其组成、大小、结构的不同,性能优于普通材料。二氧化钛具有优异的光、电和化学等特性可作为理想的核壳材料。从二氧化钛作为核壳型复合纳米材料的核、壳及核壳结构的载体3个方面出发,介绍了核壳型结... 详细信息

核壳材料由中心核和外部壳层组成,因其组成、大小、结构的不同,性能优于普通材料。二氧化钛具有优异的光、电和化学等特性可作为理想的核壳材料。从二氧化钛作为核壳型复合纳米材料的核、壳及核壳结构的载体3个方面出发,介绍了核壳型结构的二氧化钛复合纳米材料的分类、制备、性质及应用概况,并对其发展前景及存在问题进行了简要概述。

关键词：复合纳米材料二氧化钛核壳结构

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薄型IC封装基板翘曲分析与设计优化

电子元件与材料 2018年第9期37卷 79-83页

作者：张波谢添华崔永涛肖斐复旦大学材料科学系上海200433 广州兴森快捷电路科技有限公司广东广州510663

两层布线薄型倒装封装基板易受材料及结构设计失衡影响而出现翘曲超标问题。分别采用板壳模型对称性计算与有限元分析,对基板布线层残铜率差与阻焊层开窗率差介于5%~15%的非平衡设计进行了优化,确定了最优结构参数用于基板制作。按板壳... 详细信息

两层布线薄型倒装封装基板易受材料及结构设计失衡影响而出现翘曲超标问题。分别采用板壳模型对称性计算与有限元分析,对基板布线层残铜率差与阻焊层开窗率差介于5%~15%的非平衡设计进行了优化,确定了最优结构参数用于基板制作。按板壳模型优化的顶阻焊厚度试制了基板,实测翘曲满足通行验收标准(<1. 25 mm)。板壳模型分析与有限元模拟所得基板顶阻焊厚度优化值较为一致,偏差为1μm左右。主效应分析显示,基板翘曲对阻焊层开窗率的平衡性更为敏感。采用板壳模型优化基板翘曲的方法计算简便、准确性良好,对于改善封装基板加工过程中的翘曲问题具有良好的参考价值。

关键词：封装基板翘曲优化板壳模型有限元模型残铜率阻焊开窗率

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磷炔CH_3-C≡P及其异构体的稳定性

广东化工 2004年第4期31卷 20-21页

作者：谢添华张德聪华南理工大学应用化学系广州510640

采用B3LYP方法对CH3CP体系进行了量子化学计算。结果表明,CH3-C≡P在其体系中是热力学最稳定的结构。动力学理论研究表明,CH3CP的2种动力学稳定的异构体中CH3-C≡P已被实验证实,从理论上推测的另一种动力学稳定性较高的异构体HC≡C-PH... 详细信息

采用B3LYP方法对CH3CP体系进行了量子化学计算。结果表明,CH3-C≡P在其体系中是热力学最稳定的结构。动力学理论研究表明,CH3CP的2种动力学稳定的异构体中CH3-C≡P已被实验证实,从理论上推测的另一种动力学稳定性较高的异构体HC≡C-PH2也在实验中可以检测到。

关键词：磷炔 CH3-C≡P 异构体动力学稳定性结构

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无芯基板盲孔底部残胶改善

印制电路信息 2023年第S1期31卷 133-139页

作者：谢添华唐宜华崔永涛广州兴森快捷电路科技有限公司广东广州510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司广东深圳518057 珠海兴科半导体有限公司广东珠海519090

对高密度封装基板产品,如无芯基板(Coreless substrate)而言,盲孔与底铜连接品质对产品可靠性影响至关重要,但因盲孔孔径小,除胶药水在盲孔底部的贯通与交换能力受限,如何彻底去除孔底残胶,一直是业界的难点。文章对盲孔点状残胶缺陷进... 详细信息

对高密度封装基板产品,如无芯基板(Coreless substrate)而言,盲孔与底铜连接品质对产品可靠性影响至关重要,但因盲孔孔径小,除胶药水在盲孔底部的贯通与交换能力受限,如何彻底去除孔底残胶,一直是业界的难点。文章对盲孔点状残胶缺陷进行了表征分析,并对铜箔类型、铜箔粗糙度、除胶流程与除胶参数等影响因素进行研究,提供了有效改善盲孔底部点状残胶的控制措施。

关键词：高密度封装基板无芯基板盲孔残胶

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梯度核壳结构硅丙乳液的聚合

材料科学与工程学报 2012年第2期30卷 251-255页

作者：于晓茹刘国军张桂霞刘素花王玉标贾兴新谢添华大连工业大学纺织与材料工程学院辽宁大连116034

采用单体浓度梯度加入法合成了具有梯度壳层的核壳结构,可用于木器涂料的硅丙乳液。考察了乳化体系、聚合工艺、有机硅预聚物的引入、软/硬单体比等因素对乳液和漆膜性能的影响,用透射电镜测定了乳胶粒子形态。研究表明:OP-10/SDS/MS-1... 详细信息

采用单体浓度梯度加入法合成了具有梯度壳层的核壳结构,可用于木器涂料的硅丙乳液。考察了乳化体系、聚合工艺、有机硅预聚物的引入、软/硬单体比等因素对乳液和漆膜性能的影响,用透射电镜测定了乳胶粒子形态。研究表明:OP-10/SDS/MS-1为最佳乳化体系,有机硅预聚物与其他单体一次性混合引入,软/硬比为1∶2时,所制得乳液的综合性能良好。固含量为45%,成膜温度为48℃,附着力为1级,硬度为2H,乳胶粒子有明显的核壳结构。

关键词：丙烯酸酯乳液梯度核壳结构有机硅预聚物木器涂料

瞬变运动条件对竖直管内搅混流向环状流转变边界的影响研究

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原子能科学技术 2024年第3期58卷 698-704页

作者：马文慧曹夏昕谢添舟黑龙江省核动力装置性能与设备重点实验室黑龙江哈尔滨150001 中核集团核反应堆热工水力技术重点实验室四川成都610041

船舶在航行过程中处于海洋瞬变运动环境,两相流动常处于瞬变运动状态,两相流型可能与陆基条件时不同,进而影响流动传热特性,准确判别瞬变运动条件下两相流型对两相阻力和传热的计算具有重要意义。本文针对摇摆和升潜两种典型海洋运动条... 详细信息

船舶在航行过程中处于海洋瞬变运动环境,两相流动常处于瞬变运动状态,两相流型可能与陆基条件时不同,进而影响流动传热特性,准确判别瞬变运动条件下两相流型对两相阻力和传热的计算具有重要意义。本文针对摇摆和升潜两种典型海洋运动条件,引入运动产生的瞬变外力场,构建了瞬变运动条件下搅混流-环状流转变准则,该准则也可适用于竖直向上和倾斜流动。通过静止和瞬变运动条件下实验数据对转变准则模型计算结果进行了验证,与实验结果符合很好。通过对转变准则进行分析,绘制了搅混流-环状流转变曲线,获得了运动参数对流型转变边界的影响规律。

关键词：摇摆运动升潜条件搅混流环状流转变准则

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ETS技术在比特币挖矿机载板上的应用

印制电路信息 2018年第A2期26卷 526-530页

作者：龚越谢添华李艳国广州兴森快捷电路科技有限公司广东广州510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司广东深圳518057

半导体封装为实现高性能、薄型化以及低成本，催生了无芯基板技术（ETS：Embedded Trace Substrate）就是其中一种。相比传统有芯基板，无芯基板去除了中间层芯板，仅使用绝缘层和铜层通过半加成积层工艺实现高密度布线，其技术优势如... 详细信息

半导体封装为实现高性能、薄型化以及低成本，催生了无芯基板技术（ETS：Embedded Trace Substrate）就是其中一种。相比传统有芯基板，无芯基板去除了中间层芯板，仅使用绝缘层和铜层通过半加成积层工艺实现高密度布线，其技术优势如下：（1）更薄更轻，表面平整：（2）利于精细线路r制作：（3）性能更好：（4）成本降低。近年来备受追捧的比特币挖矿机其ASIc芯片载板就可采用ETS技术实现。文章通过介绍ETS技术在比特币挖矿机载板上的应用。聚焦产品在光成像及防焊工序的生产结果，展现ETS技术在精细线路制作及基板表面平整度方面的技术优势，加速ETS技术的推广。

关键词：无芯基板技术精细线路表面平整度

巨噬细胞基因缺失株快速构建及其在沙门菌介导细胞焦亡研究中的初步应用

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巨噬细胞基因缺失株快速构建及其在沙门菌介导细胞焦亡研究中的初...

作者：谢添扬州大学

学位级别：硕士

电镀填孔超等角沉积(Super Filling)影响因素探讨

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印制电路信息 2010年第S1期18卷 92-97页

作者：崔正丹谢添华李志东广州兴森快捷电路科技有限公司

超等角沉积在电镀填充盲孔过程中扮演重要角色,其主要通过添加剂作用加速盲孔底部并抑制面铜及孔口电沉积速度,形成超等角沉积模式以最终达到盲孔填充。本文通过与生产制程相结合,对电镀填孔过程中影响超等角沉积的因素进行探讨,主要包... 详细信息

超等角沉积在电镀填充盲孔过程中扮演重要角色,其主要通过添加剂作用加速盲孔底部并抑制面铜及孔口电沉积速度,形成超等角沉积模式以最终达到盲孔填充。本文通过与生产制程相结合,对电镀填孔过程中影响超等角沉积的因素进行探讨,主要包括形成超等角沉积过程中添加剂作用机理、盲孔厚径比、孔型以及喷流量等影响因素。

关键词：超等角沉积电镀填孔盲孔