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检索条件"作者=董建兴"
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γ″和γ′相强化的Ni-Fe基高温合金GH4169的研究与发展
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金属学报 2010年 第11期46卷 1289-1302页
作者: 谢锡善 董建 付书红 张麦仓 北京科技大学材料科学与工程学院高温合金研究室 北京100083 北京航空材料研究院先进高温结构材料国防科技重点实验室 北京100095
半个世纪以来,以γ″和γ′相强化的Ni-Fe基高温合金Inconel 718(GH4169)由于其优异的力学和工艺性能,在650℃以下的高温环境中得到了广泛的应用.本文采用热力学计算以及合金设计理论与大量的力学性能相结合,不仅在常规热处理并且在高... 详细信息
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热处理工艺对铸造高温合金K480组织的影响
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材料热处理学报 2012年 第7期33卷 37-44页
作者: 陈昊 董建 张麦仓 北京科技大学材料科学与工程学院 北京100083
采用光学显微镜、扫描电镜对K480镍基高温合金的铸态组织和不同固溶、时效处理后的组织进行了观察。研究了不同固溶和时效处理对K480合金组织行为的影响。结果表明,合金经过1130℃亚固溶处理后,组织为大小两种尺寸的γ'相;经过1190、121... 详细信息
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客货混运下高铁运行图与货物配装方案协同优化
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控制与决策 2025年 第1期 308-316页
作者: 米雷 卢亚菡 杨立 戚建国 北京交通大学系统科学学院
客货混运新模式为我国高速铁路运营管理带来了新的机遇和挑战.鉴于此,以最小化列车停站时间、货物滞留数量和运营成本为目标,以列车到发时刻、动车组编组和货物配装计划为决策变量,为客货混运下高铁运行图与货物配装方案协同优化问题构... 详细信息
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高分子材料科学与工程漫谈
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高分子材料科学与工程 2021年 第1期37卷 238-242页
作者: 董建 国家自然科学基金委员会 北京100085
纪念徐僖先生100周年诞辰,恰逢世界高分子界在纪念高分子科学诞生100周年。文中简要介绍了国内外高分子材料科学领域的主要发展动态、我国高分子材料快速发展及目前尚存在的挑战及短板。概述了国际上对高分子科学未来发展的前景。
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高硬度钢焊缝第二相的强化及增韧
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金属学报 1998年 第7期34卷 725-730页
作者: 任登义 董建 张元彬 山东工业大学材料科学与工程学院 济南250061
研究了在Nb,Ti,Zr;V和RE共存的高碳焊缝中碳化物和基体组织的特点及对韧性的影响结果表明,多元强碳化物元素与RE的综合作用,可诱使碳化物早期大量弥散析出,析出过程发生在焊缝凝固之前,同核心多维析出是碳化物由液相直接析出的... 详细信息
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晶界碳化物对GH864合金裂纹扩展速率的影响
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稀有金属材料与工程 2014年 第11期43卷 2723-2727页
作者: 王璞 董建 安泰科技股份有限公司精细金属制品分公司 北京101318 北京科技大学 北京100083
研究不同热处理制度后晶界碳化物对GH864合金650℃裂纹扩展速率的影响。结果表明:不同热处理制度处理后GH864合金晶界碳化物形态逐渐演化:颗粒较少→断续状→连续状→项链状→包膜状。晶界碳化物不断析出起到强化晶界的作用,使裂纹扩展... 详细信息
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固溶处理对GH864合金裂纹扩展速率的影响
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稀有金属材料与工程 2014年 第10期43卷 2502-2506页
作者: 王璞 董建 安泰科技股份有限公司精细金属制品分公司 北京101318 北京科技大学 北京100083
研究不同固溶处理后GH864合金650℃裂纹扩展速率的变化规律。结果表明:随晶粒尺寸和固溶温度增加,裂纹扩展速率呈先降低后增加的趋势。根据多组试验数据拟合得到GH864合金晶粒尺寸与裂纹扩展速率的关系式,预测GH864合金晶粒尺寸在100μ... 详细信息
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新型镍基粉末高温合金FGH98的高温疲劳裂纹扩展行为研究
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金属学报 2013年 第1期49卷 71-80页
作者: 杨健 董建 张麦仓 贾建 陶宇 北京科技大学材料科学与工程学院 北京100083 钢铁研究总院高温材料研究所 北京100081
测定了新型粉末高温合金FGH98在650℃空气环境中的疲劳裂纹扩展速率,与前两代粉末高温合金FGH95和FGH96的裂纹扩展速率进行了比较分析,研究了合金显微结构以及保载时间对FGH98合金裂纹扩展速率的影响.结果表明,FGH98合金的高温疲劳裂纹... 详细信息
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放电等离子烧结制备对Ni/SiCf界面反应的影响
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稀有金属材料与工程 2022年 第2期51卷 599-606页
作者: 王法 江河 董建 北京科技大学材料科学与工程学院 北京100083
SiC_(f)增强镍基复合材料作为一种高强度轻量化的新型高温材料,受到材料前沿研究的关注。然而剧烈的界面反应阻碍了该材料的进一步发展。由于长时制备下界面反应剧烈,因此采用具有短时快速制备成型特点的放电等离子烧结工艺制备并研究了... 详细信息
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3-氨丙基三乙氧基硅烷对溶胶-凝胶法苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物/SiO_2杂化材料的制备与性能的影响
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高分子学报 1998年 第6期8卷 730-735页
作者: 周文 董建 丘坤元 危岩 北京大学化学与分子工程学院高分子科学与工程系
用3氨丙基三乙氧基硅烷(APTES)作为偶联剂,通过溶胶凝胶(SolGel)过程制得两相以共价键结合的透明苯乙烯顺丁烯二酸酐共聚物/SiO2杂化材料.通过FTIR分析等证实了材料有机相与无机相间是以共价键结合... 详细信息
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