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检索条件"作者=滕正权"
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高层房屋建筑工程施工安全风险管理解析
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新疆有色金属 2024年 第1期47卷 94-95页
作者: 滕正权 甘肃一安建设科技集团有限公司 甘肃兰州730000
现阶段,在我国城市建筑工程中高层房屋建设工程已经成为最为常见的工程之一。但是,因为高层房屋建筑存在一定特殊性,在相关人员开展施工时需要更加重视整个项目的风险管理工作。基于此,本文将着重研究高层房屋建筑工程施工安全风险管理... 详细信息
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关于高层房屋建筑工程技术管理的要点分析
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新疆有色金属 2024年 第2期47卷 72-73页
作者: 滕正权 甘肃一安建设科技集团有限公司 甘肃兰州730000
在当前城市化建设进程不断深化背景下,社会各界对高层建筑建设质量提出更高的要求,这就需要施工方加强对施工技术管理的重视程度。基于此,本文结合实际案例总结工程技术管理应注意要点,并探讨三级项目管理模式落实路径,以此为提升高层... 详细信息
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ESG表现能够降低企业绿色转型风险吗
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金融与经济 2024年 第3期 12-24页
作者: 李锦生 江苏师范大学商学院
通过构造绿色转型调整系数,对原有的企业风险衡量方法进行补充,以2009—2021年沪深A股上市公司为样本,实证检验ESG表现对企业绿色转型风险的影响及作用机制。结果表明,企业提高ESG表现有助于降低绿色转型风险,且经过一系列稳健性和内生... 详细信息
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织构化多孔Al_(2)O_(3)-SiO_(2)复合陶瓷片-球混合浆料特性及光强分布仿真
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无机材料学报 2024年 第7期39卷 769-778页
作者: 武向 家琛 季祥旭 郝禹博 张忠明 徐春杰 西安理工大学材料科学与工程学院 西安710048 西安理工大学谢赫特曼诺奖新材料研究院 西安710048
陶瓷光固化技术在制备Al_(2)O_(3)-SiO_(2)复合陶瓷方面具有广阔前景,织构化的Al_(2)O_(3)-SiO_(2)复合陶瓷在陶瓷光固化增材制备方面亟待研究。本工作研究了添加片状氧化铝、等轴氧化铝、球形二氧化硅的片-球混合陶瓷光固化浆料的特性... 详细信息
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一种单电机旋转电爪的设计研究
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消费电子 2024年 第4期 31-33页
作者: 桂林优利特医疗电子有限公司
小型自动化设备通常使用电动卡爪、气动卡爪来拾取物体进行转移、安装等,常用的有单电爪(单气缸),可以实现夹取,旋转电爪(回转气动卡爪)实现夹取和回转。回转夹爪的夹取和回转两个动作通常由两个动力源来独立驱动,结构复杂、体积较大、... 详细信息
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基于连续介质损伤力学的钛合金耐压球壳极限强度分析
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船舶力学 2024年 第1期28卷 92-102页
作者: 张博文 赵青 徐强 张爱锋 中国船舶科学研究中心 江苏无锡214082 深海技术科学太湖实验室 江苏无锡214082
本文在连续介质损伤力学理论框架下,以深海载人装备耐压球壳结构为研究对象,开展Bonora损伤模型适用性研究。首先,设计TA31钛合金加载卸载试验,依据试验结果,分析Bonora模型参数对材料应力应变响应的影响规律;随后,提出一种模型参数校... 详细信息
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三维四点六联动:单元视域下的小学数学作业设计与实施——以第二学段“图形与几何”(测量)教学为例
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小学教学参考 2024年 第17期 27-29,34页
作者: 浙江杭州市临平区王蒙实验小学 311103
针对小学数学作业现状,提出单元视域下的小学数学作业设计策略:以知识目标、应用主题为线索,以联动式单元作业设计为研究基点,通过三个维度构建“联动目标”的生态体系、四处支点探寻“联动结构”的运行方式、六条联动方式提炼“联动练... 详细信息
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园区综合能源系统协调经济调度
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电工材料 2024年 第2期 87-90页
作者: 三峡大学电气与新能源学院 湖北宜昌443000
为了降低现有工业园区的能源消耗以及运行成本,园区综合能源系统的出现提供了很好的解决思路和方法。首先,本文提出一种园区综合能源系统协调经济模型,利用现有的改进粒子群算法进行优化;其次,通过多能互补的方式,降低园区系统的运行成... 详细信息
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织构化多孔AlO-SiO复合陶瓷片-球混合浆料特性及光强分布仿真
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无机材料学报 2024年 769-778页
作者: 武向 家琛 季祥旭 郝禹博 张忠明 徐春杰 西安理工大学材料科学与工程学院 西安理工大学谢赫特曼诺奖新材料研究院
陶瓷光固化技术在制备Al2O3-SiO2复合陶瓷方面具有广阔前景,织构化的Al2O3-SiO2复合陶瓷在陶瓷光固化增材制备方面亟待研究。本工作研究了添加片状氧化铝、等轴氧化铝、球形二氧化硅的片-球混合陶瓷光固化浆料的特性。针对不同固相配比... 详细信息
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面向超薄硅晶圆精密磨削工艺的内部残余应力分析
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表面技术 2024年
作者: 窦筠雯 陈颖 高能 黄银 朱旻昊 冯雪 西南交通大学材料科学与工程学院材料先进技术教育部重点实验室 清华大学柔性电子技术实验室 浙江清华柔性电子技术研究院 电子科技大学材料与能源学院 西南交通大学机械工程学院摩擦学研究所 清华大学航天航空学院
目的 硅基集成电路的超薄化(通常厚度≤50μm)是高性能集成器件实现柔性化的关键,同时也满足了器件先进封装的需求。背面精密磨削是低成本、大规模制造超薄硅基集成电路的重要技术路径。然而,随着厚度的降低,本征硬脆的硅基器件的... 详细信息
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