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机构

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作者

  • 27 篇 董亭义
  • 8 篇 吕保国
  • 6 篇 罗俊锋
  • 6 篇 万小勇
  • 5 篇 章程
  • 5 篇 于文军
  • 5 篇 王欣平
  • 5 篇 何金江
  • 4 篇 杨滨
  • 4 篇 郝海英
  • 4 篇 户赫龙
  • 4 篇 张勇
  • 4 篇 付丰年
  • 3 篇 孙秀霖
  • 3 篇 何建平
  • 3 篇 吕景波
  • 3 篇 高岩
  • 3 篇 江丹平
  • 3 篇 陈明
  • 3 篇 佟铮

语言

  • 27 篇 中文
检索条件"作者=董亭义"
27 条 记 录,以下是21-30 订阅
集成电路用Ti靶材和Cu62Zn38合金背板焊接技术研究
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机械制造文摘(焊接分册) 2018年 第4期 43-46页
作者: 陈明 董亭义 吕景波 于文军 吕保国 有研亿金新材料有限公司 北京102200 北京市高纯金属溅射靶材工程技术研究中心 北京102200 北京翠铂林有色金属技术开发中心有限公司 北京100088
研究了高纯Ti和Cu62Zn38合金在不同的工艺条件下的扩散焊接性能和界面情况。结果表明,热等静压温度为510℃时,加工态Ti板硬度下降明显,与退火态Cu62Zn38接近;退火态Ti板和退火态Cu62Zn38两种材料硬度较为接近,而在温度接近525℃时,退火... 详细信息
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贵金属微接点复合带的工艺优化设计及分析
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材料导报(纳米与新材料专辑) 2015年 第2期29卷 341-344页
作者: 罗俊锋 刘红宾 章程 吕保国 王永明 孙秀霖 董亭义 有研亿金新材料有限公司北京市高纯金属溅射靶材工程技术研究中心 北京102200
采用正交实验设计对Ag/CuNi20贵金属微接点复合带进行研究,分析了微接点复合带热轧复合及热处理过程中加热温度、速度、变形量及轧辊温度对复合带的影响。实验结果表明,在材料软化温度以上热轧复合过程中,影响Ag/CuNi20复合微接点带厚... 详细信息
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贵金属微接点复合带的工艺优化设计及分析
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材料导报 2015年 第S2期 341-344页
作者: 罗俊锋 刘红宾 章程 吕保国 王永明 孙秀霖 董亭义 有研亿金新材料有限公司北京市高纯金属溅射靶材工程技术研究中心
采用正交实验设计对Ag/CuNi20贵金属微接点复合带进行研究,分析了微接点复合带热轧复合及热处理过程中加热温度、速度、变形量及轧辊温度对复合带的影响。实验结果表明,在材料软化温度以上热轧复合过程中,影响Ag/CuNi20复合微接点带厚... 详细信息
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磁控溅射钛靶材的发展概述
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金属功能材料 2017年 第5期24卷 57-62页
作者: 董亭义 万小勇 章程 何金江 吕保国 北京翠铂林有色金属技术开发中心有限公司 北京100088 有研亿金新材料有限公司 北京102200 北京市高纯金属溅射靶材工程技术研究中心 北京102200
详细介绍了磁控溅射Ti靶材的种类、应用及制备情况,指出了目前Ti靶材亟待解决的几个重大问题,并对靶材的发展趋势进行了探讨和展望。
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集成电路用钛靶材和铜铬合金背板扩散焊接技术研究
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金属功能材料 2017年 第6期24卷 23-27页
作者: 董亭义 户赫龙 于文军 何金江 吕保国 北京翠铂林有色金属技术开发中心有限公司 北京100088 有研亿金新材料有限公司 北京102200 北京市高纯金属溅射靶材工程技术研究中心 北京102200
研究了高纯金属Ti和CuCr合金在不同的工艺条件下的扩散焊接性能和界面情况。结果表明,真空封焊的退火态CuCr合金和高纯Ti样件经过525℃/120 MPa/4h的热等静压,平均焊接强度能达到133.6 MPa以上,焊接界面达到冶金结合,焊接可以满足Ti靶... 详细信息
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新型贵金属材料在5G时代的研究现状及应用展望
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贵金属 2020年 第S1期41卷 68-72页
作者: 郝海英 张巧霞 熊晓东 罗俊锋 付丰年 于文军 户赫龙 董亭义 有研亿金新材料有限公司 北京翠铂林有色金属技术开发中心有限公司北京102200
介绍了新型贵金属材料在5G时代的广泛应用及研究现状。随着5G通讯技术的实现,人工智能、云计算、汽车电子、消费电子、物联网等产业将快速发展,新型贵金属材料在这些相关领域发挥着越来越重要的作用。
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两种不同方法测定铑粉中杂质元素含量的对比
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计测技术 2020年 第6期40卷 45-50页
作者: 江丹平 吕景波 雷继锋 付丰年 郝海英 户赫龙 于文军 焦永振 董亭义 北京翠铂林有色金属技术开发中心有限公司 北京100088 有研亿金新材料有限公司 北京102200
金属铑粉在汽车催化剂、气体传感器、生物医药、化工等领域有着非常广泛的应用,其纯度会直接影响产品的性能,因此准确测定铑粉中的杂质含量进而计算得出铑粉纯度数据至关重要。目前常用的铑粉杂质检测方法有电感耦合等离子体发射光谱法(... 详细信息
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