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机构

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  • 142 篇 浙江中医药大学附...
  • 141 篇 南京大学
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作者

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检索条件"作者=袁晓林"
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电容式RF开关介电电荷及相关可靠性模型及模拟
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传感技术学报 2006年 第1期19卷 87-92页
作者: 袁晓林 黄庆安 东南大学MEMS教育部重点实验室 东南大学MEMS教育部重点实验室 南京210096
就介电电荷以及它对电容式RF MEMS开关可靠性的影响进行了分析,在前人的基础上建立起了一个更加全面和准确的介电电荷积累及其相关可靠性模型。介电电荷的产生是由于电介质中有漏电流(Ohmic电流、Frenkel-Poole电流),漏电流中电荷被介... 详细信息
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面向轨道车辆碰撞特性的数据挖掘研究
面向轨道车辆碰撞特性的数据挖掘研究
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作者: 袁晓林 西南交通大学
学位级别:硕士
考虑到有限元分析方法存在着计算复杂度高、边界条件和材料参数难以精确确定以及网格质量依赖的问题,本文提出了一套应用于轨道车辆碰撞特性研究的数据挖掘框架,该框架主要包含了一种基于端到端数据挖掘模型的碰撞响应预测应用与一种基... 详细信息
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CMP过程磨粒压入芯片表面深度的影响因素分析
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中国机械工程 2011年 第15期22卷 1783-1787页
作者: 蒋建忠 袁晓林 赵永武 江南大学 无锡214122 常州轻工职业技术学院 常州213004
根据芯片/磨粒/抛光盘三体接触当量梁的弯曲假设,建立了更加准确合理的CMP过程磨粒压入芯片表面深度的理论模型。新模型包含了更加丰富的信息,包括磨粒的直径、磨粒的浓度、磨粒的密度、抛光盘的弹性模量、芯片的表面硬度,特别是磨粒的... 详细信息
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160 W高功率绿激光治疗大体积良性前列腺增生的临床疗效观察
160 W高功率绿激光治疗大体积良性前列腺增生的临床疗效观察
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作者: 袁晓林 苏州大学
学位级别:硕士
目的:探讨国产160W高功率绿激光治疗大体积良性前列腺增生症的临床疗效及安全性。 方法:选取2013年6月至12月在苏大附二院泌尿外科收治80例有手术指征且前列腺体积大于80ml的前列腺增生症患者为研究对象,随机分为2组,每组各40例,... 详细信息
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活性包装材料与技术探讨
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包装工程 2006年 第3期27卷 30-33页
作者: 袁晓林 李艳 常州轻工职业技术学院 常州213164 江南大学 无锡214122
活性包装可以更好的对食品起到保护作用,已成为包装界关注的焦点。本文简要介绍了活性包装的定义,活性包装的材料,包装技术及现阶段活性包装的应用和活性包装应用的发展前景。
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浮选与沉选条件分析
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化学工程 2006年 第2期34卷 45-47页
作者: 袁晓林 羊衍贵 袁惠新 常州轻工职业技术学院机械系 江苏常州213164 江南大学机械工程学院 江苏无锡214122 江苏工业学院分离工程研究所 江苏常州213016
根据浮选定义,考虑到浮选剂-浮选质集合体的表观密度比连续相的密度大,集合体就会发生向下运动,从而实现分离,提出了“沉选”这一名词;从浮选剂-分散相颗粒集合体的表观密度与连续相颗粒密度的大小来判断浮选剂-分散相颗粒集合体沉浮,... 详细信息
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积极支持国企改革 有效防范金融风险
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中国城市金融 1997年 第11期 30-32页
作者: 郭立兵 袁晓林 中国工商银行福建省分行
积极支持国企改革有效防范金融风险◇郭立兵袁晓林◇一、积极支持国有企业改革,运用信贷杠杆扶优解困成效显著。(一)集中资金,扶优扶强。在信贷扶持上,工商银行福建省分行坚持“效益优先”的原则,严把贷款投向关。1996年,我... 详细信息
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呼吸衰竭患者采用不同体位无创通气的效果观察
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青岛医药卫生 2022年 第3期54卷 205-207页
作者: 刘方 刘艳 韩亚男 袁晓林 郑州大学第一附属医院呼吸ICU 河南郑州450000 郑州大学第一附属医院体检中心 河南郑州450000
目的探讨无创通气中采用不同体位对呼吸衰竭患者的效果。方法选择本科2018年1月至2020年12月呼吸衰竭患者100例,随机分为对照组和观察组各50例,均给予吸氧、平喘、抗感染、祛痰等常规治疗及无创通气,对照组采用平卧位干预,观察组采用坐... 详细信息
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湖北省老河口市北岗东汉墓发掘简报
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江汉考古 2004年 第2期 27-34页
作者: 武文林 刘九红 徐昌寅 袁晓林 老河口市博物馆 湖北老河口441800
北岗位于老河口市以北约22公里的纪洪镇纪洪村境内,是一处汉代中小型墓葬地。2002年2月,老河口市博物馆对其中两座破坏严重的墓葬进行了清理,出土了大批的东汉时期文物,为研究该地区的汉代墓葬提供了一批新资料。
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CMP材料去除机制的研究进展
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润滑与密封 2011年 第5期36卷 101-105,121页
作者: 蒋建忠 袁晓林 赵永武 江南大学机械工程学院 江苏无锡214122 常州轻工职业技术学院 江苏常州213004
CMP已成为IC制造中的关键工艺之一,其材料去除机制及理论模型的研究已经成为当前CMP研究的热点。综述基于流体润滑、磨粒磨损、化学作用、原子/分子去除等不同机制的集成电路芯片化学机械抛光(CMP)材料去除率的理论模型的研究现状和进展... 详细信息
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