检索结果-南通市图书馆

SiCp/Al复合材料电阻点焊剪切断口形貌

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材料科学与工艺 2012年第3期20卷 13-16页

作者：李杏瑞汤文博牛济泰郑州大学材料科学与工程学院郑州450001 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室哈尔滨150001

为了优化SiC p/Al复合材料电阻点焊工艺参数,采用不同焊接电流和焊接时间对SiCp/Al复合材料进行了电阻点焊连接,对接头进行了剪切强度试验,用扫描电镜对不同的点焊剪切断口进行微观形貌分析.结果表明:最优的焊接电流和时间匹配值为焊接... 详细信息

为了优化SiC p/Al复合材料电阻点焊工艺参数,采用不同焊接电流和焊接时间对SiCp/Al复合材料进行了电阻点焊连接,对接头进行了剪切强度试验,用扫描电镜对不同的点焊剪切断口进行微观形貌分析.结果表明:最优的焊接电流和时间匹配值为焊接电流I=14.6 kA,焊接时间t=0.2 s,配合电极压力F=2 500 N点焊,熔核直径适中,接头拉剪力可达1 693 N;撕开后的焊点断口两侧分别呈规则的圆凸台和圆孔状,呈纽扣型断裂,接头成型良好.当焊接电流和时间的匹配值小于最优参数时,点焊接头只有少量的点形成冶金结合,呈结合面断裂,焊接强度较低;当焊接电流和时间的匹配值大于最优参数时,点焊接头易过热,断口上出现气孔、裂纹、电极粘附烧蚀缺陷,接头强度降低.

关键词： SiCp/Al复合材料电阻点焊工艺参数剪切断口

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电解铝硅钛合金的特性

热加工工艺 2004年第9期33卷 56-57页

作者：杨涤心李杏瑞河南科技大学材料科学与工程学院河南洛阳471003

直接电解法生产的铝硅钛合金 ,其含硅量高 ,组织细化 ,具有高的伸长率 ,良好的流动性 ,低的裂纹敏感性以及优良的抗腐蚀性能。

关键词：直接电解法铝硅钛合金伸长率抗腐蚀

SiCp／LY12复合材料的电阻点焊工艺研究

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热加工工艺 2008年第1期37卷 49-51页

作者：袁森李杏瑞中国化学工程第七建设公司工程技术部四川成都610100 郑州大学材料科学与工程学院河南郑州450001

对SiCp/LY12铝基复合材料电阻点焊焊接工艺参数进行了优化,并对接头微观组织和性能进行了分析,结果表明:接头质量良好,在焊缝中心区域没有发现针状析出物即没有发生界面反应,焊接气孔及裂纹缺陷也极少,但在焊缝出现了SiC颗粒偏聚现象。... 详细信息

对SiCp/LY12铝基复合材料电阻点焊焊接工艺参数进行了优化,并对接头微观组织和性能进行了分析,结果表明:接头质量良好,在焊缝中心区域没有发现针状析出物即没有发生界面反应,焊接气孔及裂纹缺陷也极少,但在焊缝出现了SiC颗粒偏聚现象。总的来说,用电阻点焊来焊接SiCp/LY12铝基复合材料是可行的。

关键词： SiCp/LY12复合材料电阻点焊微观组织界面反应

SiC_p/6061铝基复合材料电阻点焊接头中的缺陷分析

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机械工程材料 2013年第4期37卷 14-16,21页

作者：李杏瑞牛济泰杨顺成郑州大学材料科学与工程学院郑州450001 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室哈尔滨150001 正机协合能源装备科技有限公司郑州450001

分析了SiCp/6061铝基复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷及产生原因。结果表明:复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷有氢气孔、热裂纹、焊接喷溅等;氢气孔的产生原因主要是焊前清理不彻底、焊接时间长(0.3s);接头中热裂纹产生的主要原因是... 详细信息

分析了SiCp/6061铝基复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷及产生原因。结果表明:复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷有氢气孔、热裂纹、焊接喷溅等;氢气孔的产生原因主要是焊前清理不彻底、焊接时间长(0.3s);接头中热裂纹产生的主要原因是焊接电流过大(16kA)造成熔核在不均匀的温度场中结晶,引起焊接应力增加,同时熔池中SiC颗粒使得熔核结晶时黏度增加;焊接飞溅产生的主要原因是由于焊接电流过大(16kA)造成点焊时熔核区局部过热。

关键词： SiCp/Al基复合材料电阻点焊焊接缺陷

SiC_p/Al复合材料与LD2的摩擦焊研究

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热加工工艺 2004年第3期33卷 21-23页

作者：李杏瑞涂益民黄金亮曹津河南科技大学材料工程学院河南洛阳471003

采用摩擦焊方法对SiCp/Al复合材料与LD2进行连接。焊后借助于光学显微镜对焊接接头进行了微观组织和显微硬度分析。结果表明,在合适的工艺参数下,SiCp/Al复合材料与LD2的摩擦焊焊缝区结合致密,无气孔、夹杂和裂纹等缺陷,其接头强度略高... 详细信息

采用摩擦焊方法对SiCp/Al复合材料与LD2进行连接。焊后借助于光学显微镜对焊接接头进行了微观组织和显微硬度分析。结果表明,在合适的工艺参数下,SiCp/Al复合材料与LD2的摩擦焊焊缝区结合致密,无气孔、夹杂和裂纹等缺陷,其接头强度略高于LD2与LD2的接头强度,因此采用摩擦焊方法焊接颗粒增强型复合材料是可行的。

关键词： SiCp/Al复合材料摩擦焊显微分析焊接性

不同基体粘结NdFeB磁体的磁性能及稳定性研究

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稀有金属材料与工程 2007年第A03期36卷 427-430页

作者：史新伟李杏瑞黄金亮杨留栓郑州大学物理工程学院材料物理教育部重点实验室河南郑州450052 河南科技大学材料科学与工程学院河南洛阳471003

通过磁粉表面处理及在NdFeB磁粉中添加不同比例的粘结剂,制备了金属基和塑料基两种粘结磁体,研究了不同基体磁体的稳定性和磁性能,从断口SEM照片及结合理论分析可得出结论:磁粉的表面处理可以改善磁体的稳定性及磁性能,通过磁性能测试... 详细信息

通过磁粉表面处理及在NdFeB磁粉中添加不同比例的粘结剂,制备了金属基和塑料基两种粘结磁体,研究了不同基体磁体的稳定性和磁性能,从断口SEM照片及结合理论分析可得出结论:磁粉的表面处理可以改善磁体的稳定性及磁性能,通过磁性能测试及对比和退磁率的测量可以看出塑料基磁体的磁性能低于金属基磁体,但其稳定性却显著提高,塑料基磁体的使用温度可达150～180℃。

关键词： NdFeB磁体表面处理稳定性磁性能

SiC_p/3003Al复合材料与3003Al的闪光对焊研究

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热加工工艺 2001年第1期30卷 26-27页

作者：李杏瑞杨涤心肖宏滨洛阳工学院材料工程系河南洛阳471039

采用连续闪光对焊的焊接方法 ,对 Si Cp/30 0 3Al复合材料与 30 0 3Al合金的焊接性进行研究。试验结果表明 :在合适的工艺参数下 ,Si Cp/30 0 3Al与 30 0 3Al合金闪光对焊焊缝区结合致密、无气孔及裂纹等缺陷 ;接头强度高且随增强相 ( S... 详细信息

采用连续闪光对焊的焊接方法 ,对 Si Cp/30 0 3Al复合材料与 30 0 3Al合金的焊接性进行研究。试验结果表明 :在合适的工艺参数下 ,Si Cp/30 0 3Al与 30 0 3Al合金闪光对焊焊缝区结合致密、无气孔及裂纹等缺陷 ;接头强度高且随增强相 ( Si C颗粒 )体积分数的增加而增加。因此 ,采用闪光对焊方法焊接颗粒增强型

关键词： SICP/3003AL复合材料连续闪光对焊接头强度焊接性

溅射功率对直流磁控溅射TiO_2薄膜光学性能的影响

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河南科技大学学报（自然科学版） 2018年第6期39卷 84-89页

作者：史新伟马群超李杏瑞姚宁王晓郑州大学物理工程学院河南郑州450001 郑州大学材料科学与工程学院河南郑州450001

通过改变溅射功率,使用直流磁控溅射设备,在玻璃衬底上制备了系列Ti O2薄膜。分别用扫描电子显微镜、X射线衍射仪和椭偏光谱仪测试了Ti O2薄膜的形貌、结构及厚度。使用紫外-可见分光光度计测试了Ti O2薄膜的光学性能。使用Ti O2薄膜降... 详细信息

通过改变溅射功率,使用直流磁控溅射设备,在玻璃衬底上制备了系列Ti O2薄膜。分别用扫描电子显微镜、X射线衍射仪和椭偏光谱仪测试了Ti O2薄膜的形貌、结构及厚度。使用紫外-可见分光光度计测试了Ti O2薄膜的光学性能。使用Ti O2薄膜降解罗丹明B溶液测试了其光催化活性。研究结果表明:溅射功率增大,薄膜的透射谱及吸收谱在紫外出现明显的"红移"现象,光学带隙从3.51 e V减小到3.40 e V。适当提高溅射功率有利于提高Ti O2薄膜的光催化活性,当溅射功率为213 W时,薄膜的光催化性能最好。

关键词：磁控溅射溅射功率 TiO2薄膜光催化活性

30%SiC_P/LD2复合材料的TIG焊研究

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热加工工艺 2006年第23期35卷 30-33页

作者：李杏瑞史新伟涂益民郑州大学材料科学与工程学院河南郑州450002 郑州大学材料物理教育部重点实验室河南郑州450052 河南科技大学材料科学与工程学院河南洛阳471003

采用钨极氩弧焊的方法对30%SiCP/LD2高体积分数复合材料进行了焊接实验,研究了在同种TIG焊焊接规范参数下LD2-LD2、LD2-30%SiCP/LD2、30%SiCP/LD2-30%SiCP/LD2三种不同材料组合焊接性差异,分析了焊接热输入对接头强度的影响。实验结果表... 详细信息

采用钨极氩弧焊的方法对30%SiCP/LD2高体积分数复合材料进行了焊接实验,研究了在同种TIG焊焊接规范参数下LD2-LD2、LD2-30%SiCP/LD2、30%SiCP/LD2-30%SiCP/LD2三种不同材料组合焊接性差异,分析了焊接热输入对接头强度的影响。实验结果表明:LD2-LD2焊后接头强度高于其他两种;焊接热输入过大和过小都会造成接头强度的损失。利用光学显微镜和扫描电镜观察分析了30%SiCP/LD2复合材料TIG焊接头强度损失的机理,认为接头区形成少量的气孔及SiC颗粒的偏聚是造成接头强度下降的主要原因,接头区未见Al-SiC界面反应现象。着重分析了气孔类型、形成原因及防止措施。在此基础上,通过合理的接头区坡口设计、选择合适的焊丝成分、制定合理的焊接工艺规范,认为采用钨极氩弧焊方法焊接30%SiCP/LD2高体积分数复合材料是可行的。

关键词： 30%SiCp/LD2 TIG焊接头强度焊接性分析气孔形成机理