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355nm紫外激光加工柔性线路板盲孔的研究

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中国激光 2009年第12期36卷 3143-3148页

作者：张菲段军曾晓雁李祥友华中科技大学武汉光电国家实验室湖北武汉430074

采用输出功率10 W的355 nm紫外激光器对4层柔性线路板(FPC)进行了盲孔加工实验。分析了紫外激光与铜箔和聚酰亚胺(PI)相互作用的过程和机理,并模拟出在一定条件下紫外激光与聚酰亚胺和铜箔相互作用时的单脉冲刻蚀深度。研究了不同加工... 详细信息

采用输出功率10 W的355 nm紫外激光器对4层柔性线路板(FPC)进行了盲孔加工实验。分析了紫外激光与铜箔和聚酰亚胺(PI)相互作用的过程和机理,并模拟出在一定条件下紫外激光与聚酰亚胺和铜箔相互作用时的单脉冲刻蚀深度。研究了不同加工方式对加工质量的影响,得到优化工艺参数为:第一次采用加工功率3.9 W,频率80 kHz,第二次将加工功率降到1.4 W,其他参数不变,此时加工盲孔的效果最为理想,重铸层粗糙度为0.88966μm,孔底粗糙度为1.063μm。给出了孔底表面的扫描电镜(SEM)图和针式台阶仪测量的盲孔底面三维轮廓及切面二维轮廓图。

关键词：激光技术激光钻孔 355 nm紫外激光柔性线路板盲孔刻蚀率

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用激光微细熔覆法直写电阻浆料制备厚膜电阻

功能材料 2005年第1期36卷 80-82页

作者：李文兵李祥友曾晓雁华中科技大学激光技术国家重点实验室湖北武汉430074

介绍了一种激光微细熔覆法直写电阻浆料制备厚膜电阻的新技术,并利用该技术在陶瓷基板上制备出厚膜电阻。文章中展示了部分实验结果,并分析了其附着机理。由于激光微细熔覆直写电阻技术具有无需掩模、图形由计算机控制、分辨率高、柔性... 详细信息

介绍了一种激光微细熔覆法直写电阻浆料制备厚膜电阻的新技术,并利用该技术在陶瓷基板上制备出厚膜电阻。文章中展示了部分实验结果,并分析了其附着机理。由于激光微细熔覆直写电阻技术具有无需掩模、图形由计算机控制、分辨率高、柔性化制造程度高等优点,显示该技术在电子工业中将具有广阔的应用前景。

关键词：厚膜电阻激光微细熔覆激光直写陶瓷基板

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激光诱导击穿光谱技术及应用综述

中国激光 2022年第12期49卷 146-177页

作者：李祥友刘可周冉张闻华中科技大学武汉光电国家研究中心湖北武汉430074

元素的成分和含量对材料的性能起着至关重要的作用,常规的检测方法能够获取待测样品的类别和成分信息,但存在成本高、操作复杂、效率低等问题。应用领域的不断扩展对分析技术有了更高的需求,找寻一种更新、更快、适应性更强的检测技术... 详细信息

元素的成分和含量对材料的性能起着至关重要的作用,常规的检测方法能够获取待测样品的类别和成分信息,但存在成本高、操作复杂、效率低等问题。应用领域的不断扩展对分析技术有了更高的需求,找寻一种更新、更快、适应性更强的检测技术成为当前的研究热点。激光诱导击穿光谱技术具有多元素同时检测、结构简单、检测速度快、不受样品形态影响等特点,在诸多领域展现出广阔的应用前景。基于此,综述了激光诱导击穿光谱技术的机理、装置类型、基础研究进展以及应用研究,并对其发展趋势进行了展望。

关键词：光谱学激光诱导击穿光谱机理信号增强定性定量分析应用

355nm和1064nm全固态激光器刻蚀印刷线路板

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中国激光 2008年第10期35卷 1637-1643页

作者：张菲曾晓雁李祥友段军华中科技大学武汉光电国家实验室湖北武汉430074

采用输出功率8 W的355 nm Nd:YVO_4紫外激光器和50 W的1064 nm Nd:YAG激光器对覆铜板(CCL)和柔性线路板(FPC)进行了刻蚀实验,研究了激光功率密度、重复频率、扫描速度和单脉冲能量等加工工艺参数对刻蚀质量的影响。实验结果表明,由于铜... 详细信息

采用输出功率8 W的355 nm Nd:YVO_4紫外激光器和50 W的1064 nm Nd:YAG激光器对覆铜板(CCL)和柔性线路板(FPC)进行了刻蚀实验,研究了激光功率密度、重复频率、扫描速度和单脉冲能量等加工工艺参数对刻蚀质量的影响。实验结果表明,由于铜和聚合物材料对紫外激光有更高的吸收率,紫外波段的激光只需要较低的能量就可以将表面铜层刻蚀完全,并且引起的热作用也较小。相反,红外激光加工最大的优势就是对环氧树脂和聚酰亚胺基板的破坏较小,从而适合于表面铜层的去除加工。与此同时,355 nm紫外激光器由于能快速轻易地将厚聚合物基板分离,更适合于印刷线路板(PCB)的切割成型加工。

关键词：激光技术激光加工全固态激光器激光刻蚀印刷线路板紫外激光

基于兴安落叶松树轮宽度重建1759-2022年8-9月NDVI

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基于兴安落叶松树轮宽度重建1759-2022年8-9月NDVI

作者：李祥友哈尔滨师范大学

学位级别：硕士

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玻璃基板上激光微细熔覆直写电阻技术的研究

中国激光 2005年第2期32卷 281-286页

作者：李慧玲曾晓雁李祥友华中科技大学激光技术国家重点实验室湖北武汉430074

　介绍了玻璃基板上激光微细熔覆柔性直写电阻的基本原理及其工艺,系统地研究了各工艺参数的变化对电阻阻值的影响规律。通过热作用、激光与物质的相互作用原理理论分析了电阻膜的形成以及组织、结构、性能间的关系,确立了制备电阻的最... 详细信息

　介绍了玻璃基板上激光微细熔覆柔性直写电阻的基本原理及其工艺,系统地研究了各工艺参数的变化对电阻阻值的影响规律。通过热作用、激光与物质的相互作用原理理论分析了电阻膜的形成以及组织、结构、性能间的关系,确立了制备电阻的最佳工艺参数和获得高精度、小误差电阻阻值测试的最佳方法。结果表明,采用该技术可以在无掩膜下通过调节电阻的形状、大小、体积以及激光加工参数,一步完成所需高精度、高质量、高性能电阻元件的制备和修复,不需要电阻的微调,工艺简单、灵活、速度快、成本低,具有广阔的应用前景。

关键词：激光技术激光微细熔覆柔性直写电阻

新型便携式激光诱导击穿光谱仪器及其应用研究

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冶金分析 2020年第12期40卷 66-71页

作者：闫久江李祥友华中科技大学武汉光电国家研究中心

针对我国成熟且商业化的便携式激光诱导击穿光谱仪器缺乏,且现有便携设备光谱稳定性和抗干扰性能差的现状,提出并成功开发了一种新型小型化、集成化的便携式激光诱导击穿光谱仪器。采用该仪器成功实现了对24种金属矿石的准确分类和微合... 详细信息

针对我国成熟且商业化的便携式激光诱导击穿光谱仪器缺乏,且现有便携设备光谱稳定性和抗干扰性能差的现状,提出并成功开发了一种新型小型化、集成化的便携式激光诱导击穿光谱仪器。采用该仪器成功实现了对24种金属矿石的准确分类和微合金钢样品中Cr、Ni、Si、Cu、Ti、V元素的精准定量分析,其对24种金属矿石的平均分类准确率达到了95.83%,微合金钢中各元素定量分析模型的决定系数R;分别达到了0.993、0.984、0.996、0.990、0.980、0.999,检出限（LOD,质量分数）分别达到了0.035 5%、0.058 7%、0.077 3%、0.012 0%、0.008 5%和0.008 2%,交叉验证的平均相对误差（ARECV）分别达到了5.20%、11.30%、18.18%、9.63%、9.73%、9.17%。结果表明,所开发仪器具备良好的定性、定量分析性能,其为便携式激光诱导击穿光谱仪器的国产化提供了新的解决方案。

关键词：便携式激光诱导击穿光谱技术(LIBS) 系统集成微合金钢金属矿石成分分析

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玻璃基板激光微细熔覆柔性布线技术研究

中国激光 2005年第5期32卷 713-716页

作者：李祥友祁小敬曾晓雁华中科技大学激光技术国家重点实验室湖北武汉430074

与传统的布线技术相比,激光微细熔覆柔性布线技术可以提高线路板制备的效率并降低生产成本。对基于玻璃基板的激光微细熔覆柔性布线技术的工艺进行了重点研究,分析了激光功率密度和扫描速度对导体厚度和宽度的影响规律,同时研究了烧结... 详细信息

与传统的布线技术相比,激光微细熔覆柔性布线技术可以提高线路板制备的效率并降低生产成本。对基于玻璃基板的激光微细熔覆柔性布线技术的工艺进行了重点研究,分析了激光功率密度和扫描速度对导体厚度和宽度的影响规律,同时研究了烧结时间对导体电阻率和结合强度的影响趋势。试验表明,激光功率密度和扫描速度对导线的厚度影响不大,而对导线的宽度有着重要的影响。导线宽度随功率密度增加、扫描速度减小而增加,并都存在临界值;随着烧结时间延长,导线电阻率减小,结合强度提高。在此基础上,探讨了导体附着机理和导电机理。

关键词：激光技术激光微细熔覆柔性布线玻璃基板银导体

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激光烧结厚膜正温度系数热敏电阻浆料的研究

中国激光 2009年第4期36卷 1011-1015页

作者：蔡志祥李祥友胡乾午曾晓雁华中科技大学光电子科学与工程学院武汉光电国家实验室(筹)激光部湖北武汉430074

采用激光烧结厚膜电子浆料技术．在三氧化二铝陶瓷基板上制备厚膜正温度系数（PTC）热敏电阻。研究了激光工艺参数以及后续热处理温度对PTC热敏电阻线宽、形貌和性能的影响规律。激光烧结制得的厚膜PTC热敏电阻最小线宽为40μm．电阻温... 详细信息

采用激光烧结厚膜电子浆料技术．在三氧化二铝陶瓷基板上制备厚膜正温度系数（PTC）热敏电阻。研究了激光工艺参数以及后续热处理温度对PTC热敏电阻线宽、形貌和性能的影响规律。激光烧结制得的厚膜PTC热敏电阻最小线宽为40μm．电阻温度系数（TCR）可达2965×10^-6／℃，其性能与传统的炉中烧结相当。激光功率密度和后续热处理温度对PTC热敏电阻方阻和电阻温度系数影响较大，并都存在一个最佳值。

关键词：激光烧结氧化铝基板厚膜正温度系数热敏电阻浆料方阻电阻温度系数