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融合物品属性的对比学习序列推荐算法研究

融合物品属性的对比学习序列推荐算法研究

作者：杨佳烨电子科技大学

学位级别：硕士

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浙江省工业能源生态效率评价及促进对策研究

浙江省工业能源生态效率评价及促进对策研究

作者：杨佳其安徽理工大学

学位级别：硕士

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报春花属植物引种栽培及耐寒耐热性研究

报春花属植物引种栽培及耐寒耐热性研究

作者：杨佳维西北农林科技大学

学位级别：硕士

外源型参与者、平台赋能与竞争优势构建——基于资源编排理论视角

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南开管理评论 2024年

作者：杨佳铭魏江杨升曦浙江财经大学管理学院浙江大学管理学院四川大学商学院

生态系统的外源型参与者发源且长期耕植于非数字平台场景，具有价值主张独立性、价值活动既有性、价值能力自主性三大核心特征。外源型参与者嵌入特定平台生态后，随即挑战了既有研究对于生态参与者战略目标单一性的假定，“如何有效利... 详细信息

生态系统的外源型参与者发源且长期耕植于非数字平台场景，具有价值主张独立性、价值活动既有性、价值能力自主性三大核心特征。外源型参与者嵌入特定平台生态后，随即挑战了既有研究对于生态参与者战略目标单一性的假定，“如何有效利用平台赋能来构建其在内外生态的竞争优势”成为外源型参与者亟需回答的重要命题。考虑到现有研究对于“生态参与者异质性”的刻画及“平台赋能作用路径”的关注仍十分不足，本文借助资源编排理论框架，以伊芙丽为分析对象展开探索式案例研究，深入刻画并系统解析了外源型参与者通过资源编排行动实现对平台赋能的有效利用，进而构建起生态内外竞争优势的动态过程。由此，本文以外源型参与者对平台赋能的响应和利用战略为切入点，打开了“平台赋能”至“生态参与者战略”的中间黑箱，从生态参与者视角识别了平台赋能效能激发的作用路径，并构建起外源型参与者动态利用平台赋能构建其生态内外双重竞争优势的理论框架，为平台赋能、参与者战略等相关研究领域做出贡献。

关键词：平台生态系统平台赋能外源型参与者生态参与者战略资源编排

数学核心素养视角下高中生概率与统计解题错误归因分析

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数学核心素养视角下高中生概率与统计解题错误归因分析

作者：杨佳缘重庆三峡学院

学位级别：硕士

冰模板法制备Mo-Cu复合材料及其组织性能研究

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冰模板法制备Mo-Cu复合材料及其组织性能研究

作者：杨佳昱西安理工大学

学位级别：硕士

电子封装在集成电路组件中起着固定密封,保护内置芯片的作用。随着5G和互联网技术的快速发展,要求电子封装材料需要有与芯片材料和基板材料相匹配的热膨胀系数、较高的传导性能以及综合的力学性能。钼铜复合材料不仅可与被封装基板之间... 详细信息

电子封装在集成电路组件中起着固定密封,保护内置芯片的作用。随着5G和互联网技术的快速发展,要求电子封装材料需要有与芯片材料和基板材料相匹配的热膨胀系数、较高的传导性能以及综合的力学性能。钼铜复合材料不仅可与被封装基板之间实现良好匹配,其优异导热性还可使内部芯片产生的热量及时传导至外部,提高电子器件的稳定性;除此之外,钼铜复合材料可通过调控钼、铜两相的成分配比,实现热膨胀系数与导热率合理匹配的目标,因此成为电子封装材料的最佳候选材料。本文以钼铜复合材料为研究对象,采用冰模板法制备层状结构Mo骨架,后通过熔渗烧结工艺制成具有层状结构的Mo-Cu复合材料。主要研究了冰模板法相关工艺参数(钼源种类、浆料配比、冷源温度)对Mo骨架坯体的影响以及Mo骨架微观组织演化规律;在此基础上,探究了片层厚度变化对Mo-Cu复合材料组织性能的影响,主要得出如下结论:(1)通过对比三氧化钼、七钼酸铵、钼粉三种钼源条件下Mo骨架微观组织的变化,优选钼粉作为钼源可成功制备层状结构Mo骨架。提高液体浆料中粘结剂含量后,Mo骨架片层厚度与相邻片层间距均减小。降低冷源温度对形成细小片层有促进作用,但当冷却速率过快时,会损失部分片层区域厚度。(2)冰模板法所制备的层状Mo骨架沿冷冻方向可分为无片层致密区、细小片层过渡区、片层区。高温煅烧后Mo骨架完成致密化烧结,片层厚度降低;但熔渗烧结后,由于Mo颗粒的长大片层厚度稍有增加。熔渗烧结后所得到的Mo-Cu复合材料在轴向表现出明显的层状结构,其微观组织与Mo骨架坯体微观组织高度一致。通过调控冷冻温度可实现片层厚度的微观可控:即随冷冻温度从-10℃逐渐降低至-30℃、-50℃、-70℃,复合材料片层厚度由34μm相应降低至10μm、8μm、5μm。(3)不同片层厚度钼铜复合材料性能均表现出各向异性,经对比当片层厚度为8μm时,复合材料性能最优。电导率与热导率在平行片层方向分别可达到60.34%IACS、272.7W/(m·K);垂直于片层方向最大硬度值和屈服强度分别可达到160.4HV0.3、562.68 MPa。垂直于片层方向进行室温压缩时,载荷作用于颗粒所形成的平面,可以较为均匀的分散在所作用的平面上;当载荷与片层方向平行时,Mo、Cu两相在该方向呈现出定向交替排列,受压的过程中出现扭折带,该结构的可有效提高材料塑韧性,使复合材料在受压的过程中不至断裂。(4)热稳定性是衡量电子封装材料的重要特性。片层厚度为8μm时,平行于片层方向的热膨胀系数最低可达到9.64×10-6/K。传统均质Mo-50Cu复合材料其热膨胀系数约为10.4×10-6/Ｋ,因此平行方向表现出更加优异的热稳定性。Mo相以片层状分布可以更好地发挥包裹作用,从而有效的限制Cu相的膨胀,起到降低材料热膨胀系数的作用。

关键词： Mo-Cu复合材料片层结构冰模板法热稳定性