检索结果-南通市图书馆

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

混合平衡-非平衡射频探针的在片测试方法

哈尔滨工业大学学报 2019年第5期51卷 7-13页

作者：卞悦顾易帆丁旭王志宇莫炯炯郁发新浙江大学航空航天学院杭州310027

随着对微波单片集成电路(MMIC)愈发严苛的尺寸限制和集成度要求,越来越多的MMIC芯片如限幅器、射频开关等同时具有平衡和非平衡的不同测试焊盘结构,需采用平衡-非平衡混合射频探针进行在片测试,而基于单一平衡或非平衡结构的直通在片校... 详细信息

随着对微波单片集成电路(MMIC)愈发严苛的尺寸限制和集成度要求,越来越多的MMIC芯片如限幅器、射频开关等同时具有平衡和非平衡的不同测试焊盘结构,需采用平衡-非平衡混合射频探针进行在片测试,而基于单一平衡或非平衡结构的直通在片校准件无法同时满足混合射频探针的阻抗匹配要求,导致校准精度大幅下降,无法用于MMIC在片测试.为此,本文对采用传统SOLR校准方式的平衡-非平衡混合射频探针测试的校准误差进行了评估计算,并结合带误差修正的OSL二阶去嵌技术和级联矩阵变换技术,提出一种基于平衡-非平衡混合射频探针的MMIC在片测试方法,同时搭建了以矢量网络分析仪、SG与GSG射频探针、微波探针台等组成的在片测试系统来验证方案可行性.通过矢量修正和级联矩阵去嵌,将校准参考平面精确平移至探针尖端面,有效地保证了测试精度,并且结合C#面向对象语言为该测试方案构建了自动测试系统,实现了仪器控制、数据采集、结果修正、数据分析等全自动操作,避免了人为干预的影响,解决了晶圆级测试面临的效率问题.

关键词：非平衡结构射频探针阻抗匹配 OSL去嵌矩阵变换自动测试

基于三步旋转坐标旋转数字计算机算法的直接数字频率综合器实现

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

浙江大学学报（工学版） 2019年第10期53卷 2034-2040页

作者：张亚云刘家瑞王志宇莫炯炯郁发新浙江大学航空航天学院

提出基于三步旋转机制的高精度低时延坐标旋转数字计算机(CORDIC)算法.该算法通过对输入角度进行二极化重编码来免除剩余旋转角度的运算,利用三步旋转机制对迭代次数进行压缩,结合合并迭代技术进一步减少迭代次数,降低输出时延.以16位... 详细信息

提出基于三步旋转机制的高精度低时延坐标旋转数字计算机(CORDIC)算法.该算法通过对输入角度进行二极化重编码来免除剩余旋转角度的运算,利用三步旋转机制对迭代次数进行压缩,结合合并迭代技术进一步减少迭代次数,降低输出时延.以16位输出位宽为例,对三步旋转CORDIC算法和流水线迭代式算法进行实现,仿真结果表明:三步旋转CORDIC算法与流水线迭代式算法相比,改善了输出精度,输入到输出的时延降低了75%,硬件开销下降了29.2%.基于三步旋转CORDIC算法,实现了相位累加器位宽为24的直接数字频率综合器(DDFS);使用加法树结构对多输入加法器进行优化,以提高电路工作频率.仿真结果表明,该算法的最大幅度误差为8.24×10^-6,输出时延为38.5 ns.

关键词：坐标旋转数字计算机(CORDIC) 二极化重编码三步旋转合并迭代加法树现场可编程门阵列

噪声测试系统精度有源-无源联合测量评估方法

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

浙江大学学报（工学版） 2020年第3期54卷 574-580页

作者：顾易帆王立平丁旭王志宇莫炯炯郁发新浙江大学航空航天学院浙江杭州310027

通过在无源器件后置有源增益器件提高被测件整体的增益,抑制系统中非零误差对噪声测试结果的影响;结合单一有源器件及级联有源-无源器件的2次噪声测试结果,采用噪声系数直减法,将系统测量评估精度的表征参数由噪声系数转化为级联无源器... 详细信息

通过在无源器件后置有源增益器件提高被测件整体的增益,抑制系统中非零误差对噪声测试结果的影响;结合单一有源器件及级联有源-无源器件的2次噪声测试结果,采用噪声系数直减法,将系统测量评估精度的表征参数由噪声系数转化为级联无源器件的插损值;并以具有更高插损测量精度的矢量网络分析仪插损测试结果作为参考基准,定量评估噪声测试系统的精度.经与传统无源测量评估方法的实测对比验证得,在2~40 GHz频段内,所提方法对基于Y因子法的噪声测试系统的评估精度为–0.5~0.5 dB,对基于矢量冷源法的噪声测试系统的评估精度为–0.3~0.3 dB,评估精度波动范围均小于被测系统的2倍测试不确定度,较传统无源测量评估方法评估精度提升了3倍以上.

关键词：噪声测试系统非零误差有源-无源联合测量噪声系数直减法评估精度

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

基于C#的T/R多功能芯片可靠性测试系统

浙江大学学报（工学版） 2018年第8期52卷 1489-1498页

作者：林琦卞悦丁旭莫炯炯陈华王志宇郁发新浙江大学航空航天学院浙江杭州310027

为了在极端环境下对芯片进行高效准确的可靠性试验,利用C#编程语言和相应的测试设备与环境设备搭建多功能芯片(MFC)可靠性测试系统.系统针对自主研发的T/R多功能芯片的测试需求设计,通过设计现场可编程门阵列(FPGA)开发板,配合自主研发... 详细信息

为了在极端环境下对芯片进行高效准确的可靠性试验,利用C#编程语言和相应的测试设备与环境设备搭建多功能芯片(MFC)可靠性测试系统.系统针对自主研发的T/R多功能芯片的测试需求设计,通过设计现场可编程门阵列(FPGA)开发板,配合自主研发的多功能控制芯片实现控制信号的串并转换,简单、准确地切换待测芯片工作状态.综合可视化编程技术、虚拟仪器软件结构(VISA)、MYSQL数据库、串口通信技术,实现仪器一键设置、芯片状态自动切换、参数自动测试、数据自动处理保存与结果分析报告的功能.结合测试系统中的辅助测温系统和环境设备,对多功能芯片进行三温试验.经检验,整个测试系统操作简单、测试速度快、结果精确,支持多功能芯片的大部分可靠性试验需求.

关键词： T/R多功能芯片自动测试 FPGA 测试夹具

1.8Vpp 250MS/s低谐波失真流水线ADC

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

电子学报 2020年第11期48卷 2242-2249页

作者：吴柯柯沈玉鹏刘家瑞王志宇莫炯炯郁发新浙江大学航空航天学院浙江杭州310027

采用40nm CMOS工艺设计了一款在250MS/s采样率下具有1.8Vpp满摆幅和低谐波失真性能的流水线ADC(Analog-to-Digital Converter).针对传统源跟随器结构的输入缓冲器在大摆幅下驱动大采样电容时线性度恶化的问题,采用了改进型电流注入技术... 详细信息

采用40nm CMOS工艺设计了一款在250MS/s采样率下具有1.8Vpp满摆幅和低谐波失真性能的流水线ADC(Analog-to-Digital Converter).针对传统源跟随器结构的输入缓冲器在大摆幅下驱动大采样电容时线性度恶化的问题,采用了改进型电流注入技术和漏端电压自举技术.ADC中实现采样和电荷转移功能的开关采用薄栅器件设计,其工作电压由片上LDO(Low Dropout Regulator)提供,在降低开关寄生和电荷注入的同时保障了器件的可靠性.测试结果表明,对于10.1MHz单音输入,该ADC在-1dBFS下的信噪失真比、无杂散动态范围和总谐波失真分别为68.3dB、76.4dBc、-75.1dBc,在-1.57dBFS下的信噪失真比、无杂散动态范围和总谐波失真分别达68.3dB、80.1dBc、-78.6dBc.

关键词：流水线模数转换器谐波失真输入缓冲器低失真

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

带有源偏置的系统级封装低噪声放大器模块

浙江大学学报（工学版） 2017年第4期51卷 834-840页

作者：童华清许石义黄剑华莫炯炯王志宇郁发新浙江大学航空航天学院浙江杭州310027

针对近年来快速发展的多模卫星组合导航技术需求,提出覆盖主流全球卫星导航系统(GNSS)频段(包括GPS、GLONASS、伽利略、北斗)的低噪声放大器模块.该低噪声放大器模块采用SIP封装技术,在一个3 mm×3mm×1mm的塑料封装内集成了低噪声放大... 详细信息

针对近年来快速发展的多模卫星组合导航技术需求,提出覆盖主流全球卫星导航系统(GNSS)频段(包括GPS、GLONASS、伽利略、北斗)的低噪声放大器模块.该低噪声放大器模块采用SIP封装技术,在一个3 mm×3mm×1mm的塑料封装内集成了低噪声放大器芯片及输入输出匹配电路等片外电路,封装外无需额外分立元件.低噪声放大器芯片采用低噪声的0.25μm GaAs pHEMT工艺流片.在芯片设计中,提出新型的有源偏置电路,可以抵御电源电压和环境温度的波动,使该低噪声放大器模块能够在复杂的环境中稳定工作.测试结果表明,该低噪声放大器模块在工作频段内噪声系数约为0.65dB,增益可达20dB,输入输出回波损耗小于-10dB,中心频率输入三阶互调阻断点为0.6dBm,电源电压为3.3V,功耗为15mW.

关键词：多模卫星组合导航低噪声放大器(LNA) 系统级封装(SIP) 有源偏置共源共栅放大器

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

自校正型CMOS数字温度传感器

电子学报 2017年第4期45卷 944-949页

作者：姜慧强陈旭斌莫炯炯王志宇刘家瑞陈华郁发新浙江大学航空航天学院浙江杭州310027

介绍了一种CMOS数字温度传感器的设计方法,并针对因工艺偏差所导致一致性差、成品率低的问题提出一种新型自校正技术.利用自校正技术可以有效抑制温度传感器核心模块的基准电压随工艺波动而变化,改善芯片之间的一致性.文中设置不同的工... 详细信息

介绍了一种CMOS数字温度传感器的设计方法,并针对因工艺偏差所导致一致性差、成品率低的问题提出一种新型自校正技术.利用自校正技术可以有效抑制温度传感器核心模块的基准电压随工艺波动而变化,改善芯片之间的一致性.文中设置不同的工艺角对基准电压源进行仿真,通过对比开启与关闭自校正模块状态下基准电压的最大偏差,验证了自校正技术的有效性.本设计采用CSMCB5212 0.5μm CMOS工艺实现,提供SPI数字接口,输出10-bit温度值.实际测试结果表明该温度传感器在-35℃~105℃温度范围内温度精度±1℃,整体功耗小于0.6mW.

关键词：温度传感器自校正一致性

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

基于负反馈和有源偏置的宽带低噪放设计

浙江大学学报（工学版） 2018年第6期52卷 1081-1087页

作者：许石义王潮儿黄剑华莫炯炯王志宇陈华郁发新浙江大学航空航天学院浙江杭州310027

提出一种基于改进型负反馈电路的宽带低噪声放大器.放大器芯片采用0.25μm GaAs pHEMT工艺设计和SiP技术封装.通过调节封装内芯片外围负反馈电路实现增益平坦度优化,将低噪放工作频带拓展至0.5~2.5GHz,可有效覆盖GSM、TD-SCDMA、WCDMA、... 详细信息

提出一种基于改进型负反馈电路的宽带低噪声放大器.放大器芯片采用0.25μm GaAs pHEMT工艺设计和SiP技术封装.通过调节封装内芯片外围负反馈电路实现增益平坦度优化,将低噪放工作频带拓展至0.5~2.5GHz,可有效覆盖GSM、TD-SCDMA、WCDMA、GPS等多个应用频段.片内的稳压及温度补偿有源偏置电路可对供电电压波动及环境温度变化进行有效补偿,以适应复杂工作环境.经测试,低噪声放大器的供电电压为3.3V,功耗为40mW,工作频率为0.5~2.5GHz,带宽高达5个倍频程,带内增益约为14dB,增益平坦度≤1dB,噪声系数≤1.3dB,输入输出回波损耗≤-10dB,输入三阶交调点≥1dBm,封装后尺寸为3mm×3mm×1mm.

关键词：负反馈网络宽带低噪放有源偏置 SiP封装

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

芯片级PHEMT热特性等效方法

浙江大学学报（工学版） 2016年第10期50卷 2002-2008页

作者：徐秀琴莫炯炯王志宇尚永衡郭丽丽郁发新浙江大学航空航天学院浙江杭州310027

为了准确估计砷化镓赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)的单片微波集成电路(MMIC)的热特性,提出芯片级PHEMT的热特性等效方法.该方法通过PHEMT管芯结构等效,引入芯片版图和过孔的热扩散效应,建立芯片级热仿真模型,可以在不改变管芯横向热分... 详细信息

为了准确估计砷化镓赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)的单片微波集成电路(MMIC)的热特性,提出芯片级PHEMT的热特性等效方法.该方法通过PHEMT管芯结构等效,引入芯片版图和过孔的热扩散效应,建立芯片级热仿真模型,可以在不改变管芯横向热分布的情况下,大幅简化仿真模型的网格,有效提高芯片级管芯峰值温度的仿真精度和仿真速度.基于该热特性等效方法,在ANSYS ICEPAK中对一颗GaAs PHEMT MMIC(单片微波集成电路)功率放大器芯片和一颗GaAs PHEMT MMIC驱动放大器芯片进行建模和仿真.运用红外热成像仪对两颗芯片温度进行实测,仿真与实测的芯片PHEMT峰值温度具有良好的一致性.基于该芯片级PHEMT热特性等效方法可知,芯片热仿真所得的峰值温度与实测结果的误差控制在2%之内.

关键词：等效热分析峰值温度 GaAsPHEMTMMIC ANSYSICEPAK 红外热成像技术