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检索条件"作者=王文箴"
235061 条 记 录,以下是1-10 订阅
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奥特斯:从高端印制电路板到高端互连解决方案的转型之路
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中国集成电路 2018年 第7期27卷 9-10页
作者: 王文箴
“不仅仅是奥特斯”,在2017-2018财报会上,奥特斯喊出了这样的口号。这意味着奥特斯开始了从高端印制电路板生产商到高端互连解决方案供应商的转型。中国印制电路行业协会理事会副理事长、奥特斯全球移动设备及半导体封装载板首席执行... 详细信息
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ANSYS高级研发总监刘晓芹:技术行天下,情怀系中国
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中国集成电路 2017年 第9期26卷 10-11,61页
作者: 王文箴
刘晓芹,1996年获得清华大学材料科学与工程学士B.S.学位,1999年获得中国科学院电子学研究所电子工程硕士M.S.学位,2012年加入ANSYS公司硅谷半导体部门,负责全球半导体晶圆代工关系和高级技术开发(芯片,封装和系统),在之前是业界标准RedH... 详细信息
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汽车电子让汽车更安全、更环保,并带来更多驾驶乐趣——意法半导体2014汽车技术日在上海召开
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中国集成电路 2015年 第1期24卷 88-89页
作者: 王文箴 《中国集成电路》编辑部
当Carl Benz于1886年获得世界第一项汽车专利时,他很可能没有想到电子技术将会帮助他的机械发明取得巨大进步。事实上,在1960年以前,汽车技术的进步在很大程度上是机械工程的进步,收音机是汽车上唯一的重要电子产品。
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ST全方位产品策略 引领智能生活
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中国集成电路 2016年 第9期25卷 73-74页
作者: 王文箴
随着智能物联网硬件市场爆发,“智能产品”在我们的生活中随处可见。有研究机构预测到2020年亚太地区联网智能硬件数量将达到86亿,业界普遍认为物联网是创建未来无限可能的重要构件。意法半导体是物联网技术的先驱,其技术正在帮助万... 详细信息
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仿真,把伟大想法变成伟大产品的最佳桥梁——访ANSYS大中华区总经理 孙志伟先生
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中国集成电路 2015年 第7期24卷 19-21页
作者: 王文箴 《中国集成电路》编辑部
近日,由ANSYS及合作伙伴安世亚太科技股份有限公司联合举办的"2015ANSYS中国技术大会"(简称CAE技术大会)在北京落下帷幕。会议向业界解析了CAE领域前沿科技与发展契机并展示ANSYS全线产品。ANSYS公司作为全球工程仿真技术软件领导厂商,... 详细信息
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空气产品公司亚洲区先进技术研发中心升级赋能中国半导体产业高质量发展
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中国集成电路 2018年 第9期27卷 11-12,35页
作者: 王文箴
总部位于美国的空气产品公司(Air Products)作为世界领先的工业气体公司,在空分、工艺气体以及相关制备设施领域已耕耘近80年;其中,炼油石化、金属、电子和食品饮料等制造厂商均是该公司的主要客户对象。同时,空气产品公司也是全球领... 详细信息
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三年磨一剑:2017高云FPGA产品强势来袭
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中国集成电路 2017年 第12期26卷 40-41页
作者: 王文箴
广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立,由广东省企业家陈天成投资并任董事长。其以用户至上,力求用户提供最高品质的服务为宗旨,致力于开发具有自主知识产权的民族品牌FPGA芯片及其产业化,并提供包含芯片、设计软件、软核、... 详细信息
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蓝牙技术联盟推出Bluetooth Developer Studio加速产品开发
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中国集成电路 2015年 第7期24卷 26-26,59页
作者: 王文箴 《中国集成电路》编辑部
蓝牙技术联盟日前在上海举行媒体发布会。会上,蓝牙技术联盟开发项目技术经理高文森详细介绍了蓝牙技术的发展情况和最新蓝牙应用开发包工具Bluetooth Developer Studio(Beta版本)的情况。蓝牙技术市场巨大。来自市场研究公司IHS的数... 详细信息
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Lattice推出iCE40 UltraPlus助力移动和物联网边缘应用创新
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中国集成电路 2017年 第1期26卷 92-93页
作者: 王文箴
如今消费电子产品发展快速迅猛,产品加速上市周期同时对产品希望更低成本、更低功耗、更高速度。莱迪思自收购了Silicon Image后,产品不只是FPGA,还包括很多的ASIC专用芯片,和无线技术。
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长电科技携手星科金朋:披荆斩棘,共赢封测江湖
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中国集成电路 2017年 第8期26卷 40-41,78页
作者: 王文箴
江有溪之隽永绵长、且有奔渤之势江苏长电科技股份有限公司,中国著名的半导体封装测试企业,集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位。公司成立于1972年,曾荣获国家重点高新技术企业、中国电子百强企业、中国半导体领军企业等称号... 详细信息
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