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MPCVD合成P型金刚石薄膜的电导—温度机理

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功能材料 1998年第1期29卷 46-47页

作者：贾宇明杨邦朝电子科技大学信息材料工程学院成都610054

研究了温度对 P型金刚石薄膜电导性能的影响。采用微波等离子体化学气相沉积 ( MPCVD)的方法在 Si3N4 基片上制作了掺硼金刚石薄膜。测量了不同掺硼浓度的电导温度特性关系 ,提出了一种简化的能带模型 ,解释了电导机理。基于能带模型计... 详细信息

研究了温度对 P型金刚石薄膜电导性能的影响。采用微波等离子体化学气相沉积 ( MPCVD)的方法在 Si3N4 基片上制作了掺硼金刚石薄膜。测量了不同掺硼浓度的电导温度特性关系 ,提出了一种简化的能带模型 ,解释了电导机理。基于能带模型计算出的电导—温度关系结果与试验结果相符合。

关键词： P型金刚石薄膜 MPCVD 电导-温度机理

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Pt/YSZ电极结构老化特性研究

无机材料学报 2004年第1期19卷 93-100页

作者：简家文杨邦朝张益康电子科技大学微电子与固体电子学院成都610054 康达(成都)电子有限公司成都610041

借助于I-V极化曲线、交流阻抗测试及电子扫描电镜等技术和设备,对以Y2O3稳定ZrO2多晶固体氧离子导体(YSZ)为基体的Pt/YSZ电极结构电学性能和电极形貌随时间的老化变化特性进行了研究;为定量表述电极形貌的变化特性,作者提出了一种有关Pt... 详细信息

借助于I-V极化曲线、交流阻抗测试及电子扫描电镜等技术和设备,对以Y2O3稳定ZrO2多晶固体氧离子导体(YSZ)为基体的Pt/YSZ电极结构电学性能和电极形貌随时间的老化变化特性进行了研究;为定量表述电极形貌的变化特性,作者提出了一种有关Pt/YSZ电极结构电极界面的形貌模型,采用此模型对不同老化时间下的电极Pt/空气/YSz三相界面的长度进行了定量计算.实验测试、理论模型计算等结果都表明:Pt/YSZ电极结构的电学性能和电极形貌均随老化时间出现了明显的变化.

关键词：钇稳定氧化锆老化 Pt/空气/YSZ三相界面

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ZnO压敏电阻界面导电特性研究

功能材料 2004年第6期35卷 709-710,715页

作者：禹争光杨邦朝电子科技大学微电子与固体电子学院四川成都610054

　采用相同的工艺制备ZnO压敏电阻和未掺杂ZnO陶瓷片后,用扫描电镜(SEM)、电阻率计和X射线光电子能谱(XPS)对它们形貌、电阻率、界面化学计量比和电子状态进行了研究。实验发现:未掺杂ZnO晶粒粒径小于10μm且均匀性差;ZnO电阻率对烧结... 详细信息

　采用相同的工艺制备ZnO压敏电阻和未掺杂ZnO陶瓷片后,用扫描电镜(SEM)、电阻率计和X射线光电子能谱(XPS)对它们形貌、电阻率、界面化学计量比和电子状态进行了研究。实验发现:未掺杂ZnO晶粒粒径小于10μm且均匀性差;ZnO电阻率对烧结气氛敏感,其值在2.36～47.97Ω·cm之间,界面存在非化学计量氧锌比,O/Zn=1.29。掺杂后,ZnO压敏电阻界面价电子峰减小,证实压敏电阻陷阱态的存在,表明需用载流子陷阱态补充双肖特基势垒模型。

关键词：氧化锌压敏电阻纯氧化锌陶瓷光电子能谱非化学计量陷阱态

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氧化锌压敏电阻的烧结行为

硅酸盐学报 2004年第9期32卷 1154-1156,1160页

作者：禹争光杨邦朝电子科技大学微电子与固体电子学院成都610054

为了研究ZnO压敏电阻组成中非化学配比氧化物对ZnO压敏电阻导电性能的影响,采用在不同氧分压条件下烧结样品以研究其烧结行为。结果表明:ZnO晶粒的电导率对数与氧分压对数成线性关系;斜率为-1/4;间隙Zn原子以一价电离Zn i形式存在。由于... 详细信息

为了研究ZnO压敏电阻组成中非化学配比氧化物对ZnO压敏电阻导电性能的影响,采用在不同氧分压条件下烧结样品以研究其烧结行为。结果表明:ZnO晶粒的电导率对数与氧分压对数成线性关系;斜率为-1/4;间隙Zn原子以一价电离Zn i形式存在。由于CoO,MnO和NiO阳离子空位氧化物多偏析于晶界,晶界处氧的增加有利于降低压敏电阻漏电流,烧结时间从2h延长到8h,漏电流从5μA/cm2降到3.6μA/cm2。波谱分析表明:掺杂氧化物在晶界处都有偏析,ZnO晶粒中掺杂原子混溶比例不完全与掺杂阳离子半径相关。

关键词：氧化锌压敏电阻氧分压非化学计量比氧化物烧结行为

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电化学点蚀信号的小波分析研究

仪器仪表学报 2003年第3期24卷 253-257,252页

作者：冯哲圣杨邦朝电子科技大学微电子与固体电子学院成都610054

利用高纯电子铝箔在 HCl+H2 SO4 混酸体系中的点蚀行为进行的电蚀扩面技术 ,是铝电解电容器实现小型化、高性能化与片式化的关键技术。受到微观原位观测手段的限制 ,高纯电子铝箔的点蚀机理目前尚不明确 ,极大地制约了工业上对扩面倍率... 详细信息

利用高纯电子铝箔在 HCl+H2 SO4 混酸体系中的点蚀行为进行的电蚀扩面技术 ,是铝电解电容器实现小型化、高性能化与片式化的关键技术。受到微观原位观测手段的限制 ,高纯电子铝箔的点蚀机理目前尚不明确 ,极大地制约了工业上对扩面倍率瓶颈的突破。对电化学点蚀信号进行有效地处理与分析能帮助实现对点蚀机理的揭示。在此 ,将小波分析的降噪功能、时频分析功能与趋势估计功能引入电化学点蚀信号的分析中 ,成功实现了对高纯电子铝箔在 2 m ol/ L HCl中与 2 m ol/ L HCl+0 .5 mol/ L H2 SO4 中点蚀行为的研究。

关键词：点蚀信号处理小波分析铝箔电化学腐蚀铝电解电容器

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小型化低温共烧陶瓷片式天线研究

电波科学学报 2011年第5期26卷 850-854页

作者：徐自强郑轶杨邦朝石玉电子科技大学电子科学技术研究院四川成都610054 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室四川成都610054

提出一种适用于蓝牙频段的小型化全向天线。该天线采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,将金属导线按曲折走线的方式内埋于LTCC微波陶瓷介质中,上下层导线通过通孔实现互连,有效缩小了体积,并保护了天线辐射单元以提高可靠性。通过分析天线三维... 详细信息

提出一种适用于蓝牙频段的小型化全向天线。该天线采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,将金属导线按曲折走线的方式内埋于LTCC微波陶瓷介质中,上下层导线通过通孔实现互连,有效缩小了体积,并保护了天线辐射单元以提高可靠性。通过分析天线三维结构,提取了天线等效电路模型,电磁场仿真与电路仿真结果基本一致。与传统天线相比,该天线具有全向性好、带宽大、性能稳定等优点,且外形短小紧凑,适用于对天线尺度要求比较苛刻的各种高灵敏度、低剖面的无线通信收发模块及移动通信终端。

关键词：低温共烧陶瓷小型化全向天线

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超级电容器用中孔炭的研究

功能材料 2005年第12期36卷 1889-1891页

作者：方勤杨邦朝江西财经大学电子学院江西南昌330013

以石油焦为原料,运用化学活化法制备了超级电容器用高比表面积中孔活性炭。利用XRD、SEM和BET对实验制备的中孔炭进行了分析和表征。以实验制备的活性炭为超级电容器电极材料,利用恒流充放电测试对其电容特性进行了研究。结果表明,实验... 详细信息

以石油焦为原料,运用化学活化法制备了超级电容器用高比表面积中孔活性炭。利用XRD、SEM和BET对实验制备的中孔炭进行了分析和表征。以实验制备的活性炭为超级电容器电极材料,利用恒流充放电测试对其电容特性进行了研究。结果表明,实验研制的活性炭的比表面积为1733m2/g,中孔含量达到60.6%,在150mA/g的电流密度下其比容达到180F/g,而且基于实验研制的活性炭的超级电容器具有低内阻和良好的功率特性。

关键词：超级电容器中孔炭比容

电容器用铝箔交流腐蚀理论扩面倍率K的计算机模拟计算

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功能材料 2001年第1期32卷 50-52页

作者：冯哲圣杨邦朝肖占文电子科技大学信息材料工程学院四川成都610054

建立了YF基元生长模型来模拟腐蚀箔形态 ,并利用该模型计算了各种形成电压下的理论扩面倍率 ,所得到的结果介于C .G .Dunn的圆孔模型和永田伊佐也的方孔模型之间。结果显示 :目前近高压区 (>3 0 0V)的实际扩面倍率与理论扩面倍率已很接... 详细信息

建立了YF基元生长模型来模拟腐蚀箔形态 ,并利用该模型计算了各种形成电压下的理论扩面倍率 ,所得到的结果介于C .G .Dunn的圆孔模型和永田伊佐也的方孔模型之间。结果显示 :目前近高压区 (>3 0 0V)的实际扩面倍率与理论扩面倍率已很接近 ,通过电蚀扩面的前景较小 ,而对于中低压腐蚀箔 ,单位面积的静电容量的提高余地还很大。

关键词：铝箔扩面倍数电容器交流腐蚀计算机模拟

微波等离子烧结ZnO/Bi_2O_3系压敏电阻研究

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压电与声光 2006年第2期28卷 199-201页

作者：禹争光杨邦朝中国科学院电工研究所北京100080 电子科技大学微电子与固体电子学院四川成都610054

采用常规微波和微波等离子对比烧结ZnO／Bi2O3系压敏电阻发现：两者均可快速成瓷，烧结时间由常规的20h减少到45min；烧结后，ZnO晶粒细小（约1μm）均匀，相比而言，等离子更有利于压敏电阻烧结。45min等离子烧结后，压敏电阻瓷体密度... 详细信息

采用常规微波和微波等离子对比烧结ZnO／Bi2O3系压敏电阻发现：两者均可快速成瓷，烧结时间由常规的20h减少到45min；烧结后，ZnO晶粒细小（约1μm）均匀，相比而言，等离子更有利于压敏电阻烧结。45min等离子烧结后，压敏电阻瓷体密度为5．01g／cm^3，ZnO压敏电阻中已有尖晶石相（ZnrSb2O12）生成，烧结时瓷体收缩均匀，漏电流小，但稳定度差。采用“液相掺杂”可以提高压敏电阻在微波等离子烧结后的电性能稳定度，液相加入比例范围为5％～15％。

关键词：微波等离子 ZnO压敏电阻烧结漏电流