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Si衬底上Ge材料的UHVCVD生长
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材料科学与工程学报 2009年 第1期27卷 118-120页
作者: 成步文 薛春来 罗丽萍 韩根全 曾玉刚 薛海韵 王启明 中国科学院半导体研究所 集成光电子学国家重点联合实验室北京100083
采用超低温Buffer层技术在Si衬底上生长出了质量优良的厚Ge材料,材料的穿透位错密度为1×105cm-2。原子力显微镜测试表明表面均方根粗糙度为0.33nm,卢瑟福背散射谱表明Ge的沟道产额低达3.9%,透射电镜分析则表明应变的弛豫主要是通过在Si... 详细信息
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面向100 Gbps网络应用的RISC-V CPU设计与实现
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计算机辅助设计与图形学学报 2021年 第6期33卷 956-962页
作者: 李晓霖 韩萌 郝凯 薛海韵 卢圣健 张昆明 祁楠 牛星茂 肖利民 郝沁汾 中国科学院计算技术研究所高通量计算机研究中心 北京100190 中国科学院大学计算机科学与技术学院 北京100049 北京航空航天大学计算机科学与工程学院 北京100191 中国科学院半导体研究所超晶格国家重点实验室 北京100083 中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心 北京100029
RISC-V作为新一代开源精简指令集,具有功耗低、面积小和性能高的优点,因此基于RISC-V架构的技术和产品发展迅速.然而,目前基于RISC-V架构的中高端64位CPU设计实例很少,也缺乏相应的商用IP,尤其是在面向高速网络应用方面.因此,首先改进... 详细信息
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基于有机基板的光耦合系统设计与制作
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光通信研究 2019年 第4期4期(14)卷 40-45页
作者: 赵慢 孙瑜 刘丰满 薛海韵 曹立强 中国科学院微电子研究所三维集成与系统封装中心 北京100029 中国科学院大学 北京100049 华进半导体封装先导技术研发中心 江苏无锡214135
为了提高分布式反馈(DFB)激光器与光纤的耦合容差和耦合效率,文章对DFB激光器与单模光纤的耦合特性进行了理论分析,提出了一种激光器与无源光纤的双透镜耦合系统。采用光线追迹软件仿真了该双透镜系统的耦合效率及容差。传统的硅或氮化... 详细信息
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高速高密度光电共封装技术
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中兴通讯技术 2018年 第4期24卷 27-32页
作者: 孙瑜 刘丰满 薛海韵 中国科学院微电子研究所 北京100029 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 江苏无锡214135
分析了高速高密度光电共封装中2.5D、3D集成技术,提出并验证了2种2.5D光电共封装结构:采用硅转接板的光电共封装和采用玻璃转接板的2.5D结构,经仿真得到在40 GHz工作时可以实现较低的插入损耗,并进行了工艺验证,制备了硅转接板和玻璃转... 详细信息
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Zero biased Ge-on-Si photodetector with a bandwidth of 4.72 GHz at 1550 nm
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Chinese Physics B 2009年 第6期18卷 2542-2544页
作者: 薛海韵 薛春来 成步文 俞育德 王启明 State Key Laboratory on Integrated Optoelectronics Institute of SemiconductorsChinese Academy of Sciences
High quality Ge was epitaxially grown on Si using ultrahigh vacuum/chemical vapor deposition (UHV/CVD). This paper demonstrates efficient germanium-on-silicon p-i-n photodetectors with 0.8 μm Ge, with responsivitie... 详细信息
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一种新型光域PAM4调制器及关键性能建模分析
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半导体光电 2021年 第2期42卷 185-190页
作者: 陈莹 刘丰满 隗娟 何慧敏 薛海韵 孙瑜 郑奇 王启东 中国科学院微电子研究所 北京100029 中国科学院大学 北京100049 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 江苏无锡214135
四级脉冲幅度调制(PAM4)在高速串行链路系统中的地位日益提高,受到越来越多的关注。传统的行波马赫-曾德尔调制器(TWMZM)的分光比为1∶1,文章提出了一种非对称光强的行波马赫-曾德尔调制器(Asymmetric Power TWMZM,AP-TWMZM),并对输入... 详细信息
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硅基光栅耦合封装结构的优化设计
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激光技术 2017年 第4期41卷 479-483页
作者: 宋曼谷 曹立强 刘丰满 薛海韵 孙瑜 李宝霞 中国科学院大学 北京100049 中国科学院微电子研究所 北京100029 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 无锡214135 西安微电子技术研究所 西安710065
为了提高硅基光栅耦合封装结构的耦合效率、增大容差范围,对光栅耦合的结构特性进行了理论分析,并采用时域有限差分法完成了仿真验证,在不改变光栅参量的基础上,对光栅耦合封装结构进行了改进,仿真建立了一款光栅上方和光纤端面分别增... 详细信息
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高频高速高密度光电芯片封装集成技术
高频高速高密度光电芯片封装集成技术
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全国第17次光纤通信暨第18届集成光学学术会议
作者: 李宝霞 薛海韵 刘丰满 张文奇 中国科学院微电子研究系统封装与集成研发中心 华进半导体封装先导技术研发中心
随着下一代互联网、移动通信、云计算和大数据的快速发展,以光为信息载体的光互连、光通信、光处理成为信息社会和智能城市发展的基础。针对不同的应用需要不同的光子器件或光电器件,例如,垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface ... 详细信息
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4×25 Gbit/s光电收发模块的封装设计与实现
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光通信研究 2020年 第4期4期(16)卷 37-42页
作者: 李志雄 何慧敏 刘丰满 薛海韵 孙瑜 隗娟 曹立强 中国科学院微电子研究所 北京100029 中国科学院大学 北京100049 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 江苏无锡214135
光电收发模块作为光通信系统中的两个核心模块,承载着电信号转化为光信号与光信号转化为电信号的核心功能,其性能对整个通信质量起着决定性作用。文章提出一种改进型的高速率、低功耗和低成本4通道25 Gbit/s光电互连收发模块的封装设计... 详细信息
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一种高性能硅基锗单行载流子光电探测器设计
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光通信研究 2019年 第3期3期(14)卷 26-30页
作者: 马鹏程 孙思维 刘丰满 薛海韵 孙瑜 何慧敏 李志雄 曹立强 中国科学院微电子研究所 北京100029 中国科学院大学 北京100049 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 江苏无锡214135
光电探测器作为光通信系统的核心器件之一,其性能对通信质量起着决定性的作用。随着光通信数据量的剧增,传统的光电探测器已经不能满足需求。文章提出一种集成氮化硅波导的高性能硅基锗单行载流子光电探测器。借助Lumerical FDTD和DEVIC... 详细信息
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